一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，包括：壳体，其为圆环筒状，壳体的端面上沿径向开设多个滑槽；中心轴，其与壳体的内环同轴固定连接；传动盘，其设置在壳体中，传动盘的中心通过轴承安装在中心轴上；传动盘靠近壳体开口的一端沿径向设有锥形齿，另一端沿周向设有螺纹齿；多个卡爪，其底面设有螺纹齿相匹配的卡爪齿，卡爪穿过滑槽，并通过卡爪齿与螺纹齿啮合传动；驱动盘，其通过轴承安装在中心轴上，驱动盘在靠近传动盘的一端设有锥形齿；多个锥齿轮，其设置在驱动盘与传动盘之间，并与驱动盘的锥型齿和传动盘的锥型齿分别啮合。本实用新型专利技术的目的是提供一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，其能够快速定位及固定单晶硅筒。

【技术实现步骤摘要】
一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具
本技术属于单晶硅筒外周研磨
，特别涉及一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具。
技术介绍
单晶硅的生产涉及到长晶和后续的机加工。有一步工序是需要研磨单晶筒的外周，达到要求的目标直径。在滚磨单晶硅筒时，旧的工作程序是用AB胶将硅筒粘贴在圆盘工件上，之后将工件上到滚磨机，最后配合百分表调整硅筒的同心度，一般调整时间为30分钟到1小时左右，滚磨完毕后将工件取下放入脱胶槽进行脱胶，脱胶工序之后对单晶硅筒进行清洗测量，最后交给质量部。此方法存在的问题是：1、粘胶、找正、脱胶、清洗这四步总计用时约2个小时，工作效率很低。2、人工找正稳定性差，存在偏差危险。3、单晶硅筒上有胶在通过水煮之后，硅筒外观会有胶印和水印，影响产品外观。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，设有驱动盘，其能够通过驱动盘快速定位及固定单晶硅筒，且不需要进行后续的脱胶清洗过程，提高了单晶硅筒外周研磨的工作效率，降低了劳动强度。本技术提供的技术方案为：一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，包括：壳体，其为圆环筒状，所述壳体在一端具有端面，所述端面上沿径向开设多个滑槽；中心轴，其设置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，其特征在于，包括：壳体，其为圆环筒状，所述壳体在一端具有端面，所述端面上沿径向开设多个滑槽；中心轴，其设置在所述壳体开口的一端，并与所述壳体的内环同轴固定连接；传动盘，其设置在所述壳体中，所述传动盘的中心通过轴承安装在所述中心轴上；所述传动盘靠近所述壳体开口的一端沿径向设有锥形齿，另一端沿周向设有螺纹齿；多个卡爪，其底面设有所述螺纹齿相匹配的卡爪齿，所述卡爪穿过所述滑槽，并通过所述卡爪齿与所述螺纹齿啮合传动；驱动盘，其中心通过轴承安装在所述中心轴上，并与所述传动盘相对设置；所述驱动盘在靠近所述传动盘的一端设有锥形齿；多个锥齿轮，其设置在所述驱动盘与所述传动盘...

【技术特征摘要】
1.一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，其特征在于，包括：壳体，其为圆环筒状，所述壳体在一端具有端面，所述端面上沿径向开设多个滑槽；中心轴，其设置在所述壳体开口的一端，并与所述壳体的内环同轴固定连接；传动盘，其设置在所述壳体中，所述传动盘的中心通过轴承安装在所述中心轴上；所述传动盘靠近所述壳体开口的一端沿径向设有锥形齿，另一端沿周向设有螺纹齿；多个卡爪，其底面设有所述螺纹齿相匹配的卡爪齿，所述卡爪穿过所述滑槽，并通过所述卡爪齿与所述螺纹齿啮合传动；驱动盘，其中心通过轴承安装在所述中心轴上，并与所述传动盘相对设置；所述驱动盘在靠近所述传动盘的一端设有锥形齿；多个锥齿轮，其设置在所述驱动盘与所述传动盘之间，并与所述驱动盘的锥型齿和所述传动盘的锥型齿分别啮合。2.根据权利要求1所述的用于单晶硅筒外周研磨的卡具，其特征在于，所述锥齿轮的转轴一端通过轴承与...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛承栋，王青辉，
申请(专利权)人：锦州神工半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21