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本实用新型涉及一种陶瓷压力传感器膜片结构，包括陶瓷膜片，所述陶瓷膜片的背面印刷有四个厚膜电阻，四个厚膜电阻连接形成惠斯通电桥，所述陶瓷膜片背面还设有穹顶形的保护罩，所述保护罩上位于厚膜电阻的上方设有通孔，所述保护罩的背面设有四个焊盘，四个所...
该专利属于无锡盛赛传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡盛赛传感科技有限公司授权不得商用。

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