全角度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全角度传感器，包括壳体和设置于壳体的超声波组件，所述超声波组件包括：基座，其至少部分收容于壳体；引脚，设有第一端以及由第一端延伸的第二端，第一端设于基座上并设于壳体内，第二端凸出于壳体外；振子，垂直设置于基座的上表面，且收容于壳体内部，包括分别与不同引脚导电连接且相互粘连的金属片和压电陶瓷片；至少两个谐振器，所述至少两个谐振器呈360度均匀分布连接于振子的不同侧面，用于将振子产生的振动向四周发射和/或接收振动并传递给所述振子。本实用新型专利技术所述全角度传感器，通过在振子不同侧面呈360度均匀分布谐振器，使所述全角度传感器可以360度发射或接收超声波。

【技术实现步骤摘要】
全角度传感器
本技术涉及传感器
，尤其涉及一种全角度传感器。
技术介绍
超声波传感器是将超声波信号转换成其他能量信号(通常是电信号)的传感器，其工作原理主要基于超声波碰到杂质或分界面会产生显著反射形成反射回波，碰到活动物体能产生多普勒效应。由于超声波是振动频率高于20KHz的机械波，它具有频率高、波长短、绕射现象小，特别是方向性好、能够成为射线而定向传播等特点，因此超声波传感器广泛应用在工业、国防、生物医学等方面。现有超声波传感器一般只能检测到120度范围以内的物体，在需要检测360度范围的物体时，就必须同时组合使用多个传感器，并将各传感器排布成不同角度，以实现全角度检测。此种组合应用方式，不仅成本较高、功率较大，而且占用空间较大、不利于产品的小型化，因此应用场合受到限制。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提出了一种可以360度发射或接收超声波的全角度传感器。本技术提供了一种全角度传感器，包括壳体和设置于所述壳体的超声波组件，所述超声波组件包括：基座，其至少部分收容于所述壳体；引脚，设有第一端以及由所述第一端延伸的第二端，所述第一端设于所述基座上并设于所述壳体内，所述第二端凸出于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全角度传感器，包括壳体和设置于所述壳体的超声波组件，其特征在于，所述超声波组件包括：基座，其至少部分收容于所述壳体；引脚，设有第一端以及由所述第一端延伸的第二端，所述第一端设于所述基座上并设于所述壳体内，所述第二端凸出于所述壳体外；振子，垂直设置于所述基座的上表面，且收容于所述壳体内部，包括分别与不同引脚导电连接且相互粘连的金属片和压电陶瓷片；至少两个谐振器，所述至少两个谐振器呈360度均匀分布连接于所述振子的不同侧面，用于将所述振子产生的振动向四周发射和/或接收振动并传递给所述振子。

【技术特征摘要】
1.一种全角度传感器，包括壳体和设置于所述壳体的超声波组件，其特征在于，所述超声波组件包括：基座，其至少部分收容于所述壳体；引脚，设有第一端以及由所述第一端延伸的第二端，所述第一端设于所述基座上并设于所述壳体内，所述第二端凸出于所述壳体外；振子，垂直设置于所述基座的上表面，且收容于所述壳体内部，包括分别与不同引脚导电连接且相互粘连的金属片和压电陶瓷片；至少两个谐振器，所述至少两个谐振器呈360度均匀分布连接于所述振子的不同侧面，用于将所述振子产生的振动向四周发射和/或接收振动并传递给所述振子。2.根据权利要求1所述的全角度传感器，其特征在于，所述压电陶瓷片为圆形压电陶瓷片或环形压电陶瓷片，其在与所述基座的连接处设有与所述基座上表面平行的切口。3.根据权利要求1所述的全角度传感器，其特征在于，所述谐振器设有两个，两所述谐振器背向设置，且与所述金属片和所述压电陶瓷片一一对应连接。4.根据权利要求1所述的全角度传感器，其特征在于，所述振子包括两压电陶瓷片和夹设于所述两压电陶瓷片之间的金属片，所述谐振器设有两个，两所述谐振器背向设置，且与两所述压电陶瓷片一一对应连接。5.根据权利要求1所述的全角度传感器，其特征在于，所述振子包括两...

【专利技术属性】
技术研发人员：张曙光，黄锦辉，陈富，欧阳发，皱鑫，
申请(专利权)人：广东奥迪威传感科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44