温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，包括：壳体，其为圆环筒状，壳体的端面上沿径向开设多个滑槽；中心轴，其与壳体的内环同轴固定连接；传动盘，其设置在壳体中，传动盘的中心通过轴承安装在中心轴上；传动盘靠近壳体开口的一端沿径向设有锥形...
该专利属于锦州神工半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锦州神工半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。