一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，包括传感器外壳，传感器外壳中从下往上依次安装有缓冲管、橡胶圈A、陶瓷压力传感器芯体、橡胶圈B、信号处理电路板、顶盖，缓冲管的中部设有向外突出的中空的分隔环，分隔环位于在陶瓷压力传感器芯体的底端与外壳的内壁之间。本实用新型专利技术的有益效果是：在所测液体介质出现结冰时，缓冲管中的液体介质体积膨胀，而位于分隔环中的液体介质体积膨胀后，分隔环的厚度会增加，从而推动陶瓷压力传感器芯体向顶盖方向移动，从而使位于缓冲管顶端的结冰液体介质与陶瓷压力传感器芯体的感应面之间相分离，避免陶瓷压力传感器芯体的膜片被挤压出现塑性变形。

【技术实现步骤摘要】
一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构
本技术涉及压力传感器领域，尤其涉及一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构。
技术介绍
压力传感器是一种将压力转变为电信号输出的测量元件。压力传感器在测量液体介质的压力时，若出现液体介质出现结冰便会造成压力传感器内整体或局部体积膨胀，从而使压力传感器的膜片出现塑性变形，及时液体介质解冻，该压力传感器也无法使用。因此未来解决这一问题需要设计一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，能够避免在所测量的液体介质出现结冰时使压力传感器的膜片出现塑性变形。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，包括传感器外壳，所述传感器外壳中从下往上依次安装有缓冲管、橡胶圈A、陶瓷压力传感器芯体、橡胶圈B、信号处理电路板、顶盖，所述信号处理电路板与陶瓷压力传感器芯体通过导线连接，所述缓冲管的中部设有向外突出的中空的分隔环，所述分隔环位于在陶瓷压力传感器芯体的底端与外壳的内壁之间。其中，所述缓冲管包括套在陶瓷压力传感器芯体的凹槽中的缓冲管A段、套在传感器外壳的进气口中的缓冲管B段、分隔环，所述分隔环将缓冲管A段和缓冲管B段连接形成缓冲管。其中，所述所述缓冲管A段和缓冲管B段的内径相同。其中，所述缓冲管A段和缓冲管B段中均设有若干气泡。其中，所述分隔环的纵截面呈U形结构。其中，所述分隔环的外侧壁厚度小于其上侧壁和下侧壁的厚度。其中，所述分隔环的外侧壁与橡胶圈A的内侧之间存在间隙。其中，所述缓冲管采用橡胶制成。本技术的有益效果是：在所测液体介质出现结冰时，缓冲管中的液体介质体积膨胀，而位于分隔环中的液体介质体积膨胀后，分隔环的厚度会增加，从而推动陶瓷压力传感器芯体向顶盖方向移动，从而使位于缓冲管顶端的结冰液体介质与陶瓷压力传感器芯体的感应面之间相分离，避免陶瓷压力传感器芯体的膜片被挤压出现塑性变形。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是本技术实施例的结构示意图；图2是本技术实施例中缓冲管的结构示意图。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。如图1和2所示，一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，包括传感器外壳1，传感器外壳1中从下往上依次安装有缓冲管2、橡胶圈A3、陶瓷压力传感器芯体4、橡胶圈B5、信号处理电路板6、顶盖7，信号处理电路板6与陶瓷压力传感器芯体4通过导线8连接，缓冲管2的中部设有向外突出的中空的分隔环220，分隔环220位于在陶瓷压力传感器芯体4的底端与外壳1的内壁之间。外壳1的底部中心为进气口110，外壳1的上部为与进气口110相连通的横截面为圆形的安装槽120，橡胶圈A3、陶瓷压力传感器芯体4、橡胶圈B5、信号处理电路板6、顶盖7均安装在安装槽120中。缓冲管2包括套在陶瓷压力传感器芯体1的凹槽中的缓冲管A段210、套在传感器外壳1的进气口110中的缓冲管B段230、分隔环220，分隔环220将缓冲管A段210和缓冲管B段230连接形成缓冲管2。缓冲管A段210和缓冲管B段230的内径相同。缓冲管A段210和缓冲管B段230中均设有若干气泡。缓冲管2采用橡胶制成。分隔环220的纵截面呈U形结构。分隔环220的外侧壁222厚度小于其上侧壁221和下侧壁223的厚度。分隔环220的外侧壁222与橡胶圈A3的内侧之间存在间隙。在所测液体介质出现结冰时，缓冲管2中的液体介质体积膨胀，由于缓冲管A段210和缓冲管B段230中设有气泡，液体介质体积膨胀会挤压气泡使气泡体积减小，用以抵消液体介质结冰的膨胀量，而位于分隔环220中的液体介质体积膨胀后，分隔环220的厚度会增加，从而推动陶瓷压力传感器芯体4向顶盖方向移动，从而使位于缓冲管2顶端的结冰液体介质与陶瓷压力传感器芯体4的感应面之间相分离，避免陶瓷压力传感器芯体4的膜片被挤压出现塑性变形。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于：包括传感器外壳，所述传感器外壳中从下往上依次安装有缓冲管、橡胶圈A、陶瓷压力传感器芯体、橡胶圈B、信号处理电路板、顶盖，所述信号处理电路板与陶瓷压力传感器芯体通过导线连接，所述缓冲管的中部设有向外突出的中空的分隔环，所述分隔环位于在陶瓷压力传感器芯体的底端与外壳的内壁之间。

【技术特征摘要】
1.一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于：包括传感器外壳，所述传感器外壳中从下往上依次安装有缓冲管、橡胶圈A、陶瓷压力传感器芯体、橡胶圈B、信号处理电路板、顶盖，所述信号处理电路板与陶瓷压力传感器芯体通过导线连接，所述缓冲管的中部设有向外突出的中空的分隔环，所述分隔环位于在陶瓷压力传感器芯体的底端与外壳的内壁之间。2.根据权利要求1所述的防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于：所述缓冲管包括套在陶瓷压力传感器芯体的凹槽中的缓冲管A段、套在传感器外壳的进气口中的缓冲管B段、分隔环，所述分隔环将缓冲管A段和缓冲管B段连接形成缓冲管。3.根据权利要求2所述的防冻型陶瓷压力传感器的封...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐雷，徐兴才，严群丰，
申请(专利权)人：无锡盛赛传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32