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本技术公开了一种HDI印制板的内层互连结构，包括板体，板体包括基板，基板顶部与底部的外壁上均依次设置有第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层、第三绝缘层和防水防护层，且基板、第一绝缘层第一电路层和第三绝缘层的内部设置有互连沉铜管，互...
该专利属于百强电子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过百强电子（深圳）有限公司授权不得商用。

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