一种灯板、背光模组和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例提供一种灯板、背光模组和显示装置，涉及光电器件领域，能够降低灯板的厚度。灯板包括：光源芯片以阵列方式设置于基板上，光源芯片用于发射第一波长的光线；胶体层覆盖光源芯片，用于保护光源芯片，并使光源芯片发出的光线透过；发光层设置于胶体层远离光源芯片的一侧，发光层受光源芯片发出的光线的激发而产生激发光，激发光和光源芯片发出的光混合形成混合光；水氧阻隔层，水氧阻隔层设置于发光层的出光侧；封装结构，封装结构的内侧面与胶体层、发光层和水氧阻隔层外围的侧面接触，并且封装结构的底面与所述基板接触，封装结构包含水氧阻隔材料。

【技术实现步骤摘要】
一种灯板、背光模组和显示装置
本专利技术涉及光电器件领域，尤其涉及一种灯板、背光模组和显示装置。
技术介绍
Mini-LED(英文全称：Mini-LightEmittingDiode，中文：极致发光二极管)的芯片大小介于100-200μm之间，MiniLED用于直下式设计，可做成区域调光，将比一般侧光式背光模组具备更好的透光均匀度以及较高的对比度和更多明暗细节；MiniLED背光电视LED间距小，混光均匀，可以去除厚重的传统电视背光膜片，降低混光距离，实现超薄模组设计，可以媲美OLED的厚度。采用LED芯片的背光模组的灯板参照图1所示，一般采用如下结构：LED芯片11阵列式分布在基板12上，然后在基板12上涂覆覆盖LED芯片11的透明涂层13，并在透明涂层13上封装包含量子点材料(或者荧光粉)的发光层14。发光层14需要上下各贴附一层水氧阻隔膜将荧光粉(或量子点材料)保护起来，并且水氧阻隔层需要先贴附在PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸类塑料)基材上，约100μm，从而增加了发光元件以及背光的厚度。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种灯板、背光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯板，其特征在于，包括：光源芯片，所述光源芯片以阵列方式设置于基板上，所述光源芯片用于发射第一波长的光线；胶体层，所述胶体层覆盖所述光源芯片，用于保护所述光源芯片，并使光源芯片发出的光线透过；发光层，所述发光层设置于所述胶体层远离所述光源芯片的一侧，所述发光层受所述光源芯片发出的光线的激发而产生激发光，所述激发光和所述光源芯片发出的光混合形成混合光；水氧阻隔层，所述水氧阻隔层设置于所述发光层的出光侧；封装结构，所述封装结构的内侧面与所述胶体层、所述发光层和水氧阻隔层外围的侧面接触，并且所述封装结构的底面与所述基板接触，所述封装结构包含水氧阻隔材料。

【技术特征摘要】
1.一种灯板，其特征在于，包括：光源芯片，所述光源芯片以阵列方式设置于基板上，所述光源芯片用于发射第一波长的光线；胶体层，所述胶体层覆盖所述光源芯片，用于保护所述光源芯片，并使光源芯片发出的光线透过；发光层，所述发光层设置于所述胶体层远离所述光源芯片的一侧，所述发光层受所述光源芯片发出的光线的激发而产生激发光，所述激发光和所述光源芯片发出的光混合形成混合光；水氧阻隔层，所述水氧阻隔层设置于所述发光层的出光侧；封装结构，所述封装结构的内侧面与所述胶体层、所述发光层和水氧阻隔层外围的侧面接触，并且所述封装结构的底面与所述基板接触，所述封装结构包含水氧阻隔材料。2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，还包括：设置于所述水氧阻隔层上的保护层，其中所述封装结构的内侧面与所述保护层的外围侧面接触。3.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，其中，所述基板与光源芯片接触的表面到所述发光层与所述胶体层接触的表面之间的距离h3，以及相邻的两个所述光源芯片之间的距离P满足如下条件：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李富琳，李潇，宋志成，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37