温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种键合线封装与倒装封装共用的接口，单个单元接口版图从内到外依次包括：第一单元、第二单元和第三单元，所述第一单元包括：电源/地模块、第一倒装封装接触点和次信号模块；所述第二单元包括：主信号模块、第二倒装封装接触点和第一键合线封装...
该专利属于灿芯半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过灿芯半导体（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。