【技术实现步骤摘要】
抗撕裂金属通导复合材料
本技术属于导电薄材领域，涉及一种抗撕裂金属通导复合材料。
技术介绍
导电膜是一种具有导电功能的薄膜。产品广泛地用于各种电子设备或者光电行业中。导电薄膜的荷电载流子在输运过程中受到表面和界面的散射，当薄膜的厚度可与电子的自由程相比拟时，在表面和界面的影响将变得显著，这个现象称为薄膜的尺寸效应。随着电子产品的不断发展，产品越来越小，导电膜的厚度也是越来越薄，在实际使用中，导电膜由于其抗拉伸性差，容易被撕裂。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种抗撕裂金属通导复合材料。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：本抗撕裂金属通导复合材料包括金属基层，在金属基层的下表面设有金属镀层一，在金属镀层一远离金属基层的一面设有抗撕裂层，在抗撕裂层远离金属镀层一的一面设有金属镀层二，在所述的抗撕裂层上设有若干贯穿厚度方向的通孔，在通孔内设有连接金属镀层一与金属镀层二的孔内镀层，在金属基层与金属镀层一之间设有粘结导电层。设置抗撕裂层，薄材整体强度高，撕裂效果好。在抗撕裂层上设有连接连接金属镀层一与金属镀层二的孔内镀层，薄材的导电性能更好。设置粘结导电层，保证金属基层与金属镀层一粘结可靠，具有一定导电性能。在上述的抗撕裂金属通导复合材料中，所述的抗撕裂层由PET材料制得。PET材料的抗拉伸强度高，电绝缘性好，在实际使用时有效避免对电气性能的干扰。在上述的抗撕裂金属通导复合材料中，所述的金属基层为铜箔。铜箔导电性能好，抗撕裂强度高。在上述的抗撕裂金属通导复合材料中，所述的粘结导电层为导电胶水。导电胶水工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也...
【技术保护点】
1.抗撕裂金属通导复合材料,其特征在于，包括金属基层(1)，在金属基层(1)的下表面设有金属镀层一(2)，在金属镀层一(2)远离金属基层(1)的一面设有抗撕裂层(3)，在抗撕裂层(3)远离金属镀层一(2)的一面设有金属镀层二(4)，在所述的抗撕裂层(3)上间隔设置有若干贯穿厚度方向的通孔(5)，在通孔(5)内设有连接金属镀层一(2)与金属镀层二(4)的孔内镀层(6)，在金属基层(1)与金属镀层一(2)之间设有粘结导电层(7)。
【技术特征摘要】
1.抗撕裂金属通导复合材料,其特征在于，包括金属基层(1)，在金属基层(1)的下表面设有金属镀层一(2)，在金属镀层一(2)远离金属基层(1)的一面设有抗撕裂层(3)，在抗撕裂层(3)远离金属镀层一(2)的一面设有金属镀层二(4)，在所述的抗撕裂层(3)上间隔设置有若干贯穿厚度方向的通孔(5)，在通孔(5)内设有连接金属镀层一(2)与金属镀层二(4)的孔内镀层(6)，在金属基层(1)与金属镀层一(2)之间设有粘结导电层(7)。2.根据权利要求1所述的抗撕裂金属通导复合材料，其特征在于，所述的抗撕裂层(3)由PET材料制得。3.根据权利要求1所述的抗撕裂金属通导复合材料，其特征在于，所述的金属基层(...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐银海，
申请(专利权)人：嘉兴环亚包装有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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