The utility model discloses an inductive coil packaged cold pressure sweeper, which comprises a rack, a feeding device, a first displacement driving device, a sweeping protection device, a sweeping device and a unloading device. The sweeping protection device comprises a first driving mechanism arranged on the rack and a protective cover component connected with the first driving mechanism. The first driving mechanism can drive the shield component to move so that the shield component is covered on the chip blank on the disc. The cleaning device includes a second displacement driving device and a cleaning component connected with the second displacement driving device. The second displacement driving device can drive the cleaning component to move along the frame for cleaning. Powder outside the shield assembly. The protective cover module is used to shield the chip blank, and the redundant powder can be cleaned by the cleaning device, so that the hot pressing of the chip blank can be finalized and the quality of the chip blank can be improved.
【技术实现步骤摘要】
一种电感线圈封装冷压清扫机
本技术涉及电感线圈封装设备，特别是电感线圈封装冷压清扫设备。
技术介绍
对于电感线圈的封装生产，一般是先将电线绕制在线圈支架上以形成电感线圈，然后将线圈支架置入冷压机，经过覆粉和冷压后形成包覆电感线圈的芯片坯料，将芯片坯料连同线圈支架一起移送至热压机，利用热压机将芯片坯料热压定型，热压定型后将芯片坯料取出并冷却，从而完成电感线圈的封装。为方便线圈支架的移送，一般会将线圈支架摆放在料盘中。当线圈支架从冷压机中取出时，线圈支架上会有多余的粉末，在对芯片坯料进行热压定型之前需要清除多余的粉末，以免影响芯片坯料的成型质量，也使料盘保持整洁。因此，还需要配置相应的设备，来清除料盘以及线圈支架上多余的粉末。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种电感线圈封装冷压清扫机，该电感线圈封装冷压清扫机可清除料盘以及线圈支架上多余的粉末，以便对芯片坯料热压定型。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电感线圈封装冷压清扫机，其包括机架；上料装置，设置在所述机架上，所述上料装置用于将料盘转移至机架；第一位移驱动装置，设置在所述机架上，所述位移驱动装置用于驱...
【技术保护点】
1.一种电感线圈封装冷压清扫机，其特征在于，包括机架(1)；上料装置(2)，设置在所述机架(1)上，所述上料装置(2)用于将料盘转移至机架(1)；第一位移驱动装置(3)，设置在所述机架(1)上，所述位移驱动装置用于驱动料盘沿着机架(1)移动；清扫保护装置(4)，设置在所述机架(1)上，所述清扫保护装置(4)包括设置在机架(1)上的第一驱动机构(41)以及与所述第一驱动机构(41)相连接的保护罩组件(42)，所述第一驱动机构(41)可驱动保护罩组件(42)动作以使保护罩组件(42)罩在料盘上的芯片坯料上；排扫装置(5)，设置在所述机架(1)上，所述排扫装置(5)包括第二位移驱...
【技术特征摘要】
1.一种电感线圈封装冷压清扫机，其特征在于，包括机架(1)；上料装置(2)，设置在所述机架(1)上，所述上料装置(2)用于将料盘转移至机架(1)；第一位移驱动装置(3)，设置在所述机架(1)上，所述位移驱动装置用于驱动料盘沿着机架(1)移动；清扫保护装置(4)，设置在所述机架(1)上，所述清扫保护装置(4)包括设置在机架(1)上的第一驱动机构(41)以及与所述第一驱动机构(41)相连接的保护罩组件(42)，所述第一驱动机构(41)可驱动保护罩组件(42)动作以使保护罩组件(42)罩在料盘上的芯片坯料上；排扫装置(5)，设置在所述机架(1)上，所述排扫装置(5)包括第二位移驱动装置(51)以及与第二位移驱动装置(51)相连接的清扫组件，所述第二位移驱动装置(51)可驱动清扫组件沿着机架(1)移动以清扫保护罩组件(42)外的粉末；卸料装置，设置在所述机架(1)上，所述卸料装置用于将料盘上的芯片坯料移出。2.根据权利要求1所述的一种电感线圈封装冷压清扫机，其特征在于：所述上料装置(2)包括第一立架(21)、第一横移机构(22)、第一安装板(23)、第一纵移机构(24)、第二安装板(25)以及用于夹持料盘的第一夹具(26)，所述第一立架(21)设置在机架(1)上，所述第一横移机构(22)同时与第一立架(21)和第一安装板(23)相连接，所述第二安装板(25)活动设置在第一安装板(23)上，所述第一纵移机构(24)设置在第一安装板(23)上并与所述第二安装板(25)相连接，所述第一夹具(26)设置在第二安装板(25)上。3.根据权利要求2所述的一种电感线圈封装冷压清扫机，其特征在于：所述上料装置(2)还包括设置在第二安装板(25)上的转向驱动机构(27)，所述转向驱动机构(27)与第一夹具(26)相连接并可驱动第一夹具(26)转动。4.根据权利要求1所述的一种电感线圈封装冷压清扫机，其特征在于：所述清扫组件包括第一安装架(521)、集气罩(522)、清扫辊(523)以及第一旋转驱动装置(524)，所述集气罩(522)上开设有用于连接抽气装置的抽气口(5221)，所述清扫辊(523)上设置有刷毛(5231)；所述第一安装架(521)与所述第二位移驱动装置(51)相连接，所述集气罩(522)和第一旋转驱动装置(524)均设置在第一安装架(521)上，所述清扫辊(523)设置在集气罩(522)的开口处，所述第一旋转驱动装置(524)与清扫辊(523)相连接并可驱动清扫辊(523)转动。5.根据权利要求1所述的一种电感线圈封装冷压清扫机，其特征在于：所述第一位移驱动装置(3)包括拨块(31)、第一安装块(32)、拨块横移机构(33)以及拨块纵移机构(34)，所述拨块(31)上具有拨头(311)；所述拨块横移机构(33)设置在机架(1)上，所述第一安装块(32)与第一横移机构(22)相连接，所述拨块纵移机构(34)同时与第一安装块(32)和拨块(31)相连接；所述拨块纵移机构(34)可驱动拨块(31)纵向移动以将拨头(311)移动至料盘的侧方，所述拨块横移机构(33)可驱动第一安装块(32)移动以使拨头(311)推动料盘移动。6.根据权利要求1所述的一种电感线圈封装冷压清扫机，其特征在于：所述卸料装置包括取料换向机构(61)和移料机构(62)，所述取料换向机构(61)包括第二立架(611)、第二横移机构(612)、第三安装板(613)、第二纵移...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘炯，李保玉，
申请(专利权)人：中山市三乐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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