弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置，其对被按压时可取放芯片的弹压式芯片检测治具产生按压动作，包括：一基座，将一对侧板结合于一底板上方；一按压单元，将至少一对升降动力设置于该对侧板，且于该对升降动力的动力输出端结合一压板，而该压板至少具有一个芯片置放口；以及一治具滑移载台，设置于该基座而滑移于该基座内部与该基座外部，且相对该芯片置放口具有治具定位槽，而该治具定位槽于该治具滑移载台位于该基座内部时恰位于该芯片置放口正下方；借此，用以提供一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置，具有大幅提高芯片取放效率的功效。

【技术实现步骤摘要】
弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置
本专利技术是有关一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置，尤指一种对被按压时可取放芯片的弹压式芯片检测治具产生按压动作的设计。
技术介绍
一种弹压式芯片检测治具10进行取放芯片的操作方式，必须借助按压位于上方的活动框体11，而该活动框体11在被下压的过程中会连动一对扣爪12开爪(如图1A所示)，此时可将芯片置放于定位框体13内，然后解除施加于该活动框体11的按压力，该活动框体11则可自动回弹至未被按压的初始位置，该对扣爪12亦同步恢复扣压状态(如图1B所示)，利用该对扣爪12将芯片扣压定位于该定位框体13内，遂可对被扣压定位的芯片进行检测；然而，前述弹压式芯片检测治具10目前的操作方式是借助人力按压同时取放芯片，除了芯片取放耗时费力之外，还可能为了闪避按压的手而让芯片在取放过程中受到不当的碰触，造成芯片的损伤。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置，其具有大幅提高芯片取放效率的功效；具有避免芯片于取放过程受到损伤的功效。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置，是对被按压时可取放芯片的弹压式芯片检测治具产生按压动作，包括：一基座，将一对侧板结合于一底板上方；一按压单元，将至少一对升降动力设置于该对侧板，且于该对升降动力的动力输出端结合一压板，而该压板至少具有一个芯片置放口；以及一治具滑移载台，设置于该基座而滑移于该基座内部与该基座外部，且相对该芯片置放口具有治具定位槽，而该治具定位槽于该治具滑移载台位于该基座内部时恰位于该芯片置放口正下方。此外，该治具滑移载台与该对侧板或该底板之间相对设有滑轨组件；再者，进一步于该底板上方相对该治具滑移载台底面设有上托滚筒。借此，当治具滑移载台位于基座外部时，将弹压式芯片检测治具置入治具定位槽，或将弹压式芯片检测治具自治具定位槽取出，而当治具滑移载台位于基座内部时，升降动力令压板向下按压弹压式芯片检测治具，致使弹压式芯片检测治具处于可取放芯片的状态，此时则是将已检测芯片从弹压式芯片检测治具内部经过芯片置放口取出，或是将待检测芯片从芯片置放口置放而落至弹压式芯片检测治具内部。本专利技术的有益效果是，其具有大幅提高芯片取放效率的功效；具有避免芯片于取放过程受到损伤的功效。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1A是一种弹压式芯片检测治具的结构立体图(无外力状态)。图1B是一种弹压式芯片检测治具的结构立体图(按压状态)。图2是本专利技术的结构立体分解图。图3是本专利技术的结构立体组合图。图4是本专利技术的结构俯视图。图5是本专利技术的结构前视图(透视内部)。图6是图4中6-6断面剖示图(压板下压)。图中标号说明：10弹压式芯片检测治具11活动框体12扣爪13定位框体20基座21侧板22底板23上托滚筒30按压单元31升降动力32压板33芯片置放口40治具滑移载台41滑轨组件42治具定位槽具体实施方式首先，请参阅图1～图6所示，本专利技术是对被按压时可取放芯片的弹压式芯片检测治具10产生按压动作，包括：一基座20，将一对侧板21结合于一底板22上方；一按压单元30，将至少一对升降动力31设置于该对侧板21，且于该对升降动力31的动力输出端结合一压板32，而该压板32至少具有一个芯片置放口33；以及一治具滑移载台40，设置于该基座20而与该对侧板21或该底板22之间相对设有滑轨组件41，进而滑移于该基座20内部与该基座20外部，且相对该芯片置放口33具有治具定位槽42，而该治具定位槽42于该治具滑移载台40位于该基座20内部时恰位于该芯片置放口33正下方，另相对该治具滑移载台40底面设有上托滚筒23于该底板22上方。基于上述的构成，当该治具滑移载台40位于该基座20外部时，将弹压式芯片检测治具10置入该治具定位槽42，或将弹压式芯片检测治具10自该治具定位槽42取出；而当该治具滑移载台40位于该基座20内部时，该对升降动力31令该压板32向下按压该弹压式芯片检测治具10，致使该弹压式芯片检测治具10处于可取放芯片的状态，此时则是将已检测芯片从该弹压式芯片检测治具10内部经过该芯片置放口33取出，或是将待检测芯片从该芯片置放口33置放而落至该弹压式芯片检测治具10内部；另当该对升降动力31令该压板32上升后，该弹压式芯片检测治具10则借其本身的定位机制将待检测芯片定位。因此，本专利技术用以乘载弹压式芯片检测治具10的治具滑移载台40，可如抽屉一般滑移于基座20内部与基座20外部，而当治具滑移载台40位于基座20外部时，可置入弹压式芯片检测治具10准备进行置放芯片且定位，或取出弹压式芯片检测治具10准备进行芯片检测；另当治具滑移载台40位于基座20内部时，再利用按压单元30的压板32按压弹压式芯片检测治具10，此时则可进行取出已检测芯片或置放待检测芯片，而且一个治具滑移载台40可同时乘载多个弹压式芯片检测治具10，一次按压就可取放多个芯片，不但取代人工按压再取放芯片的传统方式，且没有人工按压的手阻碍芯片进行取放；是以，具有大幅提高芯片取放效率且避免芯片于取放过程受到损伤的功效。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。综上所述，本专利技术在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关专利技术专利要件的规定，故依法提起申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置，是对被按压时可取放芯片的弹压式芯片检测治具产生按压动作，其特征在于，包括，一基座，将一对侧板结合于一底板上方；一按压单元，将至少一对升降动力设置于该对侧板，且于该对升降动力的动力输出端结合一压板，而该压板至少具有一个芯片置放口；以及一治具滑移载台，设置于该基座而滑移于该基座内部与该基座外部，且相对该芯片置放口具有治具定位槽，而该治具定位槽于该治具滑移载台位于该基座内部时恰位于该芯片置放口正下方；借此，当该治具滑移载台位于该基座外部时，将弹压式芯片检测治具置入该治具定位槽，或将弹压式芯片检测治具自该治具定位槽取出，而当该治具滑移载台位于该基座内部时，该对升降动力令该压板向下按压该弹压式芯片检测治具，致使该弹压式芯片检测治具处于可取放芯片的状态，此时则是将已检测芯片从该弹压式芯片检测治具内部经过该芯片置放口取出，或是将待检测芯片从该芯片置放口置放而落至该弹压式芯片检测治具内部。

【技术特征摘要】
2017.05.25 CN 20172059071221.一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置，是对被按压时可取放芯片的弹压式芯片检测治具产生按压动作，其特征在于，包括，一基座，将一对侧板结合于一底板上方；一按压单元，将至少一对升降动力设置于该对侧板，且于该对升降动力的动力输出端结合一压板，而该压板至少具有一个芯片置放口；以及一治具滑移载台，设置于该基座而滑移于该基座内部与该基座外部，且相对该芯片置放口具有治具定位槽，而该治具定位槽于该治具滑移载台位于该基座内部时恰位于该芯片置放口正下方；借此，当该治具滑移载台位于该基座外部时，将弹压式...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文桦，
申请(专利权)人：东宸精密有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71