一种简易热熔吸波材料制造技术

一种简易热熔吸波材料，包括第一基材层、共聚聚酯层、屏蔽性热熔聚酯层、第二基材层和热熔聚酯层；所述第一基材层的下表面设置所述共聚聚酯层，所述共聚聚酯层的下表面设置所述屏蔽性热熔聚酯层，所述屏蔽性热熔聚酯层的下表面设置所述第二基材层，所述第二基材层的下表面设置所述热熔聚酯层，相邻层之间紧密贴合；所述屏蔽性热熔聚酯层的厚度为5～22μm；本实用新型专利技术提出的吸波材料的结构更为简易，生产成本更低且生产工艺更为简单，能够广泛地使用在各种打印机、复印机、小家电、汽车等产品的信号传输及板板连接线材上。

【技术实现步骤摘要】
一种简易热熔吸波材料
本技术涉及吸波材料
，尤其涉及一种简易热熔吸波材料。
技术介绍
随着现代科学技术的发展，电磁波辐射对环境的影响日益增大，因此需要制备出能够有效抵挡并削弱电磁波辐射的吸波材料，吸波材料能够吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量，从而有效减少电磁波的干扰，但目前的吸波材料通常需要复合一层铝箔层才达到一定的电磁阻抗性能，同时为了加强铝箔层与基础PET的粘合力，往往还需要使用成本较高的聚氨酯胶层进行复合，但其存在生产工艺繁琐，成本高以及成品率较低的缺点，从而导致限制了吸波材料的广泛运用。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种结构简单且生产成本低的简易热熔吸波材料。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种简易热熔吸波材料，包括第一基材层、共聚聚酯层、屏蔽性热熔聚酯层、第二基材层和热熔聚酯层；所述第一基材层的下表面设置所述共聚聚酯层，所述共聚聚酯层的下表面设置所述屏蔽性热熔聚酯层，所述屏蔽性热熔聚酯层的下表面设置所述第二基材层，所述第二基材层的下表面设置所述热熔聚酯层，相邻层之间紧密贴合；所述屏蔽性热熔聚酯层的厚度为5～22μm。进一步说明，所述屏蔽性热熔聚酯层涂布覆盖于所述共聚聚酯层的下表面。进一步说明，所述第一基材层和所述第二基材层均为双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。更优选的，所述第一基材层和所述第二基材层的厚度均为12～52μm。进一步说明，所述共聚聚酯层印刷覆盖于所述第一基材层的下表面。更优选的，所述共聚聚酯层的厚度为12～52μm。进一步说明，所述第二基材层复合于所述屏蔽性热熔聚酯层的下表面。进一步说明，所述热熔聚酯层涂布覆盖于所述第二基材层的下表面。更优选的，所述热熔聚酯层的厚度为12-46μm。本技术的有益效果：通过在双基材层之间依次设置了共聚聚酯层和屏蔽性热熔聚酯层，替代了现有的铝箔层和其上下表面的用于粘贴基材层的聚氨酯胶层，其中通过利用屏蔽性热熔聚酯层与共聚聚酯层的组合，来提高与第一基材层和第二基材层之间的粘合力，大大提高吸波材料的层间结构的稳定性，并且同时还能够利用屏蔽性热熔聚酯层来有效消除电磁干扰，减少电磁对电器件的性能影响，其结构更为简易，生产成本更低且生产工艺更为简单，该热熔吸波材料能广泛地使用在各种打印机、复印机、音响、小家电、汽车、医学、高清电视等产品的信号传输及板板连接线材上。附图说明附图对本技术做进一步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1是本技术一个实施例的简易热熔吸波材料的结构示意图；其中：第一基材层1，共聚聚酯层2，屏蔽性热熔聚酯层3，第二基材层4，热熔聚酯层5。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。一种简易热熔吸波材料，包括第一基材层1、共聚聚酯层2、屏蔽性热熔聚酯层3、第二基材层4和热熔聚酯层5；所述第一基材层1的下表面设置所述共聚聚酯层2，所述共聚聚酯层2的下表面设置所述屏蔽性热熔聚酯层3，所述屏蔽性热熔聚酯层3的下表面设置所述第二基材层4，所述第二基材层4的下表面设置所述热熔聚酯层5，相邻层之间紧密贴合；所述屏蔽性热熔聚酯层3的厚度为5～22μm。本技术提出的一种简易热熔吸波材料，通过在双基材层之间依次设置了所述共聚聚酯层2和屏蔽性热熔聚酯层3，从而有效替代了现有的铝箔层和其上下表面的用于粘贴基材层的聚氨酯胶层，其中通过利用屏蔽性热熔聚酯层与所述共聚聚酯层的组合，来提高与所述第一基材层和第二基材层之间的粘合力，大大提高吸波材料的层间结构的稳定性，并且同时还能够利用所述屏蔽性热熔聚酯层来有效消除电磁干扰，减少电磁对电器件的性能影响，其结构更为简易，生产成本更低且生产工艺更为简单，该热熔吸波材料能广泛地使用在各种打印机、复印机、音响、小家电、汽车、医学、高清电视等产品的信号传输及板板连接线材上。进一步说明，所述屏蔽性热熔聚酯层3涂布覆盖于所述共聚聚酯层2的下表面。将所述屏蔽性热熔型聚酯层3采用涂覆的方式设置于所述共聚聚酯层的下表面，可以根据具体的时间情况调整所述屏蔽性热熔型聚酯层3的厚度大小，且平整度好，两者的粘合力高，实现更优异的粘合性，并且达到更稳定的消除电磁干扰的作用。其中，所述屏蔽性热熔聚酯层3是由含有金属粉末与饱和聚酯采用常规制备工艺制成的，例如银粉与饱和聚酯的配合，获得低成本的屏蔽性热熔聚酯层。进一步说明，所述第一基材层和所述第二基材层均为双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。采用双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜作为基材层，有利于使所述屏蔽性热熔聚酯层3和所述共聚聚酯层对基材层在高温条件下的附着力更加稳定，提高所述热熔吸波材料的整体结构的稳定性。更优选的，所述第一基材层1和所述第二基材层的厚度均为12～52μm。设置所述基材层的厚度为12～52μm，不仅有效保证整体的热熔吸波材料的强度高，而且保证所述屏蔽性热熔聚酯层与所述共聚聚酯层的附着强度，避免因厚度过厚导致层间脱离的情况。进一步说明，所述共聚聚酯层2印刷覆盖于所述第一基材层1的下表面。将所述共聚聚酯层采用印刷的方式覆盖于所述第一基材层1的下表面，使其能够有效与所述第一基材层进行粘合，而且平整度高，从而更有利于提高后面的屏蔽性热熔聚酯层的涂覆效果，使热熔吸波材料的结构更加平整且强度高。更优选的，所述共聚聚酯层2的厚度为12～52μm。确保其与所述基材层和所述屏蔽性热熔聚酯层之间的附着强度。进一步说明，所述第二基材层复合于所述屏蔽性热熔聚酯层3的下表面。进一步说明，所述热熔聚酯层5涂布覆盖于所述第二基材层4的下表面。进一步提高热熔吸波材料与线材之间的粘合强度。更优选的，所述热熔聚酯层5的厚度为12-46μm。首先在双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，使用印刷工艺涂上所述共聚聚酯层2，然后使用涂布工艺涂上屏蔽性热熔聚酯层3，再在进行底层的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜复合，最后再次使用涂布工艺涂上热熔聚酯层5。通过控制所述热熔聚酯层的厚度，进一步提高热熔吸波材料的整体强度和粘接力。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种简易热熔吸波材料，其特征在于：包括第一基材层、共聚聚酯层、屏蔽性热熔聚酯层、第二基材层和热熔聚酯层；所述第一基材层的下表面设置所述共聚聚酯层，所述共聚聚酯层的下表面设置所述屏蔽性热熔聚酯层，所述屏蔽性热熔聚酯层的下表面设置所述第二基材层，所述第二基材层的下表面设置所述热熔聚酯层，相邻层之间紧密贴合；所述屏蔽性热熔聚酯层的厚度为5～22μm。

【技术特征摘要】
1.一种简易热熔吸波材料，其特征在于：包括第一基材层、共聚聚酯层、屏蔽性热熔聚酯层、第二基材层和热熔聚酯层；所述第一基材层的下表面设置所述共聚聚酯层，所述共聚聚酯层的下表面设置所述屏蔽性热熔聚酯层，所述屏蔽性热熔聚酯层的下表面设置所述第二基材层，所述第二基材层的下表面设置所述热熔聚酯层，相邻层之间紧密贴合；所述屏蔽性热熔聚酯层的厚度为5～22μm。2.根据权利要求1所述的一种简易热熔吸波材料，其特征在于：所述屏蔽性热熔聚酯层涂布覆盖于所述共聚聚酯层的下表面。3.根据权利要求1所述的一种简易热熔吸波材料，其特征在于：所述第一基材层和所述第二基材层均为双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，陈小飞，邓坤胜，
申请(专利权)人：广东莱尔新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44