【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷压力传感器膜片结构
本技术涉及陶瓷压力传感器
，尤其涉及一种陶瓷压力传感器膜片结构。
技术介绍
陶瓷压力传感器主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成。陶瓷膜片作为感力弹性体，采用95%的AL2O3瓷精加工而成，要求平整、均匀、质密，其厚度与有效半径视设计量程而定。瓷环采用热压铸工艺高温烧制成型。陶瓷膜片与瓷环之间采用高温玻璃浆料，通过厚膜印刷、热烧成技术烧制在一起，形成周边固支的感力杯状弹性体，即在陶瓷的周边固支部分应形成无蠕变的刚性结构。在陶瓷膜片上表面，即瓷杯底部，用厚膜工艺技术做成传感器的电路。陶瓷盖板下部的圆形凹槽使盖板与膜片之间形成一定间隙，通过限位可防止膜片过载时因过度弯曲而破裂，形成对传感器的抗过载保护。由于陶瓷膜片的弹性形变是有限度的，因此通常在陶瓷膜片的背面（与感应面相对的一面）安装中间具有圆形凹槽的陶瓷盖板，而位于陶瓷膜片背面的厚膜电阻虽然体积小但具有一定的厚度，在陶瓷膜片受到测量介质的压力接近其可承受压力时，厚膜电阻会先于陶瓷膜片与陶瓷盖板接触，从而使陶瓷膜片的背面局部区域受到挤压力，增加了陶瓷膜片因挤压而破碎的风险。专利技术...
【技术保护点】
1.一种陶瓷压力传感器膜片结构，包括陶瓷膜片，所述陶瓷膜片的背面印刷有四个厚膜电阻，四个厚膜电阻连接形成惠斯通电桥，其特征在于：所述陶瓷膜片背面还设有穹顶形的保护罩，所述保护罩上位于厚膜电阻的上方设有通孔，所述保护罩的背面设有四个焊盘，四个所述焊盘分别通过导线与惠斯通电桥连接。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷压力传感器膜片结构，包括陶瓷膜片，所述陶瓷膜片的背面印刷有四个厚膜电阻，四个厚膜电阻连接形成惠斯通电桥，其特征在于：所述陶瓷膜片背面还设有穹顶形的保护罩，所述保护罩上位于厚膜电阻的上方设有通孔，所述保护罩的背面设有四个焊盘，四个所述焊盘分别通过导线与惠斯通电桥连接。2.根据权利要求1所述的陶瓷压力传感器膜片结构，其特征在于：所述保护罩的边缘与陶瓷膜片的边缘通过玻璃釉浆料印刷烧结联结。3.根据权利要求1所述的陶瓷压力传感器膜片结构，其特征在于：所述通孔在陶瓷...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐雷，徐兴才，严群丰，
申请(专利权)人：无锡盛赛传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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