The invention relates to a mounted rectifier semiconductor device, in which the positive end of the first diode chip is electrically connected with the upper surface of the first metal substrate, the two ends of the first connector are electrically connected with the negative end of the first diode chip and the upper surface of the negative metal strip, and the two ends of the third connector are electrically connected with the negative end and the upper surface of the fourth diode chip respectively. The upper surface of the negative metal strip is electrically connected. The first, second, third and fourth connecting plates are arranged parallel in the front and rear directions. The negative metal strip is located at the front end between the first metal substrate and the E-shaped metal substrate, and has a bending part. The bottom of the bending part and the respective bottom of the first, second metal substrate and the E-shaped metal substrate are respectively provided. The epoxy package is located on the same horizontal plane and bare. The mounted rectifier semiconductor device of the invention avoids the convection heat dissipation of the existing products through the air in the chassis. The heat of the chip can be transmitted to the outside air only through epoxy. The heat dissipation path of the chip and the PCB is the shortest and the thermal conductivity is superior.
【技术实现步骤摘要】
贴装式整流半导体器件
本专利技术涉及一种整流半导体器件,尤其涉及一种贴装式整流半导体器件。
技术介绍
整流器是由四个整流二极管组成的一个桥式结构,它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流,由于桥式整流器对输入正正弦波的利用效率比波整流高一倍,是对二极管半波整流的一种显著改进,故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。一方面,现有双列叠片式结构整流器,生产工艺简单,易操作。但是每颗二极管晶粒所在的支撑片平整度互相影响造成生产制程中产品内部应力状况不够稳定,晶粒受损或者接触不良的状况时有发生。另一方面,现有产品为4颗独立的二极管(附图1)或插件式桥堆产品(附图2)或微型桥堆产品。主要存在如下弊端:4颗独立的二极管:产品厚度大,占用PCB板空间较大,不适用回流焊方式焊接。直列式桥堆产品:产品厚度大,散热性能不佳,不适用回流焊方式焊接。微型桥堆产品,无散热片,客户希望产品能有更好的散热性能。综上,现有技术存在产品厚度大,占用PCB板空间较大,不适应终端产品小型化的需求;产品散热性能不佳,造成终端产品发热量大,不利于节能环保;不适用回流焊方式焊接,PCB板上其他产品需要用回流焊方式焊接时整个PCB板需要二次受热,会对已组装的器件带来损害等技术问题。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种贴装式整流半导体器件,该贴装式整流半导体器件厚度薄,芯片与PCB的散热路径最短,散热片为金属材质,导热系数优越,充分利用了PCB板自身的散热能力,避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热,芯片发热要通过环氧才能传导到外界空气中,环氧导热能力差等缺陷。为达到上述目的,本专利技术采用的技术 ...
【技术保护点】
1.一种贴装式整流半导体器件,其特征在于:包括:由环氧封装体(1)包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片(2、3、4、5)和负极金属条(6),所述环氧封装体(1)底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片(7、8)和E形金属基片(9),所述负极金属条(6)位于第一、第二金属基片(7、8)和E形金属基片(9)之间;第一二极管芯片(2)的正极端与第一金属基片(7)上表面电连接,第二二极管芯片(3)的负极端与E形金属基片(9)一端上表面电连接,第三二极管芯片(4)的负极端与E形金属基片(9)另一端上表面电连接,第四二极管芯片(5)的正极端与第二金属基片(8)上表面电连接;第一连接片(10)两端分别与第一二极管芯片(2)的负极端和负极金属条(6)的上表面电连接,第二连接片(11)两端分别与第二二极管芯片(3)的正极端和第一金属基片(7)的上表面电连接,第二连接片(11)中部具有凸起部(111)且该凸起部(111)与负极金属条(6)通过环氧封装体(1)隔离;第三连接片(12)两端分别与第四二极管芯片(5)的负极端和负极金属条(6)的上表面电连接,第四连接片(13)两端分别与第三二极管芯片(4 ...
【技术特征摘要】
1.一种贴装式整流半导体器件,其特征在于:包括:由环氧封装体(1)包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片(2、3、4、5)和负极金属条(6),所述环氧封装体(1)底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片(7、8)和E形金属基片(9),所述负极金属条(6)位于第一、第二金属基片(7、8)和E形金属基片(9)之间;第一二极管芯片(2)的正极端与第一金属基片(7)上表面电连接,第二二极管芯片(3)的负极端与E形金属基片(9)一端上表面电连接,第三二极管芯片(4)的负极端与E形金属基片(9)另一端上表面电连接,第四二极管芯片(5)的正极端与第二金属基片(8)上表面电连接;第一连接片(10)两端分别与第一二极管芯片(2)的负极端和负极金属条(6)的上表面电连接,第二连接片(11)两端分别与第二二极管芯片(3)的正极端和第一金属基片(7)的上表面电连接,第二连接片(11)中部具有凸起部(111)且该凸起部...
【专利技术属性】
技术研发人员:何洪运,程琳,刘玉龙,
申请(专利权)人:苏州固锝电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。