【技术实现步骤摘要】
一种铆合快速组装矽钢片模组
本技术涉及电器元器件组装生产的设计
,特别是涉及一种铆合快速组装矽钢片模组。
技术介绍
在现有技术中,各类工频PFC(PowerFactorCorrection,功率因数校正)的矽钢片组装生产中,由于单一矽钢片很薄,其厚度多为不超过0.5mm,组装一个工频PFC需要几十甚至上百片矽钢片叠合在一起组装到线圈上,由于难以一次准确拿取所需要的片数,后期还会出现很多补片的情况,补片同时容易造成矽钢片变形并产生浪费,同时若前期一次拿取的片数超过所需的规定数目,会造成组装后的厚度超标,不符合线圈生产的要求,需要进行返工重新组装,降低了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种铆合快速组装矽钢片模组,通过在矽钢片上增加铆点便于铆压,设置缺口便于定位和排列若干个矽钢片。为了达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种铆合快速组装矽钢片模组,包括若干叠加排列的E型矽钢片和I型矽钢片,所述的E型矽钢片上设置有多个铆点,用于矽钢片之间的铆合连接,E型矽钢片的空腔外的本体末端加工有缺口,用于铆合工序前的定位;所述的I型矽钢片上设有两个铆 ...
【技术保护点】
1.一种铆合快速组装矽钢片模组,其特征在于,包括若干叠加排列的E型矽钢片(1)和I型矽钢片(5),所述的E型矽钢片(1)上设置有多个铆点(2),用于矽钢片之间的铆合连接,E型矽钢片(1)的空腔(3)外的本体末端加工有缺口(4),用于铆合工序前的定位;所述的I型矽钢片(5)上设有两个铆点(2),I型矽钢片(5)的两端设有用于定位的缺口(4)。
【技术特征摘要】
1.一种铆合快速组装矽钢片模组,其特征在于,包括若干叠加排列的E型矽钢片(1)和I型矽钢片(5),所述的E型矽钢片(1)上设置有多个铆点(2),用于矽钢片之间的铆合连接,E型矽钢片(1)的空腔(3)外的本体末端加工有缺口(4),用于铆合工序前的定位;所述的I型矽钢片(5)上设有两个铆点(2),I型矽钢片(5)的两端设有用于定位的缺口(4)。2.根据权利要求1所述的一种铆合快速组装矽钢片模组,其特征在于,所述的E型矽钢片(1)的铆点(2)呈E形分布。3...
【专利技术属性】
技术研发人员:黎林,叶灼,
申请(专利权)人:东莞市爱华实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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