一种LED双层封装工艺及其封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种LED双层封装工艺及其封装结构。一种LED双层封装工艺，包括如下步骤：步骤（1）：通过SMT技术将多个贴片式LED贴装在PCB板上；步骤（2）：在常温下把填充胶注入侧面间隙内，填充胶均匀渗入并填满底面间隙；烘烤使填充胶固化形成填充层；步骤（3）：喷涂表面保护胶，表面保护胶覆盖贴片式LED表面和填充层表面；烘烤使表面保护胶固化形成透明哑光的表面保护层；步骤（4）：采用机床精加工外形。本发明专利技术中，填充胶常温下粘度较低，流动性强，能渗入底面间隙，且将金属支架表面覆盖，提高PCB板和贴片式LED之间的连接强度；贴片式LED最高面和填充层表面被表面保护层覆盖，表面保护层的硬度达到HRC8级或以上，提高使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED双层封装工艺及其封装结构
本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED双层封装工艺及其封装结构。
技术介绍
LED显示屏内设置有LED灯板，LED灯板上封装有发光芯片。现有的LED封装工艺主要有两种，分别为COB封装工艺、SMT+硅胶封装工艺。如图1所示，COB封装工艺其原理是将LED芯片1用导电或非导电胶粘附在PCB板6上，然后进行引线键合实现其电气连接，最后用环氧树脂2把LED芯片1和键合引线包封起来。从而避免LED芯片1直接暴露在空气中，防止受污染或人为损坏，影响或破坏LED芯片1，通常人们也称这种封装形式为软包封。COB封装工艺有以下缺点：1.出现死灯后无法正常工艺维修替换，加大了成品的报废率；2.封装后LED芯片1被环氧树脂2包覆，无法分BIN，导致显示屏显示过程中容易出现色块，或颜色不均现象。如图2所示，SMT+硅胶封装工艺的步骤有：通过SMT技术（SMT是SurfceMountedTechnology的缩写，即表面组装技术）将贴片式LED3贴装在PCB板6上，贴片式LED3与PCB板6之间通过金属支架4连接，灌入硅胶5固化，其中硅胶5将金属支架4包封起本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED双层封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤（1）：通过SMT技术将多个贴片式LED贴装在PCB板上，贴片式LED与PCB板之间通过金属支架连接，贴片式LED与PCB板之间存在底面间隙，多个贴片式LED之间存在侧面间隙；步骤（2）：在常温下把填充胶注入侧面间隙内，填充胶均匀渗入并填满底面间隙，填充胶覆盖PCB板表面和金属支架表面；填充胶的高度高于金属支架的高度，低于贴片式LED最高面的高度；烘烤，使填充胶固化形成填充层；步骤（3）：喷涂表面保护胶，表面保护胶覆盖贴片式LED表面和填充层表面；表面保护胶与空气接触并发生氧化反应，烘烤，使表面保护胶固化形成透明哑光的表面保护层；步骤（...

【技术特征摘要】
1.一种LED双层封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤（1）：通过SMT技术将多个贴片式LED贴装在PCB板上，贴片式LED与PCB板之间通过金属支架连接，贴片式LED与PCB板之间存在底面间隙，多个贴片式LED之间存在侧面间隙；步骤（2）：在常温下把填充胶注入侧面间隙内，填充胶均匀渗入并填满底面间隙，填充胶覆盖PCB板表面和金属支架表面；填充胶的高度高于金属支架的高度，低于贴片式LED最高面的高度；烘烤，使填充胶固化形成填充层；步骤（3）：喷涂表面保护胶，表面保护胶覆盖贴片式LED表面和填充层表面；表面保护胶与空气接触并发生氧化反应，烘烤，使表面保护胶固化形成透明哑光的表面保护层；步骤（4）：采用机床精加工外形。2.根据权利要求1所述一种LED双层封装工艺，其特征在于：填充胶为环氧树脂，表面保护胶为含氟聚碳酸酯。3.根据权利要求2所述一种LED双层封装工艺，其特征在于：填充胶在常温下粘度为1400-1800cps；填充胶的烘烤温度为90-160摄氏度，时间为4-15分钟。4.根据权利要求2所述一种LED双层封装工艺，其特征在于：填充胶在常温下粘度为1400-1800cps；填充胶的烘烤温度为95-105摄氏度，时间为4-15分钟。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁文骥，伍亮，赵春雷，韦会竹，
申请(专利权)人：东莞阿尔泰显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44