【技术实现步骤摘要】
一种键合线封装与倒装封装共用的接口
本专利技术涉及集成电路
，尤其涉及键合线封装与倒装封装共用的接口。
技术介绍
随着集成电路产业竞争的加剧，从设计到流片封装测试的工期越来越短,要求一次成功，留给各阶段的时间越来越少，设计时需考虑包括封装在内的各种因素。同时，随着数据吞吐量的增加，DDR(双倍速率同步动态随机存储器)等接口的数量越来越多，芯片的面积越来越小，带给封装的难度越来越大。一般而言,对于键合线封装及倒装封装,封装基板与芯片的接触点中，电源/地的接触点靠近芯片中心，信号接触点靠近芯片外围。对应到芯片版图设计中：倒装封装中的电源/地接触点靠近芯片中心，键合线封装的版图中的电源/地接触点靠近芯片外围。因而对于不同的封装，芯片版图的设计是不同的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供键合线封装与倒装封装共用的接口，大大方便了设计以及封装的灵活性。实现上述目的的技术方案是：一种键合线封装与倒装封装共用的接口，单个单元接口版图从内到外依次包括：第一单元、第二单元和第三单元，其中，所述第一单元包括：电源/地模块、第一倒装封装接触点和次信号模块；所述第二单元包括：主信...
【技术保护点】
1.一种键合线封装与倒装封装共用的接口，其特征在于，单个单元接口版图从内到外依次包括：第一单元、第二单元和第三单元，其中，所述第一单元包括：电源/地模块、第一倒装封装接触点和次信号模块；所述第二单元包括：主信号模块、第二倒装封装接触点和第一键合线封装的接触点封装垫；所述第三单元包括：电容模块和第二键合线封装的接触点封装垫。
【技术特征摘要】
1.一种键合线封装与倒装封装共用的接口，其特征在于，单个单元接口版图从内到外依次包括：第一单元、第二单元和第三单元，其中，所述第一单元包括：电源/地模块、第一倒装封装接触点和次信号模块；所述第二单元包括：主信号模块、第二倒装封装接触点和第一键合线封装的接触点封装垫；所述第三单元包括：电容模块和第二键合线封装的接触点封...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔亮，
申请(专利权)人：灿芯半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。