The invention provides a metal coating and a preparation method and application thereof. The metal coating is located on the base material and is palladium layer, nickel layer and gold layer from bottom to top. The invention provides a new metal plating protective layer, in which the nickel layer is placed between the palladium layer and the gold layer. On the one hand, the problem that the gold layer is difficult to be plated on the palladium layer can be solved, on the other hand, the problem of metal phase diffusion due to the low density of the nickel layer can be solved.
【技术实现步骤摘要】
一种金属镀层及其制备方法和应用
本专利技术属于表面处理
，涉及一种金属镀层及其制备方法和应用。
技术介绍
在电子封装行业，包括晶圆级封装、IC载板、PCB及FPC等表面处理工艺中，上世纪80年代提出的化学镍金工艺，化学浸金形成的镀层具有良好的抗氧化性和导电性，镍作为阻挡层防止铜和金的互相扩散，但是化学镍金的镍层致密度较低，常出现漏镀、渗金、黑镍或金层发白的品质问题；随后提出了化学镍钯金表面处理工艺，它是对化学镍金工艺的再发展，在化学镀镍层和浸金层之间加入化学镀钯层，很好的避免了化学浸金时对化学镀镍层的腐蚀。随着电子行业的飞速发展，电子产品逐渐向高性能、多功能、高可靠、轻薄小等方向发展，因此，化学镍钯金工艺因其优异的性能被重视；该工艺能够满足多种封装工艺的镀层要求，达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能，满足电子产品的要求。CN105543818A公开了一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备，其在设备的范围内解决了如何将锡膏均匀快速的压入钢模板的模孔内的问题，但是本质上并没有解决镍钯金工艺存在的问题；CN105112892A公开了一种用于印刷电路板的化学镀镍钯...
【技术保护点】
1.一种金属镀层，其特征在于，所述金属镀层位于基材上，从下到上依次为钯层、镍层和金层。
【技术特征摘要】
1.一种金属镀层，其特征在于，所述金属镀层位于基材上，从下到上依次为钯层、镍层和金层。2.根据权利要求1所述的金属镀层，其特征在于，所述钯层的厚度为0.05-0.2μm；优选地，所述钯层的材质为纯钯或钯磷合金。3.根据权利要求1或2所述的金属镀层，其特征在于，所述镍层的厚度为0.05-1μm，优选0.05-0.08μm。4.根据权利要求1-3中的任一项所述的金属镀层，其特征在于，所述金层的厚度为0.05-0.15μm。5.根据权利要求1-4中的任一项所述的金属镀层，其特征在于，所述基材的材质为铜。6.根据权利要求1-5中的任一项所述的金属镀层的制备方法，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏星宇，黄明起，刘强，夏建文，陈元甫，
申请(专利权)人：深圳市化讯半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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