一种PCB二次冲压成型工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB二次冲压成型工艺，用于在PCB上冲切出指定出货尺寸的形状，包括以下步骤：S1.根据需要设计两套PCB冲板模具，分别包括第一模具和第二模具；S2.利用第一模具对PCB进行第一次冲板处理，除去PCB上的初级废料区域；S3.利用第二模具对PCB进行第二次冲板处理，除去PCB上的次级废料区域；其中，所述初级废料区域为PCB锣板成型工艺中进行初锣过程中除去的废料区域，所述次级废料区域为PCB锣板成型工艺中进行精修过程中除去的废料区域。本发明专利技术的成型过程只需要两次冲压，摒弃了传统锣板成型中使用锣刀缓慢雕琢的过程，因此在生产效率上获得极大提高。同时由于两次冲压的模具均使用慢走丝工艺加工，通过两次冲压成型的PCB板，获得了一个优良的精度。

A PCB Secondary Stamping Process

The invention discloses a PCB secondary stamping forming process, which is used to punch and cut the shape of the specified delivery size on PCB, including the following steps: S1. Designing two sets of PCB punching die according to need, including the first die and the second die respectively; S2. Using the first die to punch PCB for the first time, removing the primary waste on PCB. Material area; S3. PCB is punched by the second die to remove the secondary waste area on PCB, where the primary waste area is the waste area removed during the initial Gong process in the PCB Gong plate forming process, and the secondary waste area is the waste removed during the finishing process in the PCB Gong plate forming process. Region. The forming process of the present invention only needs two stamping times, which abandons the slow carving process of the Gong knife used in the traditional Gong plate forming, and thus greatly improves the production efficiency. At the same time, because the two stamping dies are processed by slow-moving wire technology, a good precision is obtained by two stamping PCB sheets.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB二次冲压成型工艺
本专利技术涉及PCB成型工艺
，特别涉及一种PCB二次冲压成型工艺。
技术介绍
传统的PCB加工成型工艺包括锣板成型，现有的锣板成型工艺，一般需要进行包括初锣和精修的两次锣刀成型，在加工过程中锣板工艺加工时间长、生产效率低。在厚度为1.00mm以上的PCB采用模具冲板成型时，传统的成型公差是±0.15mm，并且成型后板边毛边大，板料残留多，当客户提出成型公差精度更高的要求，例如±0.05mm时，现有的制作方法已经不适用。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种高生产效率、高制作精度的PCB成型方法，即一种PCB二次冲压成型工艺。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是：一种PCB二次冲压成型工艺，用于冲切出PCB成品的形状，包括以下步骤：S1.根据需要设计两套PCB冲板模具，分别包括第一模具和第二模具；S2.利用第一模具对PCB进行第一次冲板处理，除去PCB上的初级废料区域；S3.利用第二模具对PCB进行第二次冲板处理，除去PCB上的次级废料区域；其中，所述初级废料区域为PCB锣板成型工艺中进行初锣过程中除去的废料区域，所述次级废料区域为PCB锣板成型工艺中进行精修过程中除去的废料区域。进一步，所述步骤S1中，PCB冲板模具的设计要求如下：A.第一模具采用割一修一的慢走丝工艺制作，其用于PCB成型的模具外形单边与PCB成品外形单边的间距为0.10mm，其用于PCB成型的模具内槽单边与PCB成品内槽单边的间距为0.10mm；B.第二模具采用割一修三的慢走丝工艺制作，其用于PCB成型的模具外形单边及模具内槽单边的尺寸按PCB成品的尺寸要求设计。进一步，所述初级废料区域包括PCB上内槽区域内与PCB成品内槽单边间距大于0.10mm的区域以及PCB成品外形单边外侧与该外形单边间距大于0.10mm的区域；所述次级废料区域包括PCB上内槽区域内与PCB成品内槽单边间距小于0.10mm的区域以及PCB成品外形单边外侧与该PCB成品外形单边间距小于0.10mm的区域。进一步，所述步骤S2中，第一次冲板处理包括，第一模具采用设置在PCB上的三个定位孔进行定位，同时在PCB上冲出供第二套模具作防呆和定位用的第四个定位孔；所述步骤S3中，第二次冲板处理包括，第二模具采用步骤S2中所述的四个定位孔进行定位。进一步，所述第一模具和第二模具均设置在同一台设备上。进一步，所述第一模具和第二模具均设置在同一台设备上。本专利技术的有益效果是：本专利技术采用的一种PCB二次冲压成型工艺，通过分两次利用第一模具和第二模具两套冲板模具，对PCB上的初级废料区域和第二废料区域进行两次冲压成型，实现PCB的成型工艺加工，本专利技术的成型过程只需要两次冲压，摒弃了传统锣板成型中使用锣刀缓慢雕琢的过程，因此在生产效率上获得极大提高。同时由于两次冲压的模具均使用慢走丝工艺加工，通过两次冲压成型的PCB板，获得了一个优良的精度。附图说明下面结合附图和实例对本专利技术作进一步说明。图1是未经模具冲压加工的PCB单支的结构示意图；图2是图1的PCB单支经过本专利技术工艺的第二次冲压后的得到的PCB成品的结构示意图；图3是经过本专利技术工艺的第二次冲压后的PCB拼板的结构示意图；图4是本专利技术一种PCB二次冲压成型工艺的流程图；图5是测试产品的PCB单支工程制图；图6是测试产品的PCB拼板工程制图；图7是测试产品经过本专利技术工艺第二次冲压后的效果图；图8是测试产品中直径为14.2mm的内圆尺寸的公差频率直方图；图9是测试产品中直径为15.3mm的内圆尺寸的公差频率直方图；图中，1－PCB成品、2－定位孔、4－初级废料区域、5－次级废料区域、6－内槽区域、7－PCB单支、8－PCB拼板、9－PCB成品外形单边、10－PCB成品内槽单边。具体实施方式参照图1－图4，本专利技术的一种PCB二次冲压成型工艺，用于在PCB上冲切出指定出货尺寸的形状，包括以下步骤：S1.根据需要设计两套PCB冲板模具，分别包括第一模具和第二模具；S2.利用第一模具对PCB进行第一次冲板处理，除去PCB上的初级废料区域4；S3.利用第二模具对PCB进行第二次冲板处理，除去PCB上的次级废料区域5；其中，所述初级废料区域4为PCB锣板成型工艺中进行初锣过程中除去的废料区域，所述次级废料区域5为PCB锣板成型工艺中进行精修过程中除去的废料区域。传统的锣板工艺，为了达到跟高的精度，一般会增加锣板的时间，实现提升精度的目的，但是由其所带来的成本增加和效率下降，是难以克服的。冲压工艺相对于锣板工艺具有明显的时间和效率优势。具体地，所述步骤S1中，PCB冲板模具的设计要求如下：A.第一模具采用割一修一的慢走丝工艺制作，其用于PCB成型的模具外形单边与PCB成品外形单边9的间距为0.10mm，其用于PCB成型的模具内槽单边与PCB成品内槽单边10的间距为0.10mm；B.第二模具采用割一修三的慢走丝工艺制作，其用于PCB成型的模具外形单边及模具内槽单边的尺寸按PCB成品的尺寸要求设计。PCB成品外形单边为经过两次冲压成型后的PCB成品的外边缘，PCB成品内槽单边为经过两次冲压成型后的PCB成品的内槽区域的边缘。进一步，所述初级废料区域4包括PCB上内槽区域6内与PCB成品内槽单边10间距大于0.10mm的区域以及PCB成品外形单边9外侧与该外形单边间距大于0.10mm的区域；所述次级废料区域5包括PCB上内槽区域6内与PCB成品内槽单边10间距小于0.10mm的区域以及PCB成品外形单边9外侧与该PCB成品外形单边9间距小于0.10mm的区域。由于初级废料区域4的宽度较大，在冲压的过程中会对PCB的断面产生较大程度的撕扯，因此第一次冲压出来的效果会在PCB的断面处产生毛刺等缺陷。而在第二次冲压时，由于此时的次级废料区域5的宽度很小，仅为0.10mm，并且第二模具的成型精度也更高，所以使用第二模具对宽度极窄的次级废料区域5进行冲压时，可以获得一个没有毛刺的高精度成型效果。因此也管第一次冲压为初冲，第二冲压为精冲。为了避免发生漏掉第一冲的情况，所述步骤S2中，第一次冲板处理包括，第一模具采用设置在PCB上的三个定位孔2进行定位，同时在PCB上冲出供第二套模具作防呆和定位用的第四个定位孔2；所述步骤S3中，第二次冲板处理包括，第二模具采用步骤S2中所述的四个定位孔2进行定位。通过第一次冲板冲出用于防呆和定位的第四个定位孔2，充分避免了生产过程中由于操作失误引起的漏电第一冲的情况，节约了资源，也提升了生产效率。优选地，所述第一模具和第二模具均设置在同一台设备上。传统的PCB成型工艺都需要在两台设备上进行操作，分别执行初步成型和最终成型工序，这样的缺点是拉大了产品的运输距离，增加了生产成本和生产时间。本申请通过将第一模具和第二模具设置在同一台设备上，大大的缩短了物料的传输成本，提升了生产效率。传统的PCB成型工艺中，也有使用冲压模具进行PCB冲压成型的，但是由于用于PCB成型工艺中的冲压模具都是使用传统的工艺进行加工的，因此其精度较低，因此现有的PCB成型工艺中，并不重视模具冲压工艺在PCB成型精度上所带来的效果，现有的做法一般是采用冲压作为初步加工，再使用锣板进行精密加工。本专利技术采用了慢走丝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB二次冲压成型工艺，用于冲切出PCB成品的形状，其特征在于，包括以下步骤：S1.根据需要设计两套PCB冲板模具，分别包括第一模具和第二模具；S2.利用第一模具对PCB进行第一次冲板处理，除去PCB上的初级废料区域；S3.利用第二模具对PCB进行第二次冲板处理，除去PCB上的次级废料区域；其中，所述初级废料区域为PCB锣板成型工艺中进行初锣过程中除去的废料区域，所述次级废料区域为PCB锣板成型工艺中进行精修过程中除去的废料区域。

【技术特征摘要】
1.一种PCB二次冲压成型工艺，用于冲切出PCB成品的形状，其特征在于，包括以下步骤：S1.根据需要设计两套PCB冲板模具，分别包括第一模具和第二模具；S2.利用第一模具对PCB进行第一次冲板处理，除去PCB上的初级废料区域；S3.利用第二模具对PCB进行第二次冲板处理，除去PCB上的次级废料区域；其中，所述初级废料区域为PCB锣板成型工艺中进行初锣过程中除去的废料区域，所述次级废料区域为PCB锣板成型工艺中进行精修过程中除去的废料区域。2.根据权利要求1所述的一种PCB二次冲压成型工艺，其特征在于：所述步骤S1中，PCB冲板模具的设计要求如下：A.第一模具采用割一修一的慢走丝工艺制作，其用于PCB成型的模具外形单边与PCB成品外形单边的间距为0.10mm，其用于PCB成型的模具内槽单边与PCB成品内槽单边的间距为0.10mm；B.第二模具采用割一修三的慢走丝工艺制作，其用于PCB成型的模具外形单边及模具...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨仕德，钟华爱，林小新，谢宇光，党雷明，
申请(专利权)人：江门市奔力达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44