一种LED封装用含纳米氮化硼的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装用含纳米氮化硼的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理，其中经过马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，其与环氧树脂的相容性得到改善，有效的改善了传统环氧树脂作为封装材料的缺陷，掺混的纳米氮化硼有效的提高了复合材料的耐热性和导热能力，还能有效的防止材料在高温条件下氧化，提高耐老化能力，提高防护能力，本发明专利技术制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，抗紫外老化，使用寿命长，经济耐用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装材料
，尤其涉及一种LED封装用含纳米氮化硼的马 来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不同于其他集成电路的封装，不仅要保 护芯片，还具有透光性，因此对LED用的封装材料的性能有特殊的要求，对封装材料的要求 主要体现在要尽可能多的提取芯片发出的光，还要能降低热阻，达到提高散热能力和出光 效率的功效，随着LED产业的飞速发展，对新型的高品质封装材料的需求日益强烈，目前常 用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅树脂，环氧树脂成本较低，其耐紫外、耐老化能力较 差，而有机硅树脂具备优异的耐热老化、耐紫外老化、光透过率高等优点，但其生产成本较 尚。
技术实现思路
本专利技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种LED封装用含纳米氮化硼的 马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法。 本专利技术是通过以下技术方案实现的： -种LED封装用含纳米氮化硼的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该 复合材料由以下重量份的原料制备得到：纳米氮化硼〇. 1-0. 2、硬脂酸钙0. 1-0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用含纳米氮化硼的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：纳米氮化硼0.1‑0.2、硬脂酸钙0.1‑0.2、苯并三唑0.4‑0.5、双酚A型环氧树脂70‑80、聚苯醚粉料18‑22、羟基硅油0.1‑0.2、纳米二氧化钛4‑5、过氧化苯甲酰0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 20‑25。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王兴松，许飞云，罗翔，戴挺，章功国，
申请(专利权)人：安徽吉思特智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34