一种半导体多缸塑封模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体、下压模具、模具基座，在塑封模具本体上设有压铸支架、冲压柱、限位柱、螺杆、调节器、固定基柱、塑封缸体、塑封料槽、推料头、驱动气缸、双槽腔体、环状腔体、注料器、注料管道、注料头、塑封模具槽、次级塑封缸体槽、冲压机构、缸体调节器、出料孔、出料孔安装板、塑封模具槽支架，在塑封模具本体的内部安装有塑封模具槽支架，在塑封模具槽支架上设有出料孔安装板，出料孔安装板上设有多个塑封原料出料孔，可以同时进行塑封，本实用新型专利技术设计合理，采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率。

A Semiconductor Multi-Cylinder Plastic Packaging Mould

The utility model discloses a semiconductor multi-cylinder plastic sealing die, which comprises a plastic sealing die body, a downward pressure die and a die base. On the plastic sealing die body, a die casting support, a stamping column, a limit column, a screw rod, a regulator, a fixed base column, a plastic sealing cylinder body, a plastic sealing material trough, a push head, a driving cylinder, a double-groove cavity body and a ring are arranged. Cavity, injector, injection pipe, injection head, plastic sealing die groove, secondary plastic sealing cylinder groove, stamping mechanism, cylinder regulator, discharge hole, discharge hole mounting plate, plastic sealing die groove bracket, plastic sealing die groove bracket is installed inside the body of the plastic sealing die, and the discharge hole mounting plate is installed on the plastic sealing die groove bracket. The discharging hole mounting plate is provided with a plurality of discharging holes of plastic sealing raw materials, which can be used for plastic sealing at the same time. The design of the utility model is reasonable, and the plastic sealing efficiency is greatly improved by using multi-cylinders for plastic sealing at the same time.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体多缸塑封模具
本技术涉及半导体塑封
，具体为一种半导体多缸塑封模具。
技术介绍
半导体塑封是微电子封装生产必备的关键工艺，完成半导体塑封工艺的主要设备为半导体塑封模具。这种半导体塑封模具具有型腔和注塑头。将半导体器件置于型腔内，通过注塑头将塑封料注入型腔完成塑封。完成塑封后的半导体器件具有绝缘、抗震等能力。在现有技术中，半导体塑封模具使用的塑封料为含石英砂的环氧树脂，这种含石英砂的液态环氧树脂在注塑头的压力作用下进入型腔。目前的半导体塑封采用单体塑封，导致产量地下，生产效率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率的一种半导体多缸塑封模具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体、下压模具、模具基座，所述塑封模具本体上设有模具基座，所述模具基座的上方两侧设有固定基柱，模具基座的中间上方设有塑封模具槽支架，所述塑封模具槽支架的两侧设有塑封模具槽，塑封模具槽的上方设有出料孔，所述出料孔的上方设有出料孔安装板，出料孔安装板的上方设有冲压柱，所述冲压柱的左上方设有螺杆，所述螺杆的右侧设有注料管道，注料管道的上方设有压铸支架，所述压铸支架的上方设有冲压机构，所述冲压机构的上方设有下压模具，下压模具的下边缘设有限位柱，限位柱安装在下压模具的下表面。优选的，所述出料孔安装板上设有出料孔。优选的，所述注料管道的顶部设有注料器，所述注料器安装在压铸支架上，所述注料管道的下端设有注料头，注料头与出料孔安装板连接。优选的，所述模具基座上设有驱动气缸，所述驱动气缸的左端设有推料头，所述推料头的下方设有塑封料槽，塑封料槽的右侧设有次级塑封缸体槽，模具基座的两侧靠近边缘设有双槽腔体，模具基座上设有塑封缸体，所述模具基座的上边缘与下边缘设有限位柱，所述限位柱的内侧设有环状腔体。优选的，所述压铸支架的右端下方设有调节器，所述压铸支架的左上方设有冲压机构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）出料孔安装板上设有多个塑封原料出料孔，可以同时进行塑封；（2）本技术设计合理，采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率。附图说明图1为本技术塑封模具本体结构示意图；图2为本技术模具基座结构示意图。图中：1、塑封模具本体；2、下压模具；3、模具基座；4、压铸支架；5、冲压柱；6、限位柱；7、螺杆；8、调节器；9、固定基柱；10、塑封缸体；11、塑封料槽；12、推料头；13、驱动气缸；14、双槽腔体；15、环状腔体；16、注料器；17、注料管道；18、注料头；19、塑封模具槽；20、次级塑封缸体槽；21、冲压机构；22、缸体调节器；23、出料孔；24、出料孔安装板；25、塑封模具槽支架。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1,本技术提供一种技术方案：一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体1、下压模具2、模具基座3，塑封模具本体1上设有模具基座3。请参阅图2，模具基座3上设有驱动气缸13，驱动气缸13的左端设有推料头12，推料头12的下方设有塑封料槽11，塑封料槽11的右侧设有次级塑封缸体槽20，模具基座3的两侧靠近边缘设有双槽腔体14，模具基座3上设有塑封缸体10，模具基座3的上边缘与下边缘设有限位柱6，限位柱6的内侧设有环状腔体15，在模具基座3的上方两侧设有固定基柱9，模具基座3的中间上方设有塑封模具槽支架25，塑封模具槽支架25的两侧设有塑封模具槽19，塑封模具槽19的上方设有出料孔23，出料孔23的上方设有出料孔安装板24，出料孔23与出料孔安装板24连通，在出料孔安装板24的上方设有冲压柱5，冲压柱5的左上方设有螺杆7，螺杆7将冲压柱5固定在压铸支架4的下方，螺杆7的右侧设有注料管道17，注料管道17的顶部设有注料器16，注料器16安装在压铸支架4上，注料管道17的下端设有注料头18，注料头18与出料孔安装板24连接，注料管道17的上方设有压铸支架4，压铸支架4的右端下方设有调节器8，通过调节器8可以压铸支架4的在竖直方向的位置。压铸支架4的左上方设有冲压机构21，压铸支架4的上方设有冲压机构21，冲压机构21的上方设有下压模具2，下压模具2的下边缘设有限位柱6，限位柱6安装在下压模具2的下表面。在塑封模具本体1的内部安装有塑封模具槽支架25，在塑封模具槽支架25上设有出料孔安装板24，出料孔安装板24上设有多个塑封原料出料孔，可以同时进行塑封，本技术设计合理，采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体（1）、下压模具（2）、模具基座（3），其特征在于：所述塑封模具本体（1）上设有模具基座（3），所述模具基座（3）的上方两侧设有固定基柱（9），模具基座（3）的中间上方设有塑封模具槽支架（25），所述塑封模具槽支架（25）的两侧设有塑封模具槽（19），塑封模具槽（19）的上方设有出料孔（23），所述出料孔（23）的上方设有出料孔安装板（24），出料孔安装板（24）的上方设有冲压柱（5），所述冲压柱（5）的左上方设有螺杆（7），所述螺杆（7）的右侧设有注料管道（17），注料管道（17）的上方设有压铸支架（4），所述压铸支架（4）的上方设有冲压机构（21），所述冲压机构（21）的上方设有下压模具（2），下压模具（2）的下边缘设有限位柱（6），限位柱（6）安装在下压模具（2）的下表面。

【技术特征摘要】
1.一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体（1）、下压模具（2）、模具基座（3），其特征在于：所述塑封模具本体（1）上设有模具基座（3），所述模具基座（3）的上方两侧设有固定基柱（9），模具基座（3）的中间上方设有塑封模具槽支架（25），所述塑封模具槽支架（25）的两侧设有塑封模具槽（19），塑封模具槽（19）的上方设有出料孔（23），所述出料孔（23）的上方设有出料孔安装板（24），出料孔安装板（24）的上方设有冲压柱（5），所述冲压柱（5）的左上方设有螺杆（7），所述螺杆（7）的右侧设有注料管道（17），注料管道（17）的上方设有压铸支架（4），所述压铸支架（4）的上方设有冲压机构（21），所述冲压机构（21）的上方设有下压模具（2），下压模具（2）的下边缘设有限位柱（6），限位柱（6）安装在下压模具（2）的下表面。2.根据权利要求1所述的一种半导体多缸塑封模具，其特征在于：所述出料孔安装板（24）上设有出料孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：高小平，
申请(专利权)人：南通尚明精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32