单体双金属板封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，所述单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接于所述线路层上方且与所述线路层形成空腔的电感层；叠加设置于所述线路层下方的阻焊层，所述阻焊层设置有若干个开窗区域；开设于单体双金属板封装结构外围并连通所述空腔内部的注塑孔；位于所述空腔内的芯片；植入所述阻焊层的开窗区域以连通所述线路层的焊球，以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。本发明专利技术的单体双金属板封装结构及其封装方法，通过在上金属板上直接形成电感，且采用双金属板进行封装，无需使用传统具有型腔的模具进行塑封，节约制造成本，通过该方法获得的封装结构，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
单体双金属板封装结构及其封装方法
本专利技术属于半导体制造领域，尤其涉及一种单体双金属板封装结构及封装方法。
技术介绍
随着电子产品多功能化和小型化的潮流，高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了配合新一代电子产品的发展，尤其是智能手机、掌上电脑、超级本等产品的发展，使得集成电路封装也向微小化、高密度、高功率、高速度的方向发展。而要满足这种高整合度及微型化的要求，主要依赖的还是作为核心部件的集成电路产品的改进。改进的途经之一就是在集成电路封装中添加被动元器件(例如电感)。但是在有限区域内添加被动元器件，其安放的位置受到了诸多限制。如果把被动元器件安装在芯片同一水平面内，则会大幅增加集成电路封装的横向宽度，同时也会增加后续焊线(Wirebond)工艺的难度。现有的技术中在集成电路封装中添加被动元器件，主要的方法是预先在引线框架上电镀出铜柱，以形成置容下层芯片的空间，被动元件则通过焊料堆叠在引线框架的铜柱上，其好处是可以使单颗封装产品的功能多元化小型化。而现有的这种方法却存在以下诸多缺陷：1、在制作框架时直接在引脚上电镀形成的铜柱，其铜柱形状及覆盖面积往往会受到线路层的限制，可变化程度不多，铜柱形状不多，且跨引脚焊接设计较为困难；2、在制作框架时直接在引脚上电镀形成铜柱的高度无法镀的很高，这就导致了完成堆叠后，上部被动元件与下部芯片之间会因间隙太小而导致填充不足的问题出现。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种解决上述技术问题的单体双金属板封装结构及封装方法。为了实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种单体双金属板封装结构的封装方法，所述方法包括：S1、提供上金属板和下金属板；S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个凹槽，并在每一所述凹槽内壁上电镀电感层以形成顶板；在下金属板的上表面依次电镀阻焊层和线路层，并在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板；S3、结合顶板和底板，以在所述阻焊层和所述电感层之间形成空腔，并使所述电感层与所述线路层导通，使所述芯片设置于所述空腔内；S4、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；S5、剥离所述下金属板；S6、在阻焊层上开窗以曝露线路层，并在其开窗区域植入焊球；S7、剥离上金属板，以形成若干个单体双金属板封装结构。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述步骤S2还包括：在所述凹槽的侧壁和/或顶壁上开设注塑孔；所述步骤S4具体包括：通过所述注塑孔向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述步骤S2具体包括：在每一所述凹槽内壁去除注塑孔的位置上电镀电感层以形成顶板；所述步骤S7具体包括：剥离所述下金属板，去除电感层外部的注塑料，以形成若干个单体双金属板封装结构。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述步骤S2还包括：M1、在上金属板的下表面贴覆或印刷光阻材料；M2、通过曝光显影过程去除部分光阻材料以形成蚀刻区域，蚀刻所述蚀刻区域以形成凹槽；M3、去除所述上金属板上剩余的光阻材料，并在所述凹槽内壁上电镀电感层以形成顶板。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，沿注塑孔朝向凹槽内部的延伸方向上，所述注塑孔的开口尺寸保持不变或依次递减。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述步骤S2还包括：N1、在下金属板的上表面贴覆或印刷阻焊层；N2、在阻焊层上贴覆或印刷光阻材料；N3、通过曝光显影过程去除部分光阻材料以形成蚀刻区域，并在所述蚀刻区域电镀线路层；N4、去除所述阻焊层上剩余的光阻材料；N5、在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述凹槽侧壁的下端形成插接部，所述线路层上具有与插接部匹配的凹口，当插接部插入凹口时，所述电感层与第一线路层相互导通。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述步骤S2具体包括：在每一所述凹槽内壁去除插接部的位置上电镀电感层以形成顶板；当插接部插入凹口时，电感层在所述线路层的上方与所述线路层相互导通。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片之前，所述方法还包括：在所述线路层远离所述下金属板的一侧印刷锡膏，以用于叠加芯片以及用于结合所述顶板和所述底板。为了实现上述专利技术目的另一，本专利技术一实施方式提供一种单体双金属板封装结构，所述单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接于所述线路层上方且与所述线路层形成空腔的电感层；叠加设置于所述线路层下方的阻焊层，所述阻焊层设置有若干个开窗区域；开设于单体双金属板封装结构外围并连通所述空腔内部的注塑孔；位于所述空腔内的芯片；植入所述阻焊层的开窗区域以连通所述线路层的焊球，以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。与现有技术相比，本专利技术的单体双金属板封装结构及其封装方法，通过在上金属板上直接形成电感，且采用双金属板进行封装，无需使用传统具有型腔的模具进行塑封，节约制造成本，通过该方法获得的封装结构，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。附图说明图1A为本专利技术第一实施方式中单体双金属板封装结构的封装方法的流程示意图；图1B对应本专利技术图1A所示封装方法的步骤示意图；图2是采用图1A所述封装方法封装出的单体双金属板封装结构的结构示意图；图3是本专利技术一实施方式中上金属板蚀刻完成以形成凹槽后的立体结构示意图；图4A为本专利技术第二实施方式中单体双金属板封装结构的封装方法的流程示意图；图4B对应本专利技术图4A所示封装方法的步骤示意图；图5是采用图4A所述封装方法封装出的单体双金属板封装结构的结构示意图；图6为本专利技术第二实施方式中电感层的立体结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。需要说明的是，本文使用的例如“上”、“下”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括封装结构在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下表面的单元将位于其他单元或特征“上表面”。因此，示例性术语“下表面”可以囊括上表面和下表面这两种方位。封装结构可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。本专利技术所示的封装方法可用于单颗芯片的封装，也可用于晶圆级芯片的封装方法，下面以单颗芯片的封装方法为例做具体介绍。结合图1A、图1B、图2、图3所示；具体的，图1A、1B所示本专利技术第一实施方式提供的单体双金属板封装结构的封装方法包括：S11、提供上金属板10和下金属板20。S12、在上金属板10的下表面上蚀刻至少一个凹槽11以形成顶板在下金属板20的上表面依次电镀阻焊层70和线路层40，并在所述线路层40远离所述下金属板20的一侧叠装芯片50以形成底板。S13、结合顶板和底板，以在所述阻焊层70对应顶板凹槽11的区域内形成空腔，使所述芯片50设置于所述空腔内。S14、向所述空腔内注入注塑料60以进行注塑包封。S15、剥离所述下金属板20。S16、在阻焊层70上开窗以曝露线路层40，并在其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：S1、提供上金属板和下金属板；S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个凹槽，并在每一所述凹槽内壁上电镀电感层以形成顶板；在下金属板的上表面依次电镀阻焊层和线路层，并在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板；S3、结合顶板和底板，以在所述阻焊层和所述电感层之间形成空腔，并使所述电感层与所述线路层导通，使所述芯片设置于所述空腔内；S4、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；S5、剥离所述下金属板；S6、在阻焊层上开窗以曝露线路层，并在其开窗区域植入焊球；S7、剥离上金属板，以形成若干个单体双金属板封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：S1、提供上金属板和下金属板；S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个凹槽，并在每一所述凹槽内壁上电镀电感层以形成顶板；在下金属板的上表面依次电镀阻焊层和线路层，并在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板；S3、结合顶板和底板，以在所述阻焊层和所述电感层之间形成空腔，并使所述电感层与所述线路层导通，使所述芯片设置于所述空腔内；S4、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；S5、剥离所述下金属板；S6、在阻焊层上开窗以曝露线路层，并在其开窗区域植入焊球；S7、剥离上金属板，以形成若干个单体双金属板封装结构。2.根据权要求1所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：在所述凹槽的侧壁和/或顶壁上开设注塑孔；所述步骤S4具体包括：通过所述注塑孔向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封。3.根据权要求2所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：在每一所述凹槽内壁去除注塑孔的位置上电镀电感层以形成顶板；所述步骤S7具体包括：剥离所述下金属板，去除电感层外部的注塑料，以形成若干个单体双金属板封装结构。4.根据权要求2所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：M1、在上金属板的下表面贴覆或印刷光阻材料；M2、通过曝光显影过程去除部分光阻材料以形成蚀刻区域，蚀刻所述蚀刻区域以形成凹槽；M3、去除所述上金属板上剩余的光阻材料，并在所述凹槽内壁上电镀电感层以形成顶板。5.根据权要求2所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，沿注塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁志忠，刘恺，王亚琴，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32