The invention discloses a device for assembling diodes on a potentiometer substrate, including a bottom plate, a mounting plate, a rotating rod, a bending mechanism, a clamping mechanism, a supporting mechanism, a lifting mechanism, a threading mechanism and a tangential mechanism; the bottom of the supporting column is arranged on the bottom plate, and a diameter smaller than the supporting column is arranged on the top. The supporting column comprises a ring groove and a connecting column arranged inside the ring groove. One end of the cutter is connected with the tangential cylinder and the other end is located at the bottom of the circuit board. The cutter includes a front and rear waist. The waist hole is sleeved in the connecting column and can be moved back and forth. The device for assembling the diode on the potentiometer substrate can be operated automatically and has low labor cost.
【技术实现步骤摘要】
对电位器基板上的二极管进行装配的装置
本专利技术涉及电位器装配设备领域,具体涉及一种对电位器基板上的二极管进行装配的装置。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。传统的流程:基板在安装时,需要将二极管的两个接线端通过人工折弯,折弯后再通过人工手动插进基板的孔中,然后再进行切线,因此操作非常麻烦,装配效率低。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是要提高二极管相对基本的装配效率。(二)技术方案为解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案是:一种对电位器基板上的二极管进行装配的装置,包括底板、安装板、旋转杆、折弯机构、夹取机构、支撑机构、升降机构、穿线机构和切线机构;所述旋转杆的底部与底板连接,顶部用于控制安装板旋转;所述升降机构包含有升降座,所述升降座设置在安装板的底部并可上下移动;所述夹取机构包含有一个夹头和控制夹头夹取的夹取气缸,所述夹取气缸和夹头分别安装在升降座的上下两侧,所述夹头用于夹取二极管的管体;所述折弯机构设置在夹取机构的左右两侧,所述折弯机构包含有折弯气缸和滚轮,所述折弯气缸安装在升降座上,折弯气缸的气杆用于控制 ...
【技术保护点】
1.一种对电位器基板上的二极管进行装配的装置,其特征在于,所述用于预调电位器基板折弯和穿针的装置包括底板(1)、安装板(2)、旋转杆(3)、折弯机构、夹取机构、支撑机构、升降机构、穿线机构和切线机构;所述旋转杆(3)的底部与底板(1)连接,顶部用于控制安装板(2)旋转;所述升降机构包含有升降座(4),所述升降座(4)设置在安装板(2)的底部并可上下移动;所述夹取机构包含有一个夹头(5)和控制夹头夹取的夹取气缸(6),所述夹取气缸(6)和夹头(5)分别安装在升降座(4)的上下两侧,所述夹头(5)用于夹取二极管(100)的管体(101);所述折弯机构设置在夹取机构的左右两侧,所述折弯机构包含有折弯气缸(7)和滚轮(8),所述折弯气缸(7)安装在升降座(4)上,折弯气缸(7)的气杆用于控制滚轮(8)上下移动;所述支撑机构包括两个位于二极管左右两两侧的定位座(16),每个定位座(16)包含有一个放置槽(23);所述放置槽(23)用于放置二极管(100)的铁丝(102);所述滚轮(8)设置有一个容纳铁丝(102)的凹槽,所述滚轮通过下移使铁丝(102)向下折弯;所述升降座(4)向下移动使铁丝(1 ...
【技术特征摘要】
1.一种对电位器基板上的二极管进行装配的装置,其特征在于,所述用于预调电位器基板折弯和穿针的装置包括底板(1)、安装板(2)、旋转杆(3)、折弯机构、夹取机构、支撑机构、升降机构、穿线机构和切线机构;所述旋转杆(3)的底部与底板(1)连接,顶部用于控制安装板(2)旋转;所述升降机构包含有升降座(4),所述升降座(4)设置在安装板(2)的底部并可上下移动;所述夹取机构包含有一个夹头(5)和控制夹头夹取的夹取气缸(6),所述夹取气缸(6)和夹头(5)分别安装在升降座(4)的上下两侧,所述夹头(5)用于夹取二极管(100)的管体(101);所述折弯机构设置在夹取机构的左右两侧,所述折弯机构包含有折弯气缸(7)和滚轮(8),所述折弯气缸(7)安装在升降座(4)上,折弯气缸(7)的气杆用于控制滚轮(8)上下移动;所述支撑机构包括两个位于二极管左右两两侧的定位座(16),每个定位座(16)包含有一个放置槽(23);所述放置槽(23)用于放置二极管(100)的铁丝(102);所述滚轮(8)设置有一个容纳铁丝(102)的凹槽,所述滚轮通过下移使铁丝(102)向下折弯;所述升降座(4)向下移动使铁丝(103)的折弯端插接在线路板(103)的针孔(104)内;所述切线机构包含有切线气缸(9)、切刀(10)和...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵峰,
申请(专利权)人:宁波海泰汽车电子有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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