L型保温空心砖制造技术

本实用新型专利技术公开一种Ｌ型保温空心砖，其特征在于：设有横截面为Ｌ型的砖体（１），砖体（１）内有垂直于横截面的水平孔（２）。在砌筑时交错设置，可克服现有技术所产生的水平及竖向水泥通缝，减少热桥，从而可减少墙体传热系数（Ｋ值）；在墙体的水平方向上有封底的水平孔及砖体之间形成多个空气不流动的空气夹层，充分利用空气的隔热功能，阻断砖坯、砂浆的传热通道，降低墙体的传热系数。还可根据不同地区的需要而设置水平孔，以及在水平孔内和砖体之间所形成的空气夹层内填充保温材料的数量，达到调节墙体传热系数的目的。将水平孔的底部设计为三角形，使封底的厚度较薄，能有效减少竖向砖坯的传热面积，也能够起到降低墙体传热系数的作用。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种空心砖，尤其是一种L型保温空心砖。
技术介绍
目前，采暖地区的外围保温墙体基本上是采用传统定型空心砖或标准砌块砌筑，通过内贴、外贴或中间整夹保温材料的形式以实现降低墙体的导热系数、满足建筑节能的要求，但是却存在着各自不同的缺点。专利申请号为02124522.3的专利申请文件公开了一种“墙体轻质夹心小型砌块及其生产方法”。该专利申请的说明书及附图说明了砌块的结构是在芯板的四周包裹着水泥制品面层，“砌块厚度方向的四周的形状底面为平面，前、后面和上面都有沿垂直厚度方向用来浇筑垂直或水平钢筋水泥的凹槽……。这样，砌筑时每两块砌块之间设置钢筋的地方将由于没有苯板的存在而产生“热桥”，大量的热量将通过“热桥”散逸出去，其后果是温度较低时，“热桥”处的墙壁将出现发潮、变黑，重者发生结露现象，给住户带来较大的烦恼。专利申请号为02123631的专利申请文件公开了一种“外墙外保温墙体工艺”，是在基层墙体上涂抹粘接层，由该粘接层敷设保温苯板；苯板外表面涂抹内防护砂浆，该内防护砂浆嵌入玻纤网……将该玻纤网、内防护砂浆、苯板、粘接层与基层墙体用销钉销合，在该内防护砂浆外涂抹外防护砂浆，该外防护砂浆表面粘贴瓷砖或涂抹重质抹灰砂浆……。所述的销钉必需是可膨胀的空心钉体和与该空心钉体配合的，可进入该钉体的、末端具有螺纹的钉心构成。存在着如下缺点1.在已经砌筑好的墙体上实施再加工，进行墙体外的外保温工作，其工艺复杂、操作繁琐；2.内防护砂浆、玻纤网、外防护砂浆、重质抹灰砂浆或瓷砖，结构复杂、质量重，苯板难以承受如此大的剪切力，其可靠性低；3.销钉结构复杂，施工难度大，费工、费时。
技术实现思路
本技术是为了解决现有砌块所存在的“热桥”现象以及外贴保温材料所存在的工艺复杂、工期长、功效低、成本高等问题，提供一种制作工艺简单、保温性能好、适用于采暖地区外围护保温墙体砌筑的L型保温空心砖。本技术的技术解决方案是一种L型保温空心砖，设有横截面为L型的砖体1，砖体1内有垂直于横截面的水平孔2。所述水平孔2的一端有封底3。所述的水平孔2为矩形，其具有封底3的一端为三角形。在所述的水平孔2内填充有保温材料4。本技术在砌筑时交错设置，可克服现有技术所产生的水平及竖向水泥通缝，减少热桥，从而可减少墙体传热系数(K值)；同时在墙体的水平方向上有封底的水平孔及砖体之间可形成多个空气不流动的空气夹层，充分利用空气的隔热功能，阻断砖坯、砂浆的传热通道，降低墙体的传热系数。还可根据不同地区的需要而设置水平孔，以及确定在水平孔内和砖体之间所形成的空气夹层内填充保温材料的数量，达到调节墙体传热系数的目的。将水平孔的底部设计为三角形，使封底的厚度较薄，能有效减少竖向砖坯的传热面积，也能够起到降低墙体传热系数的作用。制作工艺简单、保温性能好，解决了外贴保温材料所存在的工艺复杂、工期长、功效低、成本高等问题。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。图2为图1的A-A视图。图3为本技术实施例的使用效果图。具体实施方式下面将结合附图说明本技术的具体实施方式。如图1、2所示用公知的轻体材料制成横截面为L型的砖体1，砖体1内有垂直于横截面的水平孔2。水平孔2的一端最好有封底3，即水平孔2为不通透孔。水平孔2的具有封底3的一端最好为三角形，可以使封底3的壁尽可能薄。可以根据需要设计水平孔2的数量并可选择在部分水平孔2内填充保温材料4。砌筑时如图3所示交错设置。权利要求1.一种L型保温空心砖，其特征在于设有横截面为L型的砖体(1)，砖体(1)内有垂直于横截面的水平孔(2)。2.根据权利要求1所述的L型保温空心砖，其特征在于水平孔(2)的一端有封底(3)。3.根据权利要求2所述的L型保温空心砖，其特征在于所述水平孔(2)为矩形孔，其具有封底(3)的一端为三角形。4.根据权利要求1或2或3所述的L型保温空心砖，其特征在于在所述的水平孔(2)内填充有保温材料(4)。专利摘要本技术公开一种L型保温空心砖，其特征在于设有横截面为L型的砖体(1)，砖体(1)内有垂直于横截面的水平孔(2)。在砌筑时交错设置，可克服现有技术所产生的水平及竖向水泥通缝，减少热桥，从而可减少墙体传热系数(K值)；在墙体的水平方向上有封底的水平孔及砖体之间形成多个空气不流动的空气夹层，充分利用空气的隔热功能，阻断砖坯、砂浆的传热通道，降低墙体的传热系数。还可根据不同地区的需要而设置水平孔，以及在水平孔内和砖体之间所形成的空气夹层内填充保温材料的数量，达到调节墙体传热系数的目的。将水平孔的底部设计为三角形，使封底的厚度较薄，能有效减少竖向砖坯的传热面积，也能够起到降低墙体传热系数的作用。文档编号E04C1/00GK2721751SQ20042007008公开日2005年8月31日 申请日期2004年7月30日 优先权日2004年7月30日专利技术者张建军 申请人:张建军本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Ｌ型保温空心砖，其特征在于：设有横截面为Ｌ型的砖体（１），砖体（１）内有垂直于横截面的水平孔（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张建军，
申请(专利权)人：张建军，
类型：实用新型
国别省市：91[中国|大连]