一种埋电磁芯线路板芯板制作方法技术

本发明专利技术提供一种埋电磁芯线路板芯板制作方法，包括：对应电磁芯埋设位置在芯板上进行开窗，开窗时采用控深方式开半窗，即在芯板正面对应环形的电磁芯的形状尺寸制作环形的凹槽，凹槽中央形成一圆形内芯，凹槽的深度小于芯板厚度，使得芯板在凹槽底部保留有余厚；然后在芯板背面对应凹槽位置用刀具捞出多个与凹槽连通的导流槽。

A Method of Making PCB Core Board with Embedded Electromagnetic Core

The invention provides a method for making core board of embedded electromagnetic core circuit board, which includes opening a window on the core board corresponding to the location of the electromagnetic core embedded, and opening a half window by depth control method when opening the window, i.e. making an annular groove corresponding to the shape and size of the annular electromagnetic core on the front of the core board, forming a circular inner core in the center of the groove, and the depth of the groove. The thickness of the core plate is less than that of the core plate, so that the core plate retains excess thickness at the bottom of the groove; then, at the corresponding groove position on the back of the core plate, several diversion grooves connected with the groove are fished out with a cutter.

【技术实现步骤摘要】
一种埋电磁芯线路板芯板制作方法
本专利技术涉及线路板制作领域,尤其涉及一种埋电磁芯的线路板芯板制作方法。
技术介绍
电子产品是由各种电阻、电容、电磁芯、芯片等元器件组成，随着高科技电子产品不断发展，在线路板表面装贴上述元器件已不能满足需求，故内部埋设电阻、电容、电磁芯、芯片的特种线路板设计也随之出现,该产品属于高端电子需要的特种线路板，不像普通电子产品那样普遍应用，主要应用在高端电子产品中，自身附加值极高。在现有的埋电磁芯线路板的制作过程中，是在芯板上根据环形的电磁芯的外径制作圆形的贯通芯板两面的开窗，然后将电磁芯埋设入开窗内，再在芯板两面叠合高胶PP片进行压合，使得PP片中的胶填充入开窗内，这种方式存在以下缺陷：一是压合后因PP片中树脂凝胶收缩系数过大，而电磁芯膨胀系数小，从而造成树脂和电磁芯之间开裂甚至脱落，而电磁芯和芯板之间仅靠树脂支撑固定，强度较差，也易造成开裂和脱落；二是开窗面较大，压合时填胶量不足，造成空洞，容易造成粘合的强度差。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种埋电磁芯线路板芯板制作方法，包括：对应电磁芯埋设位置在芯板上进行开窗，开窗时采用控深方式开半窗，即在芯板正面对应环形的电磁芯的形状尺寸制作环形的凹槽，凹槽中央形成一圆形内芯，凹槽的深度小于芯板厚度，使得芯板在凹槽底部保留有余厚；然后在芯板背面对应凹槽位置用刀具捞出多个与凹槽连通的导流槽。优选的，所述导流槽为长方形。优选的，在芯板背面对应凹槽位置用刀具捞出四个与凹槽连通的导流槽，所述四个导流槽沿环形的凹槽均匀分布。优选的，所述余厚为0.1mm～0.2mm。优选的，所述凹槽的外径比电磁芯的外径单边大4mil，凹槽的内径比电磁芯的内径单边小4mil。优选的，采用φ1.2mm刀具捞出导流槽。本专利技术通过使用控深方式半开窗，在芯板上制作一与电磁芯形状尺寸相应的环形凹槽，凹槽中央形成一圆形内芯，且凹槽不整体贯通芯板，使得芯板在凹槽底部保留有余厚，因此电磁芯可嵌入凹槽中，凹槽可以提供牢固的结构支撑，且由于电磁芯和凹槽间的间隙小，后续压合时所需填胶量较小，很容易填满缝隙，同时由于电磁芯还与圆形内芯间粘接，增大了粘接面积，有效保证电磁芯和芯板间的粘接强度。此外，通过在芯板背面设计导流槽，可以使凹槽与芯板背面局部贯通，使得压合时PP片中的树脂胶更易在凹槽底部流动填充其缝隙，避免形成空洞。附图说明图1是本专利技术提供的埋电磁芯线路板芯板制作方法实施例芯板开窗示意图。图2是专利技术提供的埋电磁芯线路板芯板制作方法实施例芯板开窗截面图。图3是本专利技术提供的埋电磁芯线路板芯板制作方法实施例芯板背面导流槽示意图。图4是本专利技术提供的埋电磁芯线路板芯板制作方法实施例芯板导流槽截面图图。图5是本专利技术提供的埋电磁芯线路板芯板制作方法实施例电磁芯安放示意图。图6是本专利技术提供的埋电磁芯线路板芯板制作方法实施例电磁芯安放截面图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明。具体实施时，首先对应电磁芯埋设位置在芯板1上进行开窗，开窗时采用控深方式开半窗，即在芯板正面对应环形的电磁芯的形状尺寸制作环形的凹槽2，凹槽中央形成一圆形内芯3，如图1、2所示。凹槽的外径比电磁芯的外径单边大4mil，凹槽的内径即圆形内芯的外径，比电磁芯的内径单边小4mil，使得电磁芯可以嵌入凹槽中，电磁芯可同时套在圆形内芯上。由于是采用控深方式开半窗，凹槽的深度小于芯板厚度，使得芯板在凹槽底部保留有0.1mm的余厚，当电磁芯放入凹槽中时，可对圆形内芯及后续嵌入凹槽的电磁芯提供结构上的支撑。为避免压合时PP片中的树脂胶在凹槽底部流动不畅形成空洞，开窗后在芯板背面对应凹槽位置用φ1.2mm的刀具捞出四个与凹槽连通的长方形导流槽4，四个导流槽沿环形的凹槽均匀分布，如图3、4所示。将芯板制作好后，即可将电磁芯5嵌入，如图5、6所示，由于电磁芯和凹槽间的间隙小，后续压合时所需填胶量较小，很容易填满缝隙，同时由于电磁芯还与圆形内芯间粘接，增大了粘接面积，有效保证电磁芯和芯板间的粘接强度。以上所述实施例仅表达了本专利技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋电磁芯线路板芯板制作方法，包括：对应电磁芯埋设位置在芯板上进行开窗，开窗时采用控深方式开半窗，即在芯板正面对应环形的电磁芯的形状尺寸制作环形的凹槽，凹槽中央形成一圆形内芯，凹槽的深度小于芯板厚度，使得芯板在凹槽底部保留有余厚；然后在芯板背面对应凹槽位置用刀具捞出多个与凹槽连通的导流槽。

【技术特征摘要】
1.一种埋电磁芯线路板芯板制作方法，包括：对应电磁芯埋设位置在芯板上进行开窗，开窗时采用控深方式开半窗，即在芯板正面对应环形的电磁芯的形状尺寸制作环形的凹槽，凹槽中央形成一圆形内芯，凹槽的深度小于芯板厚度，使得芯板在凹槽底部保留有余厚；然后在芯板背面对应凹槽位置用刀具捞出多个与凹槽连通的导流槽。2.依据权利要求1所述埋电磁芯线路板芯板制作方法，其特征在于：所述导流槽为长方形。3.依据权利要求1所述埋电磁芯线路板芯板制作方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶锦群，何艳球，廖润秋，张亚锋，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44