一种Micro-LED巨量转移释放材料及其制备方法和应用技术

技术编号:46255812 阅读:6 留言:0更新日期:2025-08-29 20:05
本发明专利技术提供一种Micro‑LED巨量转移释放材料及其制备方法和应用,所述Micro‑LED巨量转移释放材料的制备原料包括三氮烯树脂、辅料树脂、偶联剂、抗氧剂、流平剂和溶剂。本发明专利技术的Micro‑LED巨量转移释放材料能够克服在巨量转移过程中因工艺产生的高温而导致芯片产生偏移,在本发明专利技术中三氮烯树脂配合辅料树脂以及其他助剂,具有耐强碱性能,可耐受住使用高温强碱的工艺制程,且完成制程后芯片上无残胶,可无残胶清洗,实现高效的芯片转移并在后续制程中成功点亮,转移良率高达99.99%以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于micro-led,涉及一种micro-led巨量转移释放材料及其制备方法和应用。


技术介绍

1、随着显示技术的飞速发展,micro led技术凭借其卓越的显示性能,如高亮度、低功耗、长寿命和快速响应时间,已成为未来显示技术的重要候选者。micro led的高密度集成是其在显示领域应用的关键,而巨量转移技术则是制造过程中的核心步骤。该步骤的效率和精度直接决定了最终产品的性能和成本效益。

2、然而,现有的micro led巨量转移技术面临诸多挑战。在将micro led芯片转移到激光诱导释放层并进行刻蚀的过程中,高温可能导致芯片位置偏移,这不仅降低了转移精度,也影响了生产的整体效率。此外,现有材料在刻蚀过程中的耐高温性能不足,限制了其在高温环境下的稳定性和应用范围。在micro led巨量转移过程中,还需使用强碱溶剂进行清洗和处理,这对材料的耐强碱性以及在强碱环境下的附着力提出了更高要求。然而,强附着力往往会影响材料的清洗性能。目前的micro led制造材料在耐强碱性和附着力方面表现欠佳,这直接影响了产品的可靠性和耐用性。

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【技术保护点】

1.一种Micro-LED巨量转移释放材料,其特征在于,所述Micro-LED巨量转移释放材料的制备原料包括三氮烯树脂、辅料树脂、偶联剂、抗氧剂、流平剂和溶剂。

2.根据权利要求1所述的Micro-LED巨量转移释放材料,其特征在于,以所述Micro-LED激光巨量转移释放材料的制备原料的总重量为100%计,所述三氮烯树脂的占比为10%~40%,优选16%~35%。

3.根据权利要求1或2所述的Micro-LED巨量转移释放材料,其特征在于,所述辅料树脂包括丙烯酸-丙烯酸醚共聚物、聚氯乙烯、1,3-亚苯基磷酸四(2,6-二甲基苯基)酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物...

【技术特征摘要】

1.一种micro-led巨量转移释放材料,其特征在于,所述micro-led巨量转移释放材料的制备原料包括三氮烯树脂、辅料树脂、偶联剂、抗氧剂、流平剂和溶剂。

2.根据权利要求1所述的micro-led巨量转移释放材料,其特征在于,以所述micro-led激光巨量转移释放材料的制备原料的总重量为100%计,所述三氮烯树脂的占比为10%~40%,优选16%~35%。

3.根据权利要求1或2所述的micro-led巨量转移释放材料,其特征在于,所述辅料树脂包括丙烯酸-丙烯酸醚共聚物、聚氯乙烯、1,3-亚苯基磷酸四(2,6-二甲基苯基)酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、顺丁烯二酸酐-2-2乙基乙酯、聚1-丁烯、丙烯酸酯-丙烯酸丁二醇酯、sbs、苯乙烯丙烯酸树酯、丙烯腈、三元丙烯酸酯共聚物、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共聚物、顺丁烯二酸丁二酯、聚苯乙烯中的一种或至少两种的组合;

4.根据权利要求1-3中任一项所述的micro-led巨量转移释放材料,其特征在于,所述偶联剂包括la-120、la-151、la-171、la-2331、la-297、la-2150、la-2151、la-2171、la-550、la-551、kh550、kh560、kh570、kh590、kh79...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓锦泉曾宪旺黄明起
申请(专利权)人:深圳市化讯半导体材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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