The application discloses a cooling device and method for cutting fluid of a silicon wafer cutting machine, which specifically relates to the field of silicon wafer processing, including: water intake pipeline; refrigeration mechanism, which is connected with water intake pipeline; water storage mechanism, which includes water storage bucket and water intake pipeline, one end of the water intake pipeline is connected with refrigeration mechanism, and the other is connected with refrigeration mechanism. The end is connected with a water storage bucket, and a temperature detector three and a refrigeration pump are arranged in the water storage bucket; the outlet pipe is arranged on the water storage bucket. This application monitors and maintains the temperature of the cutting fluid in the water storage bucket by installing a temperature detector three and a refrigeration pump in the water storage bucket, so as to maintain the cutting fluid in the water storage bucket in a low temperature state.
【技术实现步骤摘要】
一种硅片切割机切削液冷却装置及冷却方法
本专利技术涉及硅片加工领域,具体涉及一种硅片切割机切削液冷却装置及冷却方法。
技术介绍
现如今,硅片切割使用的是一种特制的金刚线带水切割技术。这项技术在缩短加工时间的同时能够提升产品的质量,降低生产的成本。在使用金刚线技术切割硅片的过程中,需要用到切削液来冷却润滑刀具和加工件。切削液在切割硅片时吸收了大量的热量,在过滤清理之后还需通过冷却装置的冷却才能循环使用。但现有的切削液冷却装置在消耗大量能量冷却切削液后,无后续检测设备和冷却设备,导致冷却后的切削液有再次升温的可能。如在授权公告号为CN105235082B的中国专利技术中,公开了一种硅片切割机用切削液冷却装置,其进水管道上串接有分流阀,并且分流阀与冷水塔之间并联有至少两个冷水机,具体工作过程中,由至少两个冷水机对分流阀分流后的切削液进行冷却,提高了冷却装置的冷却效率。于此同时,冷水塔与储水桶之间设有水温检测器,水温检测器与储水桶之间串接有换向阀,由水温检测器检测冷水塔内排出水的温度,若水温不符合要求,切削液会被排回进水管道,重新进行冷却。但是,在该技术方案中,冷却后的液体被排入储水桶储存,此时的切削液很可能受到外界温度的影响,再次升温,无法满足循环使用的要求。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种硅片切割机切削液冷却装置,旨在解决现有技术中冷却后的切削液在存储时再次升温的问题。为实现上述目的,本申请实施例采用以下技术方案:一种硅片切割机切削液冷却装置,包括:进水管道;制冷机构,该制冷机构与进水管道连接;储水机构,该储水机构包括储水桶和入流管道,入流管道一端连接制冷机 ...
【技术保护点】
1.一种硅片切割机切削液冷却装置,包括:进水管道(10);制冷机构(20),所述制冷机构(20)与所述进水管道(10)连接;储水机构(30),所述储水机构(30)包括储水桶(301)和入流管道(308),所述入流管道(308)一端连接所述制冷机构(20),另一端连接所述储水桶(301),所述储水桶(301)内设置有温度检测器三(304)和制冷泵(305);出水管道(40),所述出水管道(40)设置在所述储水桶(301)上。
【技术特征摘要】
1.一种硅片切割机切削液冷却装置,包括:进水管道(10);制冷机构(20),所述制冷机构(20)与所述进水管道(10)连接;储水机构(30),所述储水机构(30)包括储水桶(301)和入流管道(308),所述入流管道(308)一端连接所述制冷机构(20),另一端连接所述储水桶(301),所述储水桶(301)内设置有温度检测器三(304)和制冷泵(305);出水管道(40),所述出水管道(40)设置在所述储水桶(301)上。2.根据权利要求1所述的一种硅片切割机切削液冷却装置,其中,所述入流管道(308)缠绕在所述制冷泵(305)外侧,所述入流管道(305)末端设置有吹水孔(307)。3.根据权利要求1所述的一种硅片切割机切削液冷却装置,其中,所述储水桶(301)内壁上设置有隔热层(303)。4.根据权利要求1所述的一种硅片切割机切削液冷却装置,其中,所述制冷机构(20)包括:分流阀一(201),所述分流阀一(201)设置在所述进水管道(10)的末端,所述分流阀一(201)上设置有至少两条分流管道一(202);冷水塔(207),所述冷水塔(207)设置在所述分流管道一(202)末端;换向阀(212),所述换向阀(212)与所述冷水塔(207)连通,所述换向阀(212)与所述冷水塔(207)之间设置有温度检测器二(213),所述换向阀(212)的其中一个出口与所述入流管道(308)连接;回水管(215),所述回水管(215)的两端分别连接所述换向阀(212)的另一出口和所述进水管(10)。5.根据权利要求4所述的一种硅片切割机切削液冷却装置,其中,所述冷水塔(207)的出水管上设置有温度检测器一(211)和分流阀二(208),所述分流阀二(208)上设置有至少两条分流管道二(209),所述分流管道二(209)上设置有冷水机(210)。6.根据权利要求4所述的一种硅片切割机切削液冷却装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:伍志军,
申请(专利权)人:苏州赛森电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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