一种透明导电膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种透明导电膜，透明导电膜自下而上依次为基材、导电金属层和导电镀层，导电金属层为树脂基铝粉导电浆料、银粉导电浆料、铜粉导电浆料、镍粉导电浆料的固化涂层的一种或多种；或者为金属网格、石墨烯浆料固化涂层、纳米金属线浆料固化涂层的一种或多种，可以降低透明导电膜的表面电阻，导电金属层被导电镀层覆盖，附着性有所提高，耐腐蚀效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种透明导电膜
本技术涉及导电膜领域，尤其是一种透明导电膜。
技术介绍
透明导电膜作为一种对可见光有良好透过率，又具有较好电导率的优点，广泛应用于光学器件、显示器件、电容屏、液晶调光膜、电子画板、电致变色材料等领域。透明导电膜目前主要有ITO导电膜、纳米金属线导电膜、金属网格导电膜、石墨烯导电膜等，除ITO导电膜之外其他材料限于技术不成熟等原因，尚未大规模应用，而ITO导电膜由于方阻较大，目前很难做到100Ω/sq以下，一定程度上限制了其应用范围。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种透明导电膜，用于降低透明导电膜的表面电阻。本技术所采用的技术方案是：一种透明导电膜，所述透明导电膜自下而上依次为基材、导电金属层和导电镀层，所述导电金属层为树脂基铝粉导电浆料、银粉导电浆料、铜粉导电浆料、镍粉导电浆料的固化涂层的一种或多种；或者为金属网格、石墨烯浆料固化涂层、纳米金属线浆料固化涂层的一种或多种。进一步地，所述导电金属层的图案为线条状、网络状、花纹状的一种或多种。进一步地，所述导电金属层的覆盖面积小于透明导电膜总面积的10％。进一步地，所述导电金属层的厚度为10nm-50μm。进一步地，所述导电镀层为氧化铟锡、氧化铟、氧化锌中的一种或多种。进一步地，所述导电镀层的厚度为10nm-300nm。进一步地，所述基材的厚度为10μm-200μm。进一步地，所述基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。本技术的有益效果是：本技术一种透明导电膜，透明导电膜自下而上依次为基材、导电金属层和导电镀层，导电金属层为树脂基铝粉导电浆料、银粉导电浆料、铜粉导电浆料、镍粉导电浆料的固化涂层的一种或多种；或者为金属网格、石墨烯浆料固化涂层、纳米金属线浆料固化涂层的一种或多种，可以降低透明导电膜的表面电阻，导电金属层被导电镀层覆盖，附着性有所提高，耐腐蚀效果更好。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：图1是本技术一种透明导电膜的一具体实施例结构示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。一种透明导电膜，参考图1，图1是本技术一种透明导电膜的一具体实施例结构示意图，透明导电膜自下而上依次为基材L1、导电金属层L2和导电镀层L3，导电金属层L2为树脂基铝粉导电浆料、银粉导电浆料、铜粉导电浆料、镍粉导电浆料的固化涂层的一种或多种；或者为金属网格、石墨烯浆料固化涂层、纳米金属线浆料固化涂层的一种或多种。可以降低透明导电膜的表面电阻，导电金属层L2被导电镀层L3覆盖，附着性有所提高，耐腐蚀效果更好。其中，本技术中，导电金属层的原料为树脂基油性和水性原料，优选为纳米银线树脂浆料，更优选为铝粉树脂浆料，再优选为银粉树脂浆料。作为技术方案的进一步改进，基材的厚度为10μm-200μm优选厚度为50μm，更优选为75μm，再优选为125μm。基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，其为光学级基材。作为技术方案的进一步改进，导电金属层的厚度为10nm-50μm；厚度优选为500nm，更优选为200nm，再优选为100nm。导电金属层的覆盖面积(即导电金属层的总面积)小于透明导电膜总面积的10％。导电金属层的方阻为0.1-100Ω/sq。导电金属层的图案为简单的线条状、网络状、复杂的花纹状的一种或多种。导电金属层的图案线路的线宽最小为10μm，线距最小为10μm。作为技术方案的进一步改进，导电镀层的厚度为10nm-300nm；导电镀层的厚度优选为300nm，更优选为200nm，再优选为100nm。导电镀层为氧化铟锡(ITO)、氧化铟(FTO)、氧化锌(AZO)中的一种或多种。至此，本技术的透明导电膜的方阻为0.5-200Ω/sq，透光率为50％-95％。本技术对所有原料的来源并没有特殊限制，为本领域技术人员熟知的即可。与现有的ITO导电膜相比，本技术的透明导电膜的透光率衰减程度可低于5％，表面电阻值降低90％以上；与现有纳米金属线导电膜相比，导电金属层被导电镀层覆盖，附着性有所提高，耐腐蚀效果更好。另外，本技术与常规ITO导电膜表面形貌几乎无明显变化，可替换现有领域部分材料，并且大大提高导电膜的使用领域。基于上述透明导电膜的制备流程如下：在基材上制作导电金属层，导电金属层为树脂基铝粉导电浆料、银粉导电浆料、铜粉导电浆料、镍粉导电浆料的固化涂层的一种或多种；或者为金属网格、石墨烯浆料固化涂层、纳米金属线浆料固化涂层的一种或多种；在导电金属层上制作导电镀层以得到透明导电膜。其中，在基材上制作导电金属层的制作方法为丝网印刷、凹版印刷、凸版印刷、喷墨打印、微凹涂布、挤压涂布、刮刀涂布、喷涂中的一种或多种。导电镀层的制作方法为磁控溅射，磁控溅射靶材优选为AZO，更优选为FTO，再优选为ITO。下面以实际的制备流程为例做具体说明：1、第一种制备流程1.1、用模具将银粉导电浆料均匀涂覆于125μm基材上。1.2、放置在120℃烘箱中3min完成固化，导电金属层的厚度为100nm。1.3、真空溅射ITO镀层于导电金属层上，ITO镀层的厚度为100nm，得到透明导电膜。1.4、对1.3中的透明导电膜进行分析，其透光率为86％，雾度为0.9％，方阻60Ω/sq。1.5、将1.3中透明导电膜置于85℃、85％RH(湿度)条件下，120h之后，导电金属层和导电镀层的附着性保持完好，透明导电膜的透光率、雾度、方阻变化范围小于1％。2、第二种制备流程2.1、将纳米银线导电浆料喷涂于50μm基材上。2.2、放置在125℃烘箱中2min完成固化，导电金属层的厚度为150nm。2.3、真空溅射ITO镀层于导电金属层上，ITO镀层的厚度为120nm，得到透明导电膜。2.4、对2.3中的透明导电膜进行分析，其透光率为88％，雾度为1.5％，方阻80Ω/sq。2.5、将2.3中透明导电膜置于85℃、85％RH条件下，120h之后，导电金属层和导电镀层的附着性保持完好，透明导电膜的透光率、雾度、方阻变化范围小于2％。3、第三种制备流程3.1、用模具将铝粉导电浆料涂均匀覆于75μm基材上。3.2、放置在130℃烘箱中3min完成固化，导电金属层的厚度为300nm。3.3、真空溅射ITO镀层于导电金属层上，ITO镀层的厚度为50nm，得到透明导电膜。3.4、对3.3中的透明导电膜进行分析，其透光率为82％，雾度为1.8％，方阻55Ω/sq。3.5、将3.3中透明导电膜置于85℃、85％RH条件下，120h之后，导电金属层和导电镀层的附着性保持完好，透明导电膜的透光率、雾度、方阻变化范围小于1.2％。4、第四种制备流程4.1、将银粉导电浆料喷涂于125μm基材上。4.2、放置在120℃烘箱中2min完成固化，导电金属层的厚度为50nm。4.3、真空溅射AZO镀层于导电金属层上，AZO镀层的厚度为200nm，得到透明导电膜。4.4、对4.3中的透明导电膜进行分析，其透光率为78％，雾度为3.3％，方阻20Ω/sq。4.5、将4.3中透明导电膜置于85℃、85％RH条件下，120h之后，导电金属层和导电镀层的附着性保持完好，透明导电膜的透光率、雾度、方阻变化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明导电膜，其特征在于，所述透明导电膜自下而上依次为基材、导电金属层和导电镀层，所述导电金属层为树脂基铝粉导电浆料、银粉导电浆料、铜粉导电浆料、镍粉导电浆料的固化涂层的一种或多种；或者为金属网格、石墨烯浆料固化涂层、纳米金属线浆料固化涂层的一种或多种；所述导电镀层为氧化铟锡、氧化铟、氧化锌中的一种或多种；所述导电金属层的覆盖面积小于透明导电膜总面积的10％。

【技术特征摘要】
1.一种透明导电膜，其特征在于，所述透明导电膜自下而上依次为基材、导电金属层和导电镀层，所述导电金属层为树脂基铝粉导电浆料、银粉导电浆料、铜粉导电浆料、镍粉导电浆料的固化涂层的一种或多种；或者为金属网格、石墨烯浆料固化涂层、纳米金属线浆料固化涂层的一种或多种；所述导电镀层为氧化铟锡、氧化铟、氧化锌中的一种或多种；所述导电金属层的覆盖面积小于透明导电膜总面积的10％。2.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：申小玲，邓昭昭，
申请(专利权)人：深圳市易快来科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44