一种HDI印制板的内层互连结构制造技术

本技术公开了一种HDI印制板的内层互连结构，包括板体，板体包括基板，基板顶部与底部的外壁上均依次设置有第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层、第三绝缘层和防水防护层，且基板、第一绝缘层第一电路层和第三绝缘层的内部设置有互连沉铜管，互连沉铜管的内部设置有固定柱，板体的内部贯穿有散热管，且散热管的顶端设置有微型扇。本技术第一电路层和第二电路层通过沉铜与基板连接，使得第一电路层和第二电路层与基板之间的互连性更好，与连接线互连相比，不易发生损坏，并且生产组装也较容易，第一电路层、第二电路层和基板运行时产生的热量可进入到散热管内部散出，散热扇能够将散热管内部的热量吹走，能够实现快速散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及hdi印制板，具体涉及一种hdi印制板的内层互连结构。

技术介绍

1、hdi印制板即高密度插接板，是一种在电路板上布置大量互联元件且线宽/线距非常细小的电子组件，它具有高密度、高可靠性等特点，因此在众多领域有着广泛的应用。

2、如公告号为cn214592139u，授权公告日为2021.11.02的密型内层互连线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括由上而下依次设置的多层电路层，相邻所述电路层之间设置有基层，所述基层的一侧设置有线槽，所述线槽中设置有连接线，所述连接线用于连接相邻上下两层电路层，最上层所述电路层的上表面和最下层所述电路层的底面分别设置有防水抗氧化层；最上层所述电路层中嵌设有信号连接块，所述信号连接块用于将所述线路板本体与外界信号连接。

3、上述以及在现有技术中，内层之间通过导线连接，内层互连性差，并且生产组装难度大，因此，亟需设计一种hdi印制板的内层互连结构来解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种hdi印制板的内层互连结构，以解本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种HDI印制板的内层互连结构，包括板体(1)，其特征在于，所述板体(1)包括基板(2)，所述基板(2)顶部与底部的外壁上均依次设置有第一绝缘层(5)、第一电路层(3)、第二绝缘层(22)、第二电路层(4)、第三绝缘层(8)和防水防护层(21)，且基板(2)、第一绝缘层(5)第一电路层(3)和第三绝缘层(8)的内部设置有互连沉铜管(6)，所述互连沉铜管(6)的内部设置有固定柱(7)，所述板体(1)的内部贯穿有散热管(9)，且散热管(9)的顶端设置有微型扇(10)。

2.根据权利要求1所述的一种HDI印制板的内层互连结构，其特征在于，所述微型扇(10)的内壁上设置有防尘网(...

【技术特征摘要】

1.一种hdi印制板的内层互连结构，包括板体(1)，其特征在于，所述板体(1)包括基板(2)，所述基板(2)顶部与底部的外壁上均依次设置有第一绝缘层(5)、第一电路层(3)、第二绝缘层(22)、第二电路层(4)、第三绝缘层(8)和防水防护层(21)，且基板(2)、第一绝缘层(5)第一电路层(3)和第三绝缘层(8)的内部设置有互连沉铜管(6)，所述互连沉铜管(6)的内部设置有固定柱(7)，所述板体(1)的内部贯穿有散热管(9)，且散热管(9)的顶端设置有微型扇(10)。

2.根据权利要求1所述的一种hdi印制板的内层互连结构，其特征在于，所述微型扇(10)的内壁上设置有防尘网(11)，且散热管(9)的内壁上设置有防潮棉(12)。

3.根据权利要求1所述的一种hdi印制板的内层互连结构，其特征在于，所述板体(1)两侧的外壁上均设置有固定筒(13)，且固定筒(13)的内部滑动连接有移...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢海航，陈文德，徐巧丹，柯木真，刘涛，
申请(专利权)人：百强电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：