一种大功率芯片老化测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种大功率芯片老化测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括控制系统和老化测试系统，所述控制系统位于所述老化测试系统的上方，所述控制系统包括壳体，所述壳体内居中的设有控制模块，所述控制模块的一侧设有时钟模块，本实用新型专利技术老化测试系统的外框架内设有一对老化测试仓，同时老化测试仓内设有多个老化测试槽，可实现大功率芯片的多通道集中老化测试，控制模块控制大功率恒流源恒流输出测试信号，同时风冷散热机构保持老化板的老化测试温度恒定，从而保证了大功率芯片的多通道集中恒温老化测试，并且老化板与外框架可拆卸的连接，满足了不同规格型号芯片的恒温老化测试，适用性强，老化效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率芯片老化测试装置
本技术涉及芯片测试设备
，特别涉及一种大功率芯片老化测试装置。
技术介绍
为了确保芯片的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要在老化测试装置中完成老化测试工艺。老化测试(Burn-inTest)，就是在高温下，一般来说为85℃及以上，长时间用高于操作电源电压的高电压加到芯片的信号引脚上，使芯片内部每个单元承受过度的负荷，尽早的暴露出芯片中的缺陷，从而检测出有缺陷的芯片。针对大功率芯片的老化处理，目前市面上还没有专门的老化测试装置，即使存在一些具有类似功能的老化测试装置，也无法达到多通道集中老化测试的效果，并且会存在老化温度不稳定，不适用于不同规格型号芯片的老化测试等问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题为了解决上述问题，本技术提供了一种大功率芯片老化测试装置，老化测试系统的外框架内设有一对老化测试仓，同时老化测试仓内设有多个老化测试槽，可实现大功率芯片的多通道集中老化测试，控制模块控制大功率恒流源恒流输出测试信号，同时风冷散热机构保持老化板的老化测试温度恒定，从而保证了大功率芯片的多通道集中恒温老化测试，并且老化板与外框架可拆卸的连接，满足了不同规格型号芯片的恒温老化测试，适用性强，老化效果好。(二)技术方案一种大功率芯片老化测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括控制系统和老化测试系统，所述控制系统位于所述老化测试系统的上方，所述控制系统包括壳体，所述壳体内居中的设有控制模块，所述控制模块的一侧设有时钟模块，所述控制模块的另一侧设有按键模块，所述壳体的正面外侧设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的一侧设有按键区域和指示灯，所述指示灯位于所述按键区域的上方，所述按键区域包括电源键、状态控制键、电流设定键、温度设定键和时间设定键，所述电源键、所述状态控制键、所述电流设定键、所述温度设定键和所述时间设定键均与所述按键模块电性连接，所述壳体的背面设有若干散热孔，所述老化测试系统包括外框架，所述控制系统与所述外框架的顶部相连接，所述外框架内设有一对老化测试仓，一对所述老化测试仓互为镜像结构，所述老化测试仓内均匀的设有若干隔板，若干所述隔板将所述老化测试仓分为若干老化测试槽，所述隔板位于所述老化测试槽的底部，所述隔板的上方设有风冷散热机构，所述风冷散热机构包括盖板、冷却压缩空气通道和冷凝器，所述盖板位于所述冷却压缩空气通道的上方，所述盖板的顶部居中的设有若干出气孔，所述出气孔贯穿所述盖板，所述盖板的顶部还设有第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别对称的位于所述出气孔的两端，所述出气孔与所述冷却压缩空气通道相连通，所述冷却压缩空气通道的外侧设有进气管道，所述进气管道的一端与所述冷却压缩空气通道相连通，所述进气管道的另一端贯穿所述外框架，所述冷凝器位于所述冷却压缩空气通道的下方，于所述风冷散热机构上方的所述外框架的内侧壁设有插槽，所述插槽内插设有老化板，所述老化板位于所述风冷散热机构的上方，所述老化板的顶部两端分别对称的设有若干放置槽，所述放置槽内放置待测芯片，所述老化板的顶部居中的设有大功率恒流源，所述大功率恒流源的顶部居中的设有导联片，所述大功率恒流源的正面侧和背面侧均设有一对向外凸起的固定块，所述固定块上设有固定轴，所述固定轴上套设有若干测试头，所述测试头的位置与数量均和所述放置槽相对应，所述测试头包括转动块和测试探针，所述转动块可转动的套设于所述固定轴上，所述测试探针与所述转动块的底部相连接，所述大功率恒流源通过导联线束与所述测试头相连接，所述导联线束的一端与所述大功率恒流源的输出口相连接，所述导联线束的另一端贯穿所述转动块并与所述测试探针电性相连，所述老化板的正面设有拉手，所述老化测试槽的顶部居中的设有金手指，所述金手指位于所述大功率恒流源的正上方，所述金手指的一端与所述控制模块电性连接，所述金手指的另一端与所述导联片相连，所述外框架的背面设有电源线，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器、所述时钟模块和所述按键模块均与所述控制模块的输入端相连接，所述控制模块的输出端分别连接所述大功率恒流源、所述冷凝器、所述指示灯和所述液晶显示屏，所述电源线连接外部电源，所述外部电源为所述装置本体提供工作电压。进一步的，所述时钟模块选用实时时钟芯片DS1302。进一步的，所述按键模块选用键盘驱动芯片ZLG7289。进一步的，所述控制模块选用16位单片机MC95S12DJ128。进一步的，所述指示灯选用红绿双色指示灯。进一步的，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均选用DS18B20数字温度传感器。(三)有益效果本技术提供了一种大功率芯片老化测试装置，将待测芯片正面朝下的放在老化板的放置槽内，老化板通过插槽于外框架可拆卸式的相连接，非常方便，满足了不同规格型号芯片的老化测试需求，通过按键区域可设定需要老化测试的输出电流、老化测试温度及老化测试时间，液晶显示屏进行同步显示，非常直观，控制模块控制大功率恒流源输出设定的老化测试输出电流，通过测试探针将该输出电流加载到待测芯片的信号引脚上，从而进行老化测试，第一温度传感器和第二温度传感器监测老化板上的实际温度值，液晶显示屏同步显示，保证了测试精度及测试安全性，控制模块根据其反馈的实际温度值控制冷凝器工作，通过风冷散热机构保持老化板的恒温，从而实现了老化板的恒温老化测试，通过在外框架内设置一对老化测试仓，老化测试仓内设有多个老化测试槽，老化测试槽插入的老化板上设有多个放置槽，可实现大功率芯片的多通道集中老化测试，适用性强，老化测试效率高，老化测试效率好，其结构简单，设计巧妙，系统功耗低，检测精度高，响应速度快，稳定性和可靠性好，具有良好的实用性和可扩展性，可广泛的应用于大功率芯片的多通道集中恒温老化测试的场合。附图说明图1为本技术所涉及的一种大功率芯片老化测试装置的正面结构示意图。图2为本技术所涉及的一种大功率芯片老化测试装置的剖面结构示意图。图3为本技术所涉及的一种大功率芯片老化测试装置的背面结构示意图。图4为本技术所涉及的一种大功率芯片老化测试装置的风冷散热机构的结构示意图。图5为本技术所涉及的一种大功率芯片老化测试装置的老化板的结构示意图。图6为本技术所涉及的一种大功率芯片老化测试装置的系统工作原理图。具体实施方式下面结合附图对本技术所涉及的实施例做进一步详细说明。结合图1～图6，一种大功率芯片老化测试装置，包括装置本体，装置本体包括控制系统1和老化测试系统，控制系统1位于老化测试系统的上方，控制系统1包括壳体3，壳体3内居中的设有控制模块4，控制模块4的一侧设有时钟模块5，控制模块4的另一侧设有按键模块6，壳体3的正面外侧设有液晶显示屏7，液晶显示屏7的一侧设有按键区域和指示灯13，指示灯13位于按键区域的上方，按键区域包括电源键8、状态控制键9、电流设定键10、温度设定键11和时间设定键12，电源键8、状态控制键9、电流设定键10、温度设定键11和时间设定键12均与按键模块6电性连接，壳体3的背面设有若干散热孔14，老化测试系统包括外框架2，控制系统1与外框架2的顶部相连接，外框架2内设有一对老化测试仓，一对老化测试仓互为镜像结构，老化测试仓内均匀的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率芯片老化测试装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括控制系统和老化测试系统，所述控制系统位于所述老化测试系统的上方，所述控制系统包括壳体，所述壳体内居中的设有控制模块，所述控制模块的一侧设有时钟模块，所述控制模块的另一侧设有按键模块，所述壳体的正面外侧设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的一侧设有按键区域和指示灯，所述指示灯位于所述按键区域的上方，所述按键区域包括电源键、状态控制键、电流设定键、温度设定键和时间设定键，所述电源键、所述状态控制键、所述电流设定键、所述温度设定键和所述时间设定键均与所述按键模块电性连接，所述壳体的背面设有若干散热孔，所述老化测试系统包括外框架，所述控制系统与所述外框架的顶部相连接，所述外框架内设有一对老化测试仓，一对所述老化测试仓互为镜像结构，所述老化测试仓内均匀的设有若干隔板，若干所述隔板将所述老化测试仓分为若干老化测试槽，所述隔板位于所述老化测试槽的底部，所述隔板的上方设有风冷散热机构，所述风冷散热机构包括盖板、冷却压缩空气通道和冷凝器，所述盖板位于所述冷却压缩空气通道的上方，所述盖板的顶部居中的设有若干出气孔，所述出气孔贯穿所述盖板，所述盖板的顶部还设有第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别对称的位于所述出气孔的两端，所述出气孔与所述冷却压缩空气通道相连通，所述冷却压缩空气通道的外侧设有进气管道，所述进气管道的一端与所述冷却压缩空气通道相连通，所述进气管道的另一端贯穿所述外框架，所述冷凝器位于所述冷却压缩空气通道的下方，于所述风冷散热机构上方的所述外框架的内侧壁设有插槽，所述插槽内插设有老化板，所述老化板位于所述风冷散热机构的上方，所述老化板的顶部两端分别对称的设有若干放置槽，所述放置槽内放置待测芯片，所述老化板的顶部居中的设有大功率恒流源，所述大功率恒流源的顶部居中的设有导联片，所述大功率恒流源的正面侧和背面侧均设有一对向外凸起的固定块，所述固定块上设有固定轴，所述固定轴上套设有若干测试头，所述测试头的位置与数量均和所述放置槽相对应，所述测试头包括转动块和测试探针，所述转动块可转动的套设于所述固定轴上，所述测试探针与所述转动块的底部相连接，所述大功率恒流源通过导联线束与所述测试头相连接，所述导联线束的一端与所述大功率恒流源的输出口相连接，所述导联线束的另一端贯穿所述转动块并与所述测试探针电性相连，所述老化板的正面设有拉手，所述老化测试槽的顶部居中的设有金手指，所述金手指位于所述大功率恒流源的正上方，所述金手指的一端与所述控制模块电性连接，所述金手指的另一端与所述导联片相连，所述外框架的背面设有电源线，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器、所述时钟模块和所述按键模块均与所述控制模块的输入端相连接，所述控制模块的输出端分别连接所述大功率恒流源、所述冷凝器、所述指示灯和所述液晶显示屏，所述电源线连接外部电源，所述外部电源为所述装置本体提供工作电压。...

【技术特征摘要】
1.一种大功率芯片老化测试装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括控制系统和老化测试系统，所述控制系统位于所述老化测试系统的上方，所述控制系统包括壳体，所述壳体内居中的设有控制模块，所述控制模块的一侧设有时钟模块，所述控制模块的另一侧设有按键模块，所述壳体的正面外侧设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的一侧设有按键区域和指示灯，所述指示灯位于所述按键区域的上方，所述按键区域包括电源键、状态控制键、电流设定键、温度设定键和时间设定键，所述电源键、所述状态控制键、所述电流设定键、所述温度设定键和所述时间设定键均与所述按键模块电性连接，所述壳体的背面设有若干散热孔，所述老化测试系统包括外框架，所述控制系统与所述外框架的顶部相连接，所述外框架内设有一对老化测试仓，一对所述老化测试仓互为镜像结构，所述老化测试仓内均匀的设有若干隔板，若干所述隔板将所述老化测试仓分为若干老化测试槽，所述隔板位于所述老化测试槽的底部，所述隔板的上方设有风冷散热机构，所述风冷散热机构包括盖板、冷却压缩空气通道和冷凝器，所述盖板位于所述冷却压缩空气通道的上方，所述盖板的顶部居中的设有若干出气孔，所述出气孔贯穿所述盖板，所述盖板的顶部还设有第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别对称的位于所述出气孔的两端，所述出气孔与所述冷却压缩空气通道相连通，所述冷却压缩空气通道的外侧设有进气管道，所述进气管道的一端与所述冷却压缩空气通道相连通，所述进气管道的另一端贯穿所述外框架，所述冷凝器位于所述冷却压缩空气通道的下方，于所述风冷散热机构上方的所述外框架的内侧壁设有插槽，所述插槽内插设有老化板，所述老化板位于所述风冷散热机构的上方，所述老化板的顶部两端分别对称的设有若干放置槽，所述放置槽内放置待测芯片，所述老...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈美金，
申请(专利权)人：湖州慧能机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33