【技术实现步骤摘要】
一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备
本技术涉及二极管制造生产线领域，具体涉及一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备。
技术介绍
目前二极管粘胶工艺的锡膏盘没有限位功能，使粘胶工艺对锡膏的控制量极其不稳定，从而影响产品的性能，而且容易浪费锡膏，影响员工可操作性，增加了二极管的制造成本。
技术实现思路
本技术为了克服上述的不足，提供一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备，包括基板，基板上设有一块锡膏板，锡膏板上设有若干限位挡块，基板的两侧均设有一个导轨，两个导轨之间架设有一个刮胶部件；所述刮胶部件包括一块水平设置的横梁，横梁上设有两个第一气缸，两个第一气缸均穿过横梁，且共同传动连接有一个固定板，固定板的下方设有一块刮膏板，固定板上还连接有两个调节组件；所述横梁的下方设有两个导向板，两个导向板分别位于两个导轨的内部，其中一个导轨的内部设有驱动组件，该驱动组件与位于该导轨中的导向板传动连接。该设备的工作原理是，刮膏板上加上了限位挡块，减少锡膏倒入锡膏盘里的量，保证锡膏可以不长时间暴露在空气中；同时，还可以控制胶料的厚度，提高了刮胶的可靠性；当需要刮胶的时候，首先调节锡膏板的高度，首先通过调节组件对固定板的高度进行粗调，接着，第一气缸来控制固定板下移，配合刮膏板能够对下方锡膏板上的胶料进行可靠刮除；同时，驱动组件控制导向板移动，则两个导向板就会控制横梁前后来回移动，实现了自动刮胶，进而提高了工作效率，降低了生产成本。作为优选，所述调节组件包括一根调节杆，调节杆的下端与固定板连接，上端穿过横梁，且固定有一个限位块，调节杆螺纹连...
【技术保护点】
1.一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备，其特征在于：包括基板，基板上设有一块锡膏板，锡膏板上设有若干限位挡块，基板的两侧均设有一个导轨，两个导轨之间架设有一个刮胶部件；所述刮胶部件包括一块水平设置的横梁，横梁上设有两个第一气缸，两个第一气缸均穿过横梁，且共同传动连接有一个固定板，固定板的下方设有一块刮膏板，固定板上还连接有两个调节组件；所述横梁的下方设有两个导向板，两个导向板分别位于两个导轨的内部，其中一个导轨的内部设有驱动组件，该驱动组件与位于该导轨中的导向板传动连接。
【技术特征摘要】
1.一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备，其特征在于：包括基板，基板上设有一块锡膏板，锡膏板上设有若干限位挡块，基板的两侧均设有一个导轨，两个导轨之间架设有一个刮胶部件；所述刮胶部件包括一块水平设置的横梁，横梁上设有两个第一气缸，两个第一气缸均穿过横梁，且共同传动连接有一个固定板，固定板的下方设有一块刮膏板，固定板上还连接有两个调节组件；所述横梁的下方设有两个导向板，两个导向板分别位于两个导轨的内部，其中一个导轨的内部设有驱动组件，该驱动组件与位于该导轨中的导向板传动连接。2.根据权利要求1所述的锡膏厚度可控型自动刮胶设备，其特征在于：所述调节组件包括一根调节杆，调节杆的下端与固定板连接，上端穿过横梁，且固定有一个限位块，调节杆螺纹连接有一根螺纹套管，该螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨吉明，匡华强，范宇，卞敏龙，
申请(专利权)人：江苏海德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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