一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置，涉及硅片加工技术领域，包括：抛光机构、驱动装置、对接机构、注液结构、抛光头。本实用新型专利技术通过注液机构半包覆抛光垫，并为抛光垫与注液机构的套口之间留有空隙(压力空间)，且该空隙两侧与外界相通的方式，不仅能够大面积向疏松多孔的抛光垫注入充足的抛光浆料，使得抛光垫容纳最大程度的抛光浆料以加强抛光效果，并且在当抛光垫的孔饱和后持续注入抛光浆料(前述空隙小，在外界持续注入抛光浆料的情况下，有利于增加抛光浆料对抛光垫孔的摩擦)，有利于抛光浆料裹挟残渣或抛光副产物排出抛光垫，避免硅片以微细划痕或凹陷的形态呈现，使得硅片表面恶化。

【技术实现步骤摘要】
一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置
本技术涉及硅片加工
，特别涉及一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置。
技术介绍
在硅片抛光加工过程中，硅片被夹持在抛光头上，硅片抛光期间，由玻璃纤维材质的环氧树脂等材料制成的夹持组件与此同时也被抛光浆料和化学品微细地研磨和损坏，而这些被研磨下来的微细颗粒会粘附于抛光垫的表面或深处。总所周知，抛光垫是一种具有一定弹性，疏松多孔的材料，一般是聚亚氨酯类，聚氨酯抛光垫,这种抛光垫的主要成分是发泡体固化的聚氨酯，其表面有许多空球体微孔封闭单元结构。这些微孔能起到收集加工去除物、传送抛光液以及保证化学腐蚀等作用，有益于提高抛光均匀性和抛光效率。孔尺寸越大其运输能力越强，但孔径过大时会影响抛光垫的密度和刚度。但是对于此类的抛光垫，抛光液不能渗透到抛光垫的内部，只存在于工件和抛光垫的空隙中，影响抛光后的残渣(微细玻璃纤维)或抛光副产物的及时排出，容易阻塞抛光垫表层中的微孔。因此，如果不能将硅片垫中的残渣或抛光副产物及时排出，将会在连续加工硅片过程中会对硅片造成污染，微细玻璃纤维间歇性地损伤硅片的表面，这些损伤在加工过程中以微细划痕或凹陷的形态呈现出来，从而成为硅片表面恶化的原因。
技术实现思路
本技术目的之一是解决现有技术中的硅片垫难以将残渣或抛光副产物及时排出，导致硅片以微细划痕或凹陷的形态呈现的问题。本技术目的之二是提供一种单面抛光方法。为达到上述目的之一，本技术采用以下技术方案：一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置，其中，包括：抛光机构，所述抛光机构中具有：抛光台，所述抛光台设置在所述抛光机构上；抛光垫，所述抛光垫附着在所述抛光台上；驱动装置，所述驱动装置安装在所述抛光机构中，所述驱动装置连接所述抛光垫；对接机构，所述对接机构设置在所述抛光机构的侧端，所述对接机构具有：第一伸缩结构；柱体，所述柱体可旋转连接所述第一伸缩结构的伸缩端，所述柱体上具有：竖齿，所述竖齿均匀分布在柱体表面上；旋转装置；齿轮，所述齿轮连接所述旋转装置，所述齿轮啮合所述竖齿；注液结构，所述注液结构安装在所述柱体上，所述注液结构为圆形构造，所述注液结构具有：套口，所述套口大小与抛光垫的大小相适应；出液嘴，所述出液嘴设置在所述套口内；抛光头，所述抛光头设置在所述抛光机构上端。所述抛光头上具有吸附盘，该吸附盘以抽真空或其他类似的方式吸附住硅片。在上述技术方案中，本技术实施例首先将硅片固定在抛光头下；其次启动旋转装置驱动齿轮带动柱体的竖齿转动，从而使得柱体旋转，从而带动柱体上的注液结构旋转180度至抛光台上方，之后启动第一伸缩结构，拉动柱体及其上的注液结构下移，从而使得套口套住抛光台，使得抛光台上的抛光垫与套口内的上表面之间构成压力空间；然后通过套口内的出液嘴向抛光垫进行大面积喷洒抛光浆料(带有化学品)，使得疏松多孔的抛光垫注入充足的抛光浆料，同时使得抛光浆料在该压力空间有限的区域中受到压力(持续向压力空间注入抛光浆料)，进而使得抛光浆料强有力的在抛光垫的孔中流通(当抛光垫孔饱和后，抛光浆料流出抛光垫)；依次启动第一伸缩结构、旋转装置带动注液结构回归至原位；最后启动驱动装置，带动抛光台以及抛光台上的抛光垫转动，此时，移动抛光头向下与抛光垫进行相接触，在抛光浆料的化学反应及机械加压引起的物理反应的共同作用下，硅片表面被抛光。进一步地，在本技术实施例中，所述注液结构还具有入液口，所述入液口用于将外界的抛光浆料输送至注液结构中。进一步地，在本技术实施例中，所述真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置还包括：第二伸缩结构，所述第二伸缩结构连接所述抛光头。进一步地，在本技术实施例中，所述抛光头具有：动力装置；吸附载体，所述吸附载体连接所述动力装置，所述吸附载体用于吸附硅片。更进一步地，在本技术实施例中，所述吸附载体包括：定位环，所述定位环为中空结构，所述定位环安装在所述吸附载体上，所述定位环与所述吸附载体同轴；载片环，所述载片环为中空结构，所述载片环安装在所述定位环中，且与所述定位环同轴，所述载片环具有：安装口，所述安装口用于安放硅片，所述安装口大小与硅片大小相适应；限位单元，所述限位单元径向安装在所述载片环外径，所述限位单元嵌入在所述定位环上形成凹凸结构。更进一步地，在本技术实施例中，所述吸附载体包括：滑道，所述滑道设置在所述吸附载体外表面；雾化环，所述雾化环具有：滑块，所述滑块设置在所述雾化环上端，所述滑块连接所述滑道；雾化喷头，所述雾化喷头安装在所述雾化环的内侧，该内侧朝向所述吸附载体。硅片抛光完成后，通过抛光头回归原位，此时推动雾化环沿吸附载体上的滑道向下滑动，进而使得雾化环移至被固定的硅片位置，通过雾化环上的雾化喷头对喷头进行喷洒水珠，降低硅片表面水渍的挥发性，避免硅片表面化学品出现局部浓度增加，硅片表面的物质以及形态发生变化，从而引起硅片表面的质量下降。进一步地，在本技术实施例中，所述抛光机构还具有：挡边，所述挡板设置在所述抛光机构的边缘上，所述挡边将所述抛光台包围，所述挡边与所述抛光台之间具有空隙；环槽，所述环槽由所述挡边与所述抛光台之间的空隙构成；回流口，所述回流口连通所述环槽。更进一步地，在本技术实施例中，所述抛光机构还具有：反向清洗过滤器，所述反向清洗过滤器连通所述回流口；回收通道，所述回收通道连通所述反向清洗过滤器；回收箱，所述回收箱连通所述回收通道；冲洗通道，所述冲洗通道连通所述反向清洗过滤器；水箱，所述水箱连通所述冲洗通道。进一步地，在本技术实施例中，所述水箱中具有水泵，所述水泵用于将所述水箱中的液体抽送至所述冲洗通道中。进一步地，在本技术实施例中，所述反向清洗过滤器包括：转换腔；第一过滤口，所述第一过滤口连通所述回流口与所述转换腔；第二过滤口，所述第二过滤口连通所述回收通道与所述转换腔；第一清洗口，所述第一清洗口连通外界与所述转换腔；第二清洗口，所述第二清洗口连通冲洗通道与所述转换腔；被动体，所述被动体设置在所述转换腔内，所述被动体贴合所述转换腔的内壁，所述被动体可在所述转换腔中左右滑动，所述被动体包括：过滤腔，所述过滤腔连通所述第一过滤口；流通口，所述流通口连通第二过滤口；过滤装置，所述过滤装置安装在所述过滤腔中；第三伸缩结构，所述第三伸缩结构连接所述被动体。持续被注入抛光垫中抛光浆料裹挟残渣或抛光副产物流出抛光垫进入至抛光台上的环槽，裹挟残渣或抛光副产物的抛光浆料通过与环槽连通的回流口向下流入至反向清洗过滤器的第一过滤口，进而进入清洗过滤器中过滤装置的密孔进行过滤，将抛光浆料和裹挟残渣、抛光副产物进行分离，最后使得分离好后的抛光浆料通过反向清洗过滤器的第二过滤口流入至回收通道中，通过回收通道进入回收箱中。当硅片抛光完成后，启动第三伸缩结构推动被动体，使得被动体右移封堵第一过滤口，同时使得过滤装置连通第一清洗口与第二清洗口，此时启动水泵，从水箱中抽取水流进入至第二清洗口，通过第二清洗口由下而上的冲洗附着在过滤装置残渣、抛光副产物以及高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置，其中，包括：/n抛光机构，所述抛光机构中具有：/n抛光台，所述抛光台设置在所述抛光机构上；/n抛光垫，所述抛光垫附着在所述抛光台上；/n驱动装置，所述驱动装置安装在所述抛光机构中，所述驱动装置连接所述抛光垫；/n对接机构，所述对接机构设置在所述抛光机构的侧端，所述对接机构具有：/n第一伸缩结构；/n柱体，所述柱体可旋转连接所述第一伸缩结构的伸缩端，所述柱体上具有：/n竖齿，所述竖齿均匀分布在柱体表面上；/n旋转装置；/n齿轮，所述齿轮连接所述旋转装置，所述齿轮啮合所述竖齿；/n注液结构，所述注液结构安装在所述柱体上，所述注液结构为圆形构造，所述注液结构具有：/n套口，所述套口大小与抛光垫的大小相适应；/n出液嘴，所述出液嘴设置在所述套口内；/n抛光头，所述抛光头设置在所述抛光机构上端。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置，其中，包括：
抛光机构，所述抛光机构中具有：
抛光台，所述抛光台设置在所述抛光机构上；
抛光垫，所述抛光垫附着在所述抛光台上；
驱动装置，所述驱动装置安装在所述抛光机构中，所述驱动装置连接所述抛光垫；
对接机构，所述对接机构设置在所述抛光机构的侧端，所述对接机构具有：
第一伸缩结构；
柱体，所述柱体可旋转连接所述第一伸缩结构的伸缩端，所述柱体上具有：
竖齿，所述竖齿均匀分布在柱体表面上；
旋转装置；
齿轮，所述齿轮连接所述旋转装置，所述齿轮啮合所述竖齿；
注液结构，所述注液结构安装在所述柱体上，所述注液结构为圆形构造，所述注液结构具有：
套口，所述套口大小与抛光垫的大小相适应；
出液嘴，所述出液嘴设置在所述套口内；
抛光头，所述抛光头设置在所述抛光机构上端。


2.根据权利要求1所述真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置，其中，所述注液结构还具有入液口，所述入液口用于将外界的抛光浆料输送至注液结构中。


3.根据权利要求1所述真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置，其中，所述真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置还包括：
第二伸缩结构，所述第二伸缩结构连接所述抛光头。


4.根据权利要求1所述真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置，其中，所述抛光头具有：
动力装置；
吸附载体，所述吸附载体连接所述动力装置，所述吸附载体用于吸附硅片。


5.根据权利要求4所述真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置，其中，所述吸附载体包括：
定位环，所述定位环为中空结构，所述定位环安装在所述吸附载体上，所述定位环与所述吸附载体同轴；
载片环，所述载片环为中空结构，所述载片环安装在所述定位环中，且与所述定位环同轴，所述载片环具有：
安装口，所述安装口用于安放硅片，所述安装口大小与硅片大小相适应；
限位单元，所述限位单元径向安装在所述载片环外径，所述限位单元嵌入在所述定位环上形成凹凸结构。

【专利技术属性】
技术研发人员：伍志军，
申请(专利权)人：苏州赛森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32