一种微纳米石英晶体封装的移载装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种微纳米石英晶体封装的移载装置，包括三维平台支架和取送料旋转平台，三维平台支架包括横向支座、纵向支座和旋转支座，横向支座水平设于底面上，纵向支座竖直设于横向支座上，沿横向支座水平移动，所述旋转支座水平设于纵向支座上，沿纵向支座垂直移动，并绕自身旋转，本发明专利技术自动化程度高，移载效率高、稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种微纳米石英晶体封装的移载装置
本专利技术属于石英晶体制造装备的
，尤其涉及一种微纳米石英晶体封装的移载装置。
技术介绍
移载装置是微纳米石英晶体封装设备的重要组成部分之一，它是传送微纳石英晶体基材的重要载体，其主要作用是完成微纳米石英晶体基座的拾取、传送和送给过程。它的取送料速度和稳定性也影响着封装设备的工作效率和产品质量，所以这对移载装置的要求也越来越高，对其自动化程度也提出了更高的要求。在此情况下，能够提供一种高效率、稳定可靠的应用于微纳米石英晶体封装设备上移载装置具有重大的实践意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微纳米石英晶体封装的移载装置，定位精准，自动化程度高。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种微纳米石英晶体封装的移载装置，其特征在于，包括三维平台支架和取送料旋转平台，所述三维平台支架包括横向支座、纵向支座和旋转支座，所述横向支座水平设于底面上，所述纵向支座竖直设于横向支座上，沿横向支座水平移动，所述旋转支座水平设于纵向支座上，沿纵向支座垂直移动，并绕自身旋转；所述取送料旋转平台包括底部滑台机构、延伸机构和顶升机构，所述底部滑台机构包括滑台导轨和滑台气缸，所述滑台导轨固定于旋转支座上，所述滑台气缸和延伸机构固定于滑台导轨上，滑台气缸活塞杆端头与延伸机构相联，延伸机构包括延伸架和延伸气缸，所述延伸架沿滑台导轨水平移动，所述延伸气缸设于延伸架上，所述顶升机构与延伸气缸相联，顶升机构沿延伸架上的滑轨水平移动。按上述方案，所述顶升机构包括前、后顶针、前、后顶升气缸、前、后顶升固定块，所述前、后顶针分别竖直安设于所述前、后顶升固定块上，所述前、后顶升气缸设于所述延伸架的滑轨上，顶部活塞杆端头与前、后顶升固定块相连，前、后顶升固定块通过安装板相连，所述安装板与所述延伸气缸相连。按上述方案，所述延伸气缸为磁偶式无杆气缸。按上述方案，所述前、后顶升固定块上设有安装孔，前、后顶升固定块的外侧端头为开有直孔的叉形结构，直孔与安装孔相连通，所述前、后顶针底部与安装孔相配置，前、后顶升固定块的外侧端头安装紧固螺丝调节安装孔与顶针的夹紧与松脱。按上述方案，所述横向支座上设有横向滚珠丝杆和横向电机，所述纵向支座底部与横向滚珠丝杆相连，纵向支座上设有纵向滚珠丝杆和纵向电机，所述旋转支座的一端与纵向滚珠丝杆相连，横向、纵向电机分别驱动纵向支座和旋转支座水平及上下移动，旋转轴支座由电动旋转滑台和旋转滑台控制器构成，所述旋转滑台控制器控制电动旋转滑台的旋转角度。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供一种微纳米石英晶体封装的移载装置，可以高效率、稳定地完成微纳米石英晶体基座的移载作业，有助于提高封装设备的生产效率和产品质量。附图说明图1为本专利技术一个实施例的结构示意图。图2为本专利技术一个实施例的延伸机构和顶升机构的结构示意图。图3为本专利技术一个实施例的前顶针和前顶针固定块的结构示意图。具体实施方式为更好地理解本专利技术，下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的描述。如图1、图2所示，一种微纳米石英晶体封装的移载装置，包括三维平台支架和取送料旋转平台，三维平台支架包括横向支座1、纵向支座2和旋转支座3，横向支座水平设于底面上，纵向支座竖直设于横向支座上，沿横向支座水平移动，旋转支座水平设于纵向支座上，沿纵向支座垂直移动，并绕自身旋转。取送料旋转平台包括底部滑台机构、延伸机构和顶升机构，底部滑台机构包括滑台导轨4和滑台气缸，滑台导轨固定于旋转支座上，滑台气缸和延伸机构固定于滑台导轨上，滑台气缸活塞杆端头与延伸机构相联，延伸机构包括延伸架5和延伸气缸6，延伸架沿滑台导轨水平移动，延伸气缸设于延伸架上，顶升机构与延伸气缸相联，顶升机构沿延伸架上的滑轨13水平移动。如图3所示，顶升机构包括前顶针7、后顶针8、前顶升气缸9、后顶升气缸10、前顶升固定块11、后顶升固定块12，前、后顶针分别竖直安设于前、后顶升固定块上，前、后顶升气缸设于延伸架的滑轨上，顶部活塞杆端头与前、后顶升固定块相连，前、后顶升固定块通过安装板相连，安装板与延伸气缸相连。延伸气缸为磁偶式无杆气缸，属于省空间结构的气缸，在行程相同的前提下可使安装空间减小近一半。前、后顶升固定块上设有安装孔，前、后顶升固定块的外侧端头为开有直孔的叉形结构，直孔与安装孔相连通，前、后顶针底部与安装孔相配置，前、后顶升固定块的外侧端头安装紧固螺丝14调节安装孔与顶针的夹紧与松脱，可以通过紧固螺丝进行顶针上下位置的微调，降低了对顶针安装精度的要求。横向支座上设有横向滚珠丝杆和横向电机，纵向支座底部与横向滚珠丝杆相连，纵向支座上设有纵向滚珠丝杆和纵向电机，旋转支座的一端与纵向滚珠丝杆相连，横向、纵向电机分别驱动纵向支座和旋转支座水平及上下移动，旋转轴支座由电动旋转滑台和旋转滑台控制器构成，旋转滑台控制器控制电动旋转滑台的旋转角度，可以实现取送料旋转平台任意角度的定位，且定位精度和重复定位精度非常高，保证了取送料旋转平台运动精度的可靠性。具体实施移载作业方式如下：物料准备完成发出自动运行指令后，开始正常移载作业。先是横向支座和纵向支座进行复位动作，即取送料旋转平在水平和竖直方向上回到设定的初始位置上；接着是各个气缸的复位动作，包括滑台气缸、延伸气缸、前顶升气缸和后顶升气缸，各个气缸缩回；最后是旋转支座的复位动作，即取送料旋转平回到旋转滑台的机械原点位置。旋转支座转动到0度位置，正对存储箱箱体15的角度上，存储箱支座16为存储箱箱体提供支撑并保证箱体的安装位置精度，存储箱箱体包含左右两个箱体，存储料盘时可进行左右切换，提高了存储箱的存储量，可保证在存储箱内中转并存放足够量的料盘，为后续加工工位提供充足的原料，纵向支座水平移动到存储箱位，同时旋转支座竖直移动到存储箱箱体某一层高度位置上，接着延伸机构和顶升机构协同将料盘从存储箱箱体钩拉到取送料旋转平台上。旋转支座转动到90度位置，正对工位一的角度上，纵向支座水平移动到工位一上，同时旋转支座竖直移动到到工位一的高度位置上，接着延伸机构和顶升机构协同将料盘从取送料旋转平推送到工位一。顶升机构进行料盘钩拉时，可分成两段行程，延伸气缸先启动带动顶升机构移动一段行程，停止后，前顶升气缸启动，带动前顶针上升，前顶针顶端刚好插入料盘上的钩拉孔中，此时延伸气缸缩回，带动料盘移位，停止后，延伸气缸伸出，后顶升气缸启动，带动后顶针上升，后顶针顶端刚好插入料盘上的钩拉孔中，此时延伸气缸缩回，带动料盘移位，两段行程将料盘移载到位，可根据实际料盘尺寸和延伸气缸的行程规划具体的钩拉行程段数，是的料盘能够顺利移载到位。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例，并非对本专利技术作任何限制，凡是根据本专利技术方法实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化，均仍属于本专利技术技术方法的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微纳米石英晶体封装的移载装置，其特征在于，包括三维平台支架和取送料旋转平台，所述三维平台支架包括横向支座、纵向支座和旋转支座，所述横向支座水平设于底面上，所述纵向支座竖直设于横向支座上，沿横向支座水平移动，所述旋转支座水平设于纵向支座上，沿纵向支座垂直移动，并绕自身旋转；所述取送料旋转平台包括底部滑台机构、延伸机构和顶升机构，所述底部滑台机构包括滑台导轨和滑台气缸，所述滑台导轨固定于旋转支座上，所述滑台气缸和延伸机构固定于滑台导轨上，滑台气缸活塞杆端头与延伸机构相联，延伸机构包括延伸架和延伸气缸，所述延伸架沿滑台导轨水平移动，所述延伸气缸设于延伸架上，所述顶升机构与延伸气缸相联，顶升机构沿延伸架上的滑轨水平移动。

【技术特征摘要】
1.一种微纳米石英晶体封装的移载装置，其特征在于，包括三维平台支架和取送料旋转平台，所述三维平台支架包括横向支座、纵向支座和旋转支座，所述横向支座水平设于底面上，所述纵向支座竖直设于横向支座上，沿横向支座水平移动，所述旋转支座水平设于纵向支座上，沿纵向支座垂直移动，并绕自身旋转；所述取送料旋转平台包括底部滑台机构、延伸机构和顶升机构，所述底部滑台机构包括滑台导轨和滑台气缸，所述滑台导轨固定于旋转支座上，所述滑台气缸和延伸机构固定于滑台导轨上，滑台气缸活塞杆端头与延伸机构相联，延伸机构包括延伸架和延伸气缸，所述延伸架沿滑台导轨水平移动，所述延伸气缸设于延伸架上，所述顶升机构与延伸气缸相联，顶升机构沿延伸架上的滑轨水平移动。2.根据权利要求1所述的一种微纳米石英晶体封装的移载装置，其特征在于，所述顶升机构包括前、后顶针、前、后顶升气缸、前、后顶升固定块，所述前、后顶针分别竖直安设于所述前、后顶升固定块上，所述前、后顶升气缸设于所述延伸架的滑轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥军，邓坤，喻信东，李刚炎，胡剑，
申请(专利权)人：武汉理工大学，湖北泰晶电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42