树脂基板及部件安装树脂基板制造技术

本实用新型专利技术涉及树脂基板及部件安装树脂基板。树脂基板(20)具备热可塑性的树脂坯体(21)、形成于树脂坯体(21)的表面并连接部件的安装用连接盘导体(22)、第1增强用导体图案(41)、第2增强用导体图案(42)、层间连接导体(43)。第1增强用导体图案(41)及第2增强用导体图案(42)内置于树脂坯体(21)，且以将在俯视树脂坯体(21)的情况下与安装用连接盘导体(22)重叠的位置包括在内的平面形状形成。层间连接导体(43)在树脂坯体(21)的厚度方向上连接第1增强用导体图案(41)与第2增强用导体图案(42)。多个层间连接导体(43)在俯视树脂坯体(21)的情况下被配置于与安装用连接盘导体(22)不同的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂基板及部件安装树脂基板
本技术涉及在表面安装部件的包含挠性材料的树脂基板及部件被安装于该树脂基板的部件安装树脂基板。
技术介绍
以往，在各种电子设备中大多采用部件安装树脂基板。部件安装树脂基板具备树脂基板与电子部件。电子部件被安装于树脂基板。例如，在专利文献1所述的结构中，半导体裸芯片被安装于热可塑性的柔性基板的表面。半导体裸芯片通过超声波接合而与柔性基板接合。在先技术文献专利文献专利文献1：专利第3855947号说明书
技术实现思路
-技术所要解决的技术问题-热可塑性的柔性基板不易进行例如焊料回流等的基于整体加热的接合方法。原因在于：在基于整体加热的接合中，柔性基板有可能软化或者熔融而变形。另一方面，即便不是基于整体加热、而是基于超声波接合的情况下，由于超声波接合的摩擦热，虽然只是局部性，但柔性基板变得柔软而容易变形。再有，因为柔性基板的柔性，导致超声波振动分散而不易进行获得足够的接合强度的超声波接合。由此，容易产生接合不良。因此，本技术的目的在于，提供一种能更可靠地接合电子部件的树脂基板及包含该树脂基板与电子部件的部件安装树脂基板。-用于解决技术问题的手段-本技术的树脂基板具备热可塑性的树脂坯体、形成于所述树脂坯体的表面且连接于部件的安装用连接盘导体、第1增强用导体图案、第2增强用导体图案、多个第1层间连接导体。所述第1增强用导体图案内置于所述树脂坯体，以在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体整体重叠的平面形状形成。所述第2增强用导体图案内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分与所述第1增强用导体图案重叠的平面形状形成。多个所述第1层间连接导体在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第1增强用导体图案与所述第2增强用导体图案。多个所述第1层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于与所述安装用连接盘导体不同的位置。本结构中，在通过超声波接合来接合部件的安装用连接盘导体之下配置有2个增强用导体图案。进一步，这2个增强用导体图案通过层间连接导体而被连接。由此，能提高安装用连接盘导体下的树脂坯体相对于平行于安装面的方向和正交的方向上的强度，树脂坯体的变形得以抑制。再有，由于层间连接导体未被配置于安装用连接盘导体的正下，故能抑制层间连接导体引起的安装用连接盘导体的平坦度的下降，能抑制上述平坦度的下降对接合造成的恶劣影响。再有，在本技术的树脂基板中，优选所述第1增强用导体图案、所述第2增强用导体图案及多个所述第1层间连接导体并未与形成在所述树脂坯体的其他导体图案连接。本结构中，只要仅以部件安装时的增强为目的来配置第1增强用导体图案、第2增强用导体图案、及多个第1层间连接导体即可，也可以不考虑与电路用的其他导体图案的连接。再有，由于不考虑电气特性而只要单单考虑增强即可，故形状的简化容易。再有，本技术的树脂基板优选为如下结构。树脂基板具备第3增强用导体图案及多个第2层间连接导体。所述第3增强用导体图案内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分重叠于所述第1增强用导体图案及所述第2增强用导体图案的平面形状形成。多个所述第2层间连接导体在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第2增强用导体图案与所述第3增强用导体图案。多个所述第1层间连接导体与多个所述第2层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于不同的位置。在本结构中，安装用连接盘导体之下的树脂坯体的强度进一步提高。进一步，第1层间连接导体与第2层间连接导体并未重叠，由此能抑制这些层间连接导体引起的树脂基板的平坦度的下降，上述平坦度的下降对接合造成的恶劣影响得以抑制。再有，在本技术的树脂基板中，优选所述第1增强用导体图案、所述第2增强用导体图案、多个所述第1层间连接导体、所述第3增强用导体图案及多个所述第2层间连接导体并未与形成在所述树脂坯体的其他导体图案连接。在本结构中，只要以部件安装时的增强为目的来配置这些导体图案及层间连接导体即可，也可以不考虑与电路用的其他导体图案的连接。再有，不考虑电气特性而只要单单考虑增强即可，形状的简化容易。还有，本技术的树脂基板中优选为如下结构。所述安装用连接盘导体为多个。在俯视所述树脂坯体的情况下，所述第1增强用导体图案与多个所述安装用连接盘导体重叠。在本结构中，多个安装用连接盘导体通过共用的第1增强用导体图案而被增强。因此，与按每个安装用连接盘导体而分别各具备第1增强用导体图案的结构相比，强度有所提高。还有，在本技术的树脂基板中，在俯视所述树脂坯体的情况下，所述第1增强用导体图案也可以在与所述安装用连接盘导体不同的位置处具有并未形成所述第1增强用导体图案的导体非形成部。在本结构中，不但具备第1增强用导体图案，同时还能够在导体非形成部配置布线导体。由此，树脂坯体内的布线导体的引绕变得容易。另外，在本技术的树脂基板中，优选所述第1增强用导体图案与所述树脂坯体的所述表面的距离小于所述树脂坯体的厚度的一半。在本结构中，安装用连接盘导体与第1增强用导体图案的距离缩短，有效地提高树脂基板的强度。此外，在本技术的树脂基板中，优选所述树脂坯体是将多个热可塑性的树脂层层叠而成的，所述第1增强用导体图案配置于形成所述安装用连接盘导体的所述树脂坯体的表面的树脂层和与该树脂层抵接的树脂层之间。在本结构中，安装用连接盘导体与第1增强用导体图案的距离更加缩短，更加有效地提高树脂基板的强度。再有，本技术涉及具备树脂基板、及经由多个凸块而与所述树脂基板接合的部件的部件安装树脂基板。所述树脂基板具备热可塑性的树脂坯体、安装用连接盘导体、第1增强用导体图案、第2增强用导体图案及多个第1层间连接导体。所述安装用连接盘导体形成于所述树脂坯体的表面并连接于所述部件。所述第1增强用导体图案内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内的平面形状形成。所述第2增强用导体图案内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分与所述第1增强用导体图案重叠的平面形状形成。多个所述第1层间连接导体在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第1增强用导体图案与所述第2增强用导体图案。多个所述凸块超声波接合于所述安装用连接盘导体，由此所述部件被安装于树脂坯体。所述第1层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于与多个所述凸块不同的位置。多个所述凸块在俯视所述树脂坯体的情况下整体与所述第1增强用导体图案重叠。在本结构中，在通过超声波接合而被接合于部件的凸块的安装用连接盘导体之下配置有2个增强用导体图案。进一步，这2个增强用导体图案通过层间连接导体而被连接。由此，能提高安装用连接盘导体下的树脂坯体相对于平行于安装面的方向和正交的方向上的强度，树脂坯体的变形得以抑制。再有，由于层间连接导体未被配置于安装用连接盘导体的正下，故层间连接导体引起的安装用连接盘导体的平坦度的下降得以抑制，进而上述平坦度的下降对接合造成的恶劣影响得以抑制。还有，在本技术的部件安装树脂基板中，优选为如下结构。多个凸块被配置于相对于多个第1层间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂基板，具备：热可塑性的树脂坯体；安装用连接盘导体，形成于所述树脂坯体的表面并连接于部件；第1增强用导体图案，内置于所述树脂坯体，以在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体整体重叠的平面形状形成；第2增强用导体图案，内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分与所述第1增强用导体图案重叠的平面形状形成；和多个第1层间连接导体，在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第1增强用导体图案与所述第2增强用导体图案，多个所述第1层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于与所述安装用连接盘导体不同的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.15 JP 2015-2033921.一种树脂基板，具备：热可塑性的树脂坯体；安装用连接盘导体，形成于所述树脂坯体的表面并连接于部件；第1增强用导体图案，内置于所述树脂坯体，以在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体整体重叠的平面形状形成；第2增强用导体图案，内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分与所述第1增强用导体图案重叠的平面形状形成；和多个第1层间连接导体，在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第1增强用导体图案与所述第2增强用导体图案，多个所述第1层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于与所述安装用连接盘导体不同的位置。2.根据权利要求1所述的树脂基板，其中，所述第1增强用导体图案、所述第2增强用导体图案及多个所述第1层间连接导体并未与形成在所述树脂坯体的其他导体图案连接。3.根据权利要求1所述的树脂基板，其中，该树脂基板还具备：第3增强用导体图案，内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分重叠于所述第1增强用导体图案及所述第2增强用导体图案的平面形状形成；和多个第2层间连接导体，在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第2增强用导体图案与所述第3增强用导体图案，多个所述第1层间连接导体与多个所述第2层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于不同的位置。4.根据权利要求3所述的树脂基板，其中，所述第1增强用导体图案、所述第2增强用导体图案、多个所述第1层间连接导体、所述第3增强用导体图案及多个所述第2层间连接导体并未与形成在所述树脂坯体的其他导体图案连接。5.根据权利要求1所述的树脂基板，其中，所述安装用连接盘导体为多个，在俯视所述树脂坯体的情况下，所述第1增强用导体图案与多个所述安装用连接盘导体重叠。6.根据权利要求5所述的树脂基板，其中，在俯视所述树脂坯体的情况下，所述第1增强用导体图案在与所述安装用连接盘导体不同的位置处具有未形成所述第1增强用导体图案的导体非形成部。7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂基板，其中，所述第1增强用导体图案与所述树脂坯体的所述表面的距离小于所述树脂坯体的厚度的一半。8.根据权利要求7所述的树脂基板，其中，所述树脂坯体是将多个热可塑性的树脂层层叠而成的，所述第1增强用导体图案被配置于形成所述安装用连接盘导体的所述树脂坯体的表面的树脂层和与该树脂层抵接的树脂层之间。9.一种部件安装树脂基板，具备：权利要求1～8中任一项所述的树脂基板；和被连接于所述安装用连接盘导体的所述部件。10.一种部件安装树脂基板，具备树脂基板、和经由多个凸块而被接合于所述树脂基板的部件，其中，所述树脂基板具备：热可塑性的树脂坯体；安装用连接盘导体，形成于所述树脂坯体的表面并连接于所述部件；第1增强用导体图案，内置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：多胡茂，用水邦明，伊藤优辉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP