The invention discloses a bootstrap power supply type SiC MOSFET driving circuit for suppressing bridge arm crosstalk, which comprises a power supply module PM1, which is successively connected with a bootstrap power supply circuit, an upper bridge arm high-speed isolation driver chip U1, an upper bridge arm SiC MOSFET driving circuit and an upper bridge arm SiC MOSFET switching tube S1, and a power supply module P. M1 is connected in turn with U2, SiC MOSFET driver circuit of lower arm, S2, S1 and S2 midpoint bridge arm of lower arm SiC MOSFET switch, DC_BUS+, DC_BUS* of half-bridge bus with S1 drain and DC_BUS* of half-bridge bus with S2 source, and UT1 and U1 with logic gate level conversion circuit UT1 and UT1 respectively. Connect to U2.
【技术实现步骤摘要】
一种抑制桥臂串扰的自举电源式SiCMOSFET驱动电路
本专利技术属于电力电子驱动电路
,涉及一种抑制桥臂串扰的自举电源式SiCMOSFET驱动电路。
技术介绍
近年来以碳化硅(SiC)为代表的宽禁带半导体电力电子器件取得了蓬勃发展,与硅(Si)器件相比,其具有更高的载流子饱和迁移率,因此有更高的临界场强、更高的热导率以及更低的通态损耗等优点。SiCMOSFET由于导通电阻小、开关速度快、耐压高,能够显著改善开关损耗和通态损耗,有利于提高变换器效率,因而被广泛应用于各类高温、高压和高开关频率场合。但SiCMOSFET驱动电路设计目前仍存在较多问题。由于SiC器件特性参数的不同,这样就导致SiCMOSFET的栅极阈值电压和栅极电压可承受极限值相比SiMOSFET和IGBT较低,若将其应用在高速开关状态下,其漏源极的高du/dt会在其栅漏极间的反馈电容(密勒电容)上产生反馈电流,这样与门极电阻形成的回路会产生压降,若此值高于其栅极阈值电压会容易导致SiCMOSFET的误导通。对于此类问题,通常采取的方案为给驱动电路电源提供一定负电压,保证同桥臂上下管SiCMOSFET开关状态切换过程中能够保证栅极的抗扰能力。但由于SiCMOSFET的负压承受能力较弱,同桥臂开关管在高速互补导通开关状态下的di/dt会与电路寄生电容在SiCMOSFET的栅源极产生较大的电压尖峰,这样很容易击穿其栅极氧化层,导致器件损坏。除此之外,对于半桥SiCMOSFET驱动电路,通常所采用的方式为上下桥臂驱动双电源供电,以保证驱动输出电压的可靠性和功率器件栅源极可靠开通。但多路电源在单 ...
【技术保护点】
1.一种抑制桥臂串扰的自举电源式SiC MOSFET驱动电路,其特征在于,包括供电电源模块PM1,所述供电电源模块PM1依次连接有自举供电电路、上桥臂高速隔离驱动芯片U1、上桥臂SiC MOSFET驱动电路及上桥臂SiC MOSFET开关管S1,所述供电电源模块PM1还依次连接有下桥臂高速隔离驱动芯片U2、下桥臂SiC MOSFET驱动电路及下桥臂SiC MOSFET开关管S2,所述上桥臂SiC MOSFET开关管S1和下桥臂SiC MOSFET开关管S2的中点桥臂连接负载,所述上桥臂SiC MOSFET开关管S1漏极连接半桥母线DC_BUS+,所述下桥臂SiC MOSFET开关管S2源极连接半桥母线DC_BUS‑;还包括有逻辑门电平转化电路UT1,所述逻辑门电平转化电路UT1分别与上桥臂高速隔离驱动芯片U1和下桥臂高速隔离驱动芯片U2连接;所述供电电源模块PM1采用B2424S芯片,所述供电电源模块PM1的参考地为GND‑2;所述上桥臂SiC MOSFET驱动电路和下桥臂SiC MOSFET驱动电路结构相同。
【技术特征摘要】
1.一种抑制桥臂串扰的自举电源式SiCMOSFET驱动电路,其特征在于,包括供电电源模块PM1,所述供电电源模块PM1依次连接有自举供电电路、上桥臂高速隔离驱动芯片U1、上桥臂SiCMOSFET驱动电路及上桥臂SiCMOSFET开关管S1,所述供电电源模块PM1还依次连接有下桥臂高速隔离驱动芯片U2、下桥臂SiCMOSFET驱动电路及下桥臂SiCMOSFET开关管S2,所述上桥臂SiCMOSFET开关管S1和下桥臂SiCMOSFET开关管S2的中点桥臂连接负载,所述上桥臂SiCMOSFET开关管S1漏极连接半桥母线DC_BUS+,所述下桥臂SiCMOSFET开关管S2源极连接半桥母线DC_BUS-;还包括有逻辑门电平转化电路UT1,所述逻辑门电平转化电路UT1分别与上桥臂高速隔离驱动芯片U1和下桥臂高速隔离驱动芯片U2连接;所述供电电源模块PM1采用B2424S芯片,所述供电电源模块PM1的参考地为GND-2;所述上桥臂SiCMOSFET驱动电路和下桥臂SiCMOSFET驱动电路结构相同。2.如权利要求1所述的一种抑制桥臂串扰的自举电源式SiCMOSFET驱动电路,其特征在于,所述逻辑门电平转化电路UT1采用74LVX4245芯片,所述逻辑电源的参考地为GND。3.如权利要求2所述的一种抑制桥臂串扰的自举电源式SiCMOSFET驱动电路,其特征在于,所述上桥臂高速隔离驱动芯片U1和下桥臂高速隔离驱动芯片U2均采用1EDI20N12AF高速磁隔离芯片,所述上桥臂高速隔离驱动芯片U1和下桥臂高速隔离驱动芯片U2中:所述引脚VCC1连接逻辑电源,所述引脚GND1与GND连接,所述引脚GND2与GND-2相连,所述引脚IN-连接GND;所述下桥臂高速隔离驱动芯片U2的引脚VCC2连接供电电源模块PM1的输出侧Uo+,所述上桥臂高速隔离驱动芯片U1的引脚VCC2与自举供电电路连接;所述上桥臂高速隔离驱动芯片U1的引脚IN+连接逻辑门电平转化电路UT1的输出端A0;所述下桥臂高速隔离驱动芯片U2的引脚IN+连接逻辑门电平转化电路UT1的输出端A1端。4.如权利要求3所述的一种...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。