【技术实现步骤摘要】
热敏打印头用发热基板
本技术涉及热敏打印领域,尤其涉及一种热敏打印头用发热基板。
技术介绍
现有技术中,热敏打印头用发热基板中的发热区域沿主扫描方向配置在共通电极以及个别电极之间。在工艺制作过程中,理想状态下,发热电阻体层的制作宽度使形成的发热区域正好配置在共通电极以及个别电极之间即可,但是由于现在工艺水平的限制,当发热电阻体层的宽度做到上述宽度之后,则会导致发热区域的电阻值不均匀,进而导致印字质量下降。为了解决以上问题,现在普遍的做法是将发热电阻体层的宽度做宽,选取电阻值较为均匀的区域配置在共通电极以及个别电极之间,形成发热区域。但是这样的解决方案存在以下问题:由于发热电阻体层的宽度较宽,这会导致泄漏电流的产生。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题,本技术提出了一种热敏打印头用发热基板,以便降低泄漏电流。为了实现上述目的,本技术提出了一种热敏打印头用发热基板,包括绝缘性基板,沿着所述绝缘性基板的长边方向,在所述绝缘性基板上设有非晶质玻璃底釉层,在所述非晶质玻璃底釉层上设有MOD电阻体层,在所述MOD电阻体层上设有共通电极和个别电极,所述共通电极和个别电极之间夹持的MOD电阻体层形成发热区域,在所述共通电极以及个别电极之上还设有保护层,所述MOD电阻体层的下边缘与非晶质玻璃底釉层的下边缘平齐,覆盖所述非晶质玻璃底釉层倾斜区域的MOD电阻体层的厚度为0.05μm以下。优选的是,所述MOD电阻体层的平坦区域的厚度为0.1~0.3μm。本技术的该方案的有益效果在于上述热敏打印头用发热基板通过将MOD电阻体层的下边缘与非晶质玻璃底釉层的下边缘平齐,并且将覆盖所述非 ...
【技术保护点】
1.一种热敏打印头用发热基板,包括绝缘性基板,沿着所述绝缘性基板的长边方向,在所述绝缘性基板上设有非晶质玻璃底釉层,在所述非晶质玻璃底釉层上设有MOD电阻体层,在所述MOD电阻体层上设有共通电极和个别电极,所述共通电极和个别电极之间夹持的MOD电阻体层形成发热区域,在所述共通电极以及个别电极之上还设有保护层,其特征在于:所述MOD电阻体层的下边缘与非晶质玻璃底釉层的下边缘平齐,覆盖所述非晶质玻璃底釉层倾斜区域的MOD电阻体层的厚度为0.05μm以下。
【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头用发热基板,包括绝缘性基板,沿着所述绝缘性基板的长边方向,在所述绝缘性基板上设有非晶质玻璃底釉层,在所述非晶质玻璃底釉层上设有MOD电阻体层,在所述MOD电阻体层上设有共通电极和个别电极,所述共通电极和个别电极之间夹持的MOD电阻体层形成发热区域,在所述共通电极以及...
【专利技术属性】
技术研发人员:片桐讓,王吉刚,
申请(专利权)人:山东华菱电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
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