【技术实现步骤摘要】
一种便于叠层装配的硅钢片
本技术属于硅钢片
,具体涉及一种便于叠层装配的硅钢片。
技术介绍
硅钢片是一种含碳极低的硅铁软磁合金,一般含硅量为0.5~4.5%。加入硅可提高铁的电阻率和最大磁导率,降低矫顽力、铁芯损耗和磁时效。原有的硅钢片在装配时,需要保持装配的平整性,装配不平整会导致硅钢片的使用性能会出现下降,影响硅钢片的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于叠层装配的硅钢片,以解决上述
技术介绍
中提出原有的硅钢片在装配时,需要保持装配的平整性,装配不平整会导致硅钢片的使用性能会出现下降,影响硅钢片的正常使用的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于叠层装配的硅钢片,包括硅钢片本体,所述硅钢片本体的上表面靠近后方的一侧开设有第一牵引孔,所述第一牵引孔与所述硅钢片本体一体成型,所述硅钢片本体的上表面靠近前方的一侧对应设有第二牵引孔,所述第二牵引孔和所述硅钢片本体一体成型,所述硅钢片本体的上表面靠近右端的位置对应开设有第一卡槽和第二卡槽,所述第一卡槽和所述第二卡槽分别位于所述硅钢片本体上表面的前方与后方,且与所述硅钢片本体一体成型,所述硅钢片 ...
【技术保护点】
1.一种便于叠层装配的硅钢片,其特征在于:包括硅钢片本体(1),所述硅钢片本体(1)的上表面靠近后方的一侧开设有第一牵引孔(2),所述第一牵引孔(2)与所述硅钢片本体(1)一体成型,所述硅钢片本体(1)的上表面靠近前方的一侧对应设有第二牵引孔(3),所述第二牵引孔(3)和所述硅钢片本体(1)一体成型,所述硅钢片本体(1)的上表面靠近右端的位置对应开设有第一卡槽(4)和第二卡槽(5),所述第一卡槽(4)和所述第二卡槽(5)分别位于所述硅钢片本体(1)上表面的前方与后方,且与所述硅钢片本体(1)一体成型,所述硅钢片本体(1)的左端设有定位外板(6),所述定位外板(6)和所述硅钢 ...
【技术特征摘要】
1.一种便于叠层装配的硅钢片,其特征在于:包括硅钢片本体(1),所述硅钢片本体(1)的上表面靠近后方的一侧开设有第一牵引孔(2),所述第一牵引孔(2)与所述硅钢片本体(1)一体成型,所述硅钢片本体(1)的上表面靠近前方的一侧对应设有第二牵引孔(3),所述第二牵引孔(3)和所述硅钢片本体(1)一体成型,所述硅钢片本体(1)的上表面靠近右端的位置对应开设有第一卡槽(4)和第二卡槽(5),所述第一卡槽(4)和所述第二卡槽(5)分别位于所述硅钢片本体(1)上表面的前方与后方,且与所述硅钢片本体(1)一体成型,所述硅钢片本体(1)的左端设有定位外板(6),所述定位外板(6)和所述硅钢片本体(1)可拆卸连接,所述定位外板(6)上开设有定位螺孔(7),所述定位螺孔(7)和所述定位外板(6)一体成型,所述硅钢片本体(1)的上表面中间位置处设有粘胶条(8),所述粘胶条(8)与所述硅钢片本体(1)粘接,所述粘胶条(8)远离所述硅钢片本体(1)的一端设有易撕压片(9),所述易撕压片(9)和所述粘胶条(8)可拆卸连接,所述硅钢片本体(1)的底部左端设有角垫(10),所述角垫(10)和所述硅钢片本体...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾平,
申请(专利权)人:江阴市高拓精密模具有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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