The porous support body (20) has a base material (30), a support layer (32), and a surface layer (33). The support layer (32) is arranged between the base material (30) and the most surface layer (33) and contacts the most surface layer (33). The ratio of the porosity (A) of the top layer (33) to the porosity (B) of the supporting layer (32) is more than 1.08. The ratio of the thickness (C) of the top layer (33) to the thickness (D) of the supporting layer (32) is less than 0.9.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多孔质支撑体、多孔质支撑体的制造方法、分离膜结构体以及分离膜结构体的制造方法
本专利技术涉及多孔质支撑体、多孔质支撑体的制造方法、分离膜结构体以及分离膜结构体的制造方法。
技术介绍
以往，已知如下分离膜结构体，其具备多孔质支撑体和形成在表层上的分离膜，该多孔质支撑体由基材、形成在基材上的中间层以及形成在中间层上的表层构成(参见专利文献1)。为了使多孔质支撑体的强度和分离膜的成膜性得到提高，使中间层的平均细孔径小于基材的平均细孔径，并且，使表层的平均细孔径小于中间层的平均细孔径。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/059146号
技术实现思路
但是，如果使表层的平均细孔径减小，则表层的气孔率容易减小，因此，透过了分离膜的成分从分离膜流向表层的通路的条数变少。结果，存在如下问题：分离膜的有效面积减少，从而分离膜的透过量降低。本专利技术是为了解决上述课题而实施的，其目的在于提供一种能够维持强度且提高分离膜的透过量的多孔质支撑体、多孔质支撑体的制造方法、分离膜结构体以及分离膜结构体的制造方法。本专利技术所涉及的多孔质支撑体具备基材、支撑层、以及最表层。支撑层配...
【技术保护点】
1.一种多孔质支撑体，其中，具备：基材、最表层以及支撑层，该支撑层配置于所述基材与所述最表层之间并与所述最表层相接触，所述最表层的气孔率相对于所述支撑层的气孔率的比值为1.08以上，所述最表层的厚度相对于所述支撑层的厚度的比值为0.9以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0726111.一种多孔质支撑体，其中，具备：基材、最表层以及支撑层，该支撑层配置于所述基材与所述最表层之间并与所述最表层相接触，所述最表层的气孔率相对于所述支撑层的气孔率的比值为1.08以上，所述最表层的厚度相对于所述支撑层的厚度的比值为0.9以下。2.根据权利要求1所述的多孔质支撑体，其中，所述支撑层的气孔率为12％以上，所述最表层的气孔率为30％以上。3.根据权利要求2所述的多孔质支撑体，其中，所述支撑层的气孔率为35％以上，所述最表层的气孔率为38％以上。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的多孔质支撑体，其中，所述支撑层的厚度为10μm以上，所述最表层的厚度为0.1μm以上。5.一种多孔质支撑体的制造方法，其中，具备：形成基材的工序；通过对配置在所述基材上的支撑层的成型体进行烧成而形成所述支撑层的工序；以及通过对配置在所述支撑层的表面上的最表层的成型体进行烧成而形成所述最表层的工序，在形成所述最表层的工序中，使所述最表层的气孔率相对于所述支撑层的气孔率的比值为1.08以上，并且，使所述最表层的厚度相对于所述支撑层的厚度的比值为0.9以下。6.根据权利要求5所述的多孔质支撑体的制造方法，其中，使形成所述最表层的工序中的所述最表...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫原诚，谷岛健二，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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