一种承接材料及其制备方法和应用技术

技术编号:46036155 阅读:13 留言:0更新日期:2025-08-05 19:40
本发明专利技术提供一种承接材料及其制备方法和应用,所述承接材料按照重量份数计,包括如下组分:有机硅油30~50份;有机硅生胶5~15份;有机硅树脂5~10份;笼状聚倍半硅氧烷0.1~5份;催化剂0.03~0.5份;抑制剂0.03~0.5份;溶剂40~70份。本发明专利技术提供的承接材料引入溶剂体系,使得其具有粘度、厚度可调节,TTV即膜面承接均一性良好的优点,此外,还具有可通过固化工艺对表面初黏力进行调节,通过工艺自由调节是否洗边、自由选择固化方式等主要特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于micro-led巨量转移,涉及一种承接材料及其制备方法和应用,具体涉及一种用于micro-led激光巨量转移的承接材料及其制备方法和应用。


技术介绍

1、微米级发光二极管(micro-led)技术因其卓越的显示性能,如高透明度、高亮度、高对比度、低能耗、快速响应速度和长使用寿命,在高端显示
具有显著的应用前景。该技术在多个应用场景中尤为关键,包括但不限于虚拟和增强现实设备、智能可穿戴设备以及高清显示屏幕。在这些应用中,将大量micro-led芯片从其生长基板精确且高效地转移到接收基板或驱动电路板,是实现商业化生产的关键步骤。也就是巨量转移步骤面临着实现micro-led芯片的大规模转移精度和效率的双重挑战。这一过程要求极高的定位精度,确保每个micro-led芯片都能精确对准目标位置,同时还需保证转移过程的高成品率和生产效率,以达到经济性和规模化生产的要求。

2、承接材料的选择对于优化micro-led的转移过程至关重要。理想的承载介质应具备优异的初始粘附性能、适当的弹性模量、足够的支撑力以及卓越的抗拉伸强度和总厚度变化(本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种承接材料,其特征在于,所述承接材料按照重量份数计,包括如下组分:

2.根据权利要求1所述的承接材料,其特征在于,所述有机硅油包括乙烯基硅油、二甲基乙烯基硅油、苯基乙烯基硅油、侧链含氢硅油、羟基乙烯基硅油、甲基含氢硅油、苯基含氢硅油、甲基氯苯基含氢硅油、甲基乙氧基含氢硅油、甲基三氟丙基含氢硅油、氨基改性含氢硅油、环氧基改性含氢硅油、聚醚改性含氢硅油中的任意一种或至少两种的组合;

3.根据权利要求1或2所述的承接材料,其特征在于,所述有机硅生胶的粘度为10000~200000mPa·s;

4.根据权利要求1-3中任一项所述的承接材料,其特征在于,所...

【技术特征摘要】

1.一种承接材料,其特征在于,所述承接材料按照重量份数计,包括如下组分:

2.根据权利要求1所述的承接材料,其特征在于,所述有机硅油包括乙烯基硅油、二甲基乙烯基硅油、苯基乙烯基硅油、侧链含氢硅油、羟基乙烯基硅油、甲基含氢硅油、苯基含氢硅油、甲基氯苯基含氢硅油、甲基乙氧基含氢硅油、甲基三氟丙基含氢硅油、氨基改性含氢硅油、环氧基改性含氢硅油、聚醚改性含氢硅油中的任意一种或至少两种的组合;

3.根据权利要求1或2所述的承接材料,其特征在于,所述有机硅生胶的粘度为10000~200000mpa·s;

4.根据权利要求1-3中任一项所述的承接材料,其特征在于,所述有机硅树脂包括酚醛树脂改性的有机硅树脂、聚酯树脂改性的有机硅树脂、环氧树脂改性的有机硅树脂、聚氨酯改性的有机硅树脂或纯有机硅树脂中的任意一种或至少两种的组合;

5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁迪斯邓锦泉黄明起
申请(专利权)人:深圳市化讯半导体材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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