一种单晶硅的磨削装置制造方法及图纸

技术编号:19699169 阅读:24 留言:0更新日期:2018-12-08 13:10
本发明专利技术涉及单晶硅加工装置领域,特别涉及到一种单晶硅的磨削装置,包括:一底座,该底座具有:一助推装置,助推装置安装在底座的的右表面并具有:一稳定装置,稳定装置安装在助推装置的液压块内槽中,通过稳定装置能减少磨削时带来的震动并具有:一第一冷却管,以及一控制装置,该控制装置安装在稳定装置的套管外表面,对稳定装置进行调节控制提高稳定效率,一控制箱控制箱安装在底座的左后方,用于控制整个装置的运作。本发明专利技术结构简单,且能够在单晶硅多片磨削加工时减少人工找正的时间,增加工作效率同时在需要多面磨削时自动翻面减少人工的干预,增加精密度,减少人工接触的危害。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅的磨削装置
本专利技术涉及单晶硅加工装置领域,特别涉及到一种单晶硅的磨削装置。
技术介绍
单晶硅是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。单晶硅加工设备的需求也愈加旺盛,单晶硅棒生产出来后需经过切断、外径滚磨、端面磨削、抛光、切片、倒角等工序。由于切片存在较大的厚度偏差、表面波纹等问题,需要研磨加工使其平整化,目前使用的平面磨削装置主要是用立式铣床改造,将铣刀改为砂轮对硅片的平面进行磨削,虽然,每次能加工多片硅片但需要安装找正,时间长,工作效率低,同时需要人工调整和取出,不能满足精密、高效、自动化生产的需要。在磨削时,磨削轮对单晶硅磨削造成的轻微震动张力问题,对单晶硅的最终磨削产生精度影响,降低工作效率。同时,需要磨削多面时要人工的翻面,会降低精密,造成工作效率低,并且磨削后的硅片还是会带有一定的热度,工人常时用手接触也会造成一定的损伤。
技术实现思路
本专利技术的目的之一为提供一种单晶硅的磨削装置,解决单晶硅的磨削装置在单晶硅磨削时因磨削轮和单晶硅在磨削时发生的轻微震动张力对单晶硅最终磨削完成产生的精度影响问题。为达到上述目的,本专利技术实施例采用以下方案:一种单晶硅的磨削装置,包括:一底座,底座具有:一助推装置,助推装置安装在底座的的右表面;并具有:一稳定装置,稳定装置安装在助推装置的液压块内槽中,通过稳定装置能减少磨削时带来的震动;并具有:一第一冷却管,以及一控制装置,控制装置安装在稳定装置的套管外表面,对稳定装置进行调节控制提高稳定效率;一控制箱,控制箱安装在底座的左后方,用于控制整个装置的运作。在上述技术方案中,本专利技术实施例单晶硅通过稳定装置对单晶硅进行稳定磨削防止在磨削时产生的震动张力对单晶硅最终磨削完成产生精度上的影响,同时通过控制装置对稳定装置进行调节,防止在磨削时长时间的工作稳定装置产生的偏差,通过控制装置进行调节增加单晶硅磨削的精度。根据本专利技术的一个实施例,其中,底座的长方形槽内表面安装有传输皮带用于放置待磨削的单晶硅传输皮带带有圆形孔分布在传输皮带的表面,在传输皮带的内表面安装有平面板,平面板与底座长方形槽内表面相连形成一个整体,然后传输皮带的内表面的平面与平面板贴合。将单晶硅放置到传输皮带上进行粘结,通过平面板在单晶硅磨削时下压的力会有一个支撑平台对单晶硅进行反向挤压,同时在传输皮带上设置的圆形孔,将会对单晶硅进行降温的冷却液进行散流,防止堆积在传输皮带上造成机器的损伤,然后通过底座的长方形槽向两边流出防止滞留。根据本专利技术的一个实施例,其中,助推装置包括外壳、液压泵、液压块,液压块安装在外壳的左内表面长方形孔中用于和稳定装置连接。外壳底部的长方形连接块与底座的右表面连接的,在连接块的上表面和外壳左表面的连接面设置有阶梯凸形的滑板,在外壳的左表面即滑板的左右两表面下开有长方形移动槽,移动槽用于放置液压块底部的长方形推压板,液压块的中部开有阶梯凹形滑槽和滑板配合连接,在推压板的上表面设置有圆形中空柱,用于和液压伸缩轴连接并通过液压泵进行升降,在液压块的左表面开有直角形深槽用于和稳定装置进行连接,在液压块的左表面下方还开有对称设置的圆形孔用于二次固定在稳定装置上。通过液压泵能对液压块进行较稳定的运动,设置的阶梯凸形滑板与液压块的阶梯凹形滑槽配合能让助推装置整体在相对较稳定的状态下进行工作,在液压块的直角形深槽和液压块左表面下方开的对称圆形孔能将液压块和稳定装置更加稳固的连接同时也能在需要更换稳定装置时较为方便的拆除。根据本专利技术的一个实施例,其中,稳定装置包括推压块、套管、固定管,套管安装在推压快的上表面。推压块的右表面工字形槽与液压块的直角形深槽相连接,在液压块的左表面开有圆形孔用于和推压块进行二次固定,推压块中间开有圆形通孔用于安装固定管,在固定管的下表面的大圆形表面开有均匀等分的圆形孔用螺钉固定,在固定管的外表面圈和推压块的圆形阶梯通孔中间设置有套管,在固定管的中间设置有三个用于稳定的部件分别是第一定位圈、调节齿轮和第二定位圈,第一定位圈的内圆形表面开有螺纹并且安装在压力管的下端部螺纹处,在第一定位圈的下方设置有调节齿轮,调节齿轮内部为圆形螺纹通孔并且安装在压力管的下端部螺纹处,在调节齿轮的下放安装有第二定位圈,第二定位圈中间为圆形螺纹通孔并且安装在压力管的下端部螺纹处,第二定位圈的下表面与压力管的下表面平齐,在第二定位圈的下方设置有张力弹簧,张力弹簧下底面安装在磨削轮的竖直圆柱外表面的圆形盘上。稳定装置的推压块外表面安装有第一冷却管,用于在磨削时对单晶硅片进行降温,第一冷却管设置为软性塑料管能方便的在运作时调节位置。在推压块的内部设置第一定位圈、调节齿轮和第二定位圈,可以将张力弹簧稳定在一定较好的张力,对磨削轮在进行单晶硅的磨削时减少磨削震动,从而增加单晶硅的精度,同时第一冷却管对单晶硅和磨削轮进行降温防止温度过高,对单晶硅和机器造成损伤。根据本专利技术的一个实施例,其中,控制装置包括外罩、固定板,外罩安装在套管的外表面,外罩和固定板表面连接固定在套管的外表面。外罩的半圆形右表面贴合安装在套管的外表面,在外罩的半圆形右表面安装有固定板,固定板左右两侧分别设置有长方形连接板,长方形连接板上开有对称的圆形通孔,同时外罩右表面左右两侧也设置有长方形连接板并且开有对称的圆形通孔,与固定板相贴合通过螺钉穿过外罩的长方形连接板和固定板的长方形连接板进行固定,在外罩内部设置有从动转轴、第二传动轴、第一传动轴、控制转轴和控制电机,从动转轴通过上方的大齿轮与调节齿轮相配合,通过从动转轴的下方小齿轮与第二传动轴的下方大齿轮连接,同时从动转轴的上方大齿轮还与第二传动轴的上方小齿轮相配合,在第二传动轴的下方大齿轮的外表面设置有第一传动轴与第一传动轴的上方小齿轮相配合连接,第一传动轴的下方圆盘齿轮与控制转轴相连接,控制转轴通过控制电机带动,稳定装置需要加大或减少张力时,通过控制电机带动控制转轴,再带动第一传动轴从而带动第二传动轴,然后带动从动转轴最后带动稳定装置的调节齿轮进行张力的调整。在稳定装置经过工作后,产生的稳定装置的微动可以通过控制装置进行对张力弹簧的调整,从而继续稳定装置对磨削时的效用,从而持续增加单晶硅的精度减少人工的调整。根据本专利技术的一个实施例,其中,控制箱设置在底座的左后方,稳定装置的稳定效果能在控制箱的显示面板实时观测。通过控制箱的设置能方便的控制整个装置的运作,同时能方便的观测到稳定装置的效果减少单晶硅损坏。本专利技术的目的之二为提供一种单晶硅的磨削装置的翻转装置,解决单晶硅在翻面磨削时需要人工翻面造成单晶硅磨削精度下降的问题。为达到上述目的,本专利技术实施例采用以下方案:一种单晶硅的磨削装置,包括:一底座,底座具有:一助推装置,助推装置安装在底座的的右表面;并具有:一稳定装置,稳定装置安装在助推装置的液压块内槽中,通过稳定装置能减少磨削时带来的震动;并具有:一第一冷却管,以及一控制装置,控制装置安装在稳定装置的套管外表面,对稳定装置进行调节控制提高稳定效率;及一升降装置,升降装置设置在底座的左边上表面,即在控制装置的左边,还包括一翻转装置,用于对单晶硅片进行翻转夹取,进行另一面的磨削。一控制箱,控制箱安装在底座的左后方,用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅的磨削装置,包括:一底座,所述底座具有:一助推装置,所述助推装置安装在所述底座的的右表面;并具有:一稳定装置,所述稳定装置安装在所述助推装置的液压块内槽中,通过所述稳定装置能减少磨削时带来的震动;并具有:一第一冷却管,以及一控制装置,所述控制装置安装在所述稳定装置的套管外表面,对所述稳定装置进行调节控制提高稳定效率;一控制箱,所述控制箱安装在所述底座的左后方,用于控制整个装置的运作。

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅的磨削装置,包括:一底座,所述底座具有:一助推装置,所述助推装置安装在所述底座的的右表面;并具有:一稳定装置,所述稳定装置安装在所述助推装置的液压块内槽中,通过所述稳定装置能减少磨削时带来的震动;并具有:一第一冷却管,以及一控制装置,所述控制装置安装在所述稳定装置的套管外表面,对所述稳定装置进行调节控制提高稳定效率;一控制箱,所述控制箱安装在所述底座的左后方,用于控制整个装置的运作。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅的磨削装置,其中,所述底座的长方形槽内表面安装有传输皮带用于放置待磨削的单晶硅。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅的磨削装置,其中,所述助推装置包括外壳、液压泵、液压块,所述液压块安装在所述外壳的左内表面长方形孔中用于和所述稳定装置连接。4.根据权利要求1所述的一种单晶硅的磨削装置,其中,所述稳定装置包括推压块、套管、固定管,所述套管安装在所述推压快的上表面。5.根据权利要求1所述的一种单晶硅的磨削装置,其中,所述控制装置包括外罩、固定板,所述外罩安装在所述套管的外表面,所述外罩和所述固定板表面连接固定在所述套管的外表面。6.根据权利要求2所述的一种单晶硅的磨削装置,其中,所述传输皮带带有圆形孔分布在所述传输皮带的表面,在所述传输皮带的内表面安装有平面板,所述平面板与所述底座长方形槽内表面相连形成一个整体,然后所述传输皮带的内表面的平面与所述平面板贴合。7.根据权利要求3所述的一种单晶硅的磨削装置,其中,所述外壳底部的长方形连接块与所述底座的右表面连接的,在所述连接块的上表面和外壳左表面的连接面设置有阶梯凸形的滑板,在所述外壳的左表面即所述滑板的左右两表面下开有长方形移动槽,所述移动槽用于放置所述液压块底部的长方形推压板,所述液压块的中部开有阶梯凹形滑槽和所述滑板配合连接,在所述推压板的上表面设置有圆形中空柱,用于和液压伸缩轴连接并通过所述液压泵进行升降,在所述液压块的左表面开有直角形深槽用于和所述稳定装置进行连接,在所述液压块的左表面下方还开有对称设置的圆形孔用于二次固定在所述稳定装置上。8.根据权利要求4所述的一种单晶硅的磨削装置,其中,所述推压块的右表面工字形槽与所述液压块的直角形深槽相连接,在所述液压块...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄家旺
申请(专利权)人:苏州润桐专利运营有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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