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本发明提供了一种金属镀层及其制备方法和应用，所述金属镀层位于基材上，从下到上依次为钯层、镍层和金层。本发明提供了一种新的金属镀覆保护层，将镍层置于钯层和金层之间，一方面可以解决金层难以在钯层上施镀的问题，另一方面可以解决由于镍层致密度较低而...
该专利属于深圳市化讯半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市化讯半导体材料有限公司授权不得商用。

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