This application discloses an optical module, which relates to the field of optical communication and is used to protect the wiring in the optical module. An optical module includes a protective cover, a circuit board and a silicon-optical chip, which is located on the surface of the circuit board, and the edge pad of the silicon-optical chip is connected with the pad of the circuit board surface by stringing a line. The protective cover is a shell structure, which includes an inner surface, and the protective cover is fixed on the inner surface. On the circuit board, the inner surface faces the circuit board, and the inner surface covers the area where the wires are struck. The embodiment of this application is applied to the protection of optical module wiring.
【技术实现步骤摘要】
光模块
本专利技术涉及光通信领域,尤其涉及一种光模块。
技术介绍
在光通信领域中,光模块封装了多种电子元器件,元器件之间的互连以及元器件与线路之间的互连广泛应用了打线连接,特别是硅光芯片与电路板之间具有大量密集的打线连接。打线的材质通常为金线,由于金线非常细并且极易受到损坏,因此需要在装配过程中对打线进行保护。一种通常的做法是用保护胶覆盖打线裸露处,使用这种做法存在以下几个方面的问题:保护胶在固化收缩时有很大的收缩量及收缩应力,有可能损坏打线。并且保护胶的膨胀系数超过打线的膨胀系数很多倍,在高低温变化的情况下,保护胶的形变应力会作用在打线上,同样有可能损坏打线。另外,保护胶的质地一般来说比较柔软,即便覆盖了保护胶,外力直接作用在保护胶上面也可能对打线造成损坏。
技术实现思路
本申请的实施例提供一种光模块,用于保护光模块中的打线。为达到上述目的,本申请的实施例采用如下技术方案:第一方面,提供了一种光模块,包括:保护罩、电路板以及硅光芯片;所述硅光芯片位于所述电路板表面,所述硅光芯片的边缘焊盘通过打线与所述电路板表面的焊盘连接,所述保护罩为壳体结构,所述壳体结构包括内表面,所述保护罩固定于所述电路板上,所述内表面朝向所述电路板,所述内表面覆盖所述打线所在区域。本申请的实施例提供的光模块,在打线所在区域外覆盖保护罩,保护罩为壳体形状,可以在多个方向对打线进行保护。相比在打线上覆胶而言,其硬度更高,即使保护罩受挤压有一定形变,仍能起到保护打线所在区域不受损坏,从而保护了光模块中的打线。附图说明图1为本申请的实施例提供的一种光模块的结构示意图;图2为本申请的实施例提供的 ...
【技术保护点】
1.一种光模块,其特征在于,包括:保护罩、电路板以及硅光芯片;所述硅光芯片位于所述电路板表面,所述硅光芯片的边缘焊盘通过打线与所述电路板表面的焊盘连接,所述保护罩为壳体结构,所述壳体结构包括内表面,所述保护罩固定于所述电路板上,所述内表面朝向所述电路板,所述内表面覆盖所述打线所在区域。
【技术特征摘要】
1.一种光模块,其特征在于,包括:保护罩、电路板以及硅光芯片;所述硅光芯片位于所述电路板表面,所述硅光芯片的边缘焊盘通过打线与所述电路板表面的焊盘连接,所述保护罩为壳体结构,所述壳体结构包括内表面,所述保护罩固定于所述电路板上,所述内表面朝向所述电路板,所述内表面覆盖所述打线所在区域。2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述保护罩还包括开口,所述保护罩以所述内表面朝向印刷电路板方向固定于所述电路板上时,所述开口位于所述硅光芯片的非打线所在区域的上方。3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,在所述开口处,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王洁,陈金磊,
申请(专利权)人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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