一种研磨垫及其生成系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种研磨垫及其生成系统，有助于提升研磨效率和研磨质量，还能够简化制造工艺，降低生产成本。所述研磨垫包括基座以及含有研磨颗粒的研磨部，所述研磨部凸出于所述基座并与所述基座共同限定形成有沟槽，且所述研磨部与所述基座一体成型且不可拆卸。所述生成系统包括材料准备单元、材料输送单元和材料成型单元，所述材料成型单元用于提供所述基座，所述材料准备单元用于提供含有研磨颗粒的混合材料，所述材料输送单元用于将所述混合材料输送至所述基座，以使得所述混合材料于所述基座上固化形成所述研磨部。

【技术实现步骤摘要】
一种研磨垫及其生成系统
本技术涉及半导体
，特别涉及一种研磨垫及其生成系统。
技术介绍
在半导体行业中，特别在目前线宽越来越小的发展趋势下，晶圆表面的平坦化步骤更为关键，目前化学机械研磨技术已在制程中普遍使用来达到全面平坦化的效果。在化学机械研磨制程中，通过研磨垫与晶圆间的摩擦来抛光晶圆表面，但是，现有的研磨垫通常不具备提供研磨颗粒的功能，因而需要通过研磨液来提供研磨颗粒，而研磨液存在供应不稳定、沉积等问题，这些均会造成研磨颗粒供应不稳定，影响研磨效率和研磨质量。因此，有必要开发一种自身便含有研磨颗粒的研磨垫以及用于制造该研磨垫的生成系统。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种研磨垫及其生成系统，以解决现有技术中的研磨颗粒供应不稳定所导致的研磨效率和研磨质量差的问题。根据本技术的一个方面，提供了一种研磨垫，包括基座以及具有研磨颗粒的研磨部，所述研磨部凸出于所述基座并与所述基座共同限定形成一沟槽，且所述研磨部与所述基座一体成型且不可拆卸。进一步的，所述基座具有一上表面，所述上表面上开设有一凹槽，且所述研磨部设置于所述凹槽内并凸出于所述上表面。进一步的，所述凹槽的底部设置有一个或多个挤出孔；其中，含有研磨颗粒的一混合材料通过所述挤出孔流入所述凹槽并固化形成所述研磨部。进一步的，多个所述挤出孔均匀分布在所述凹槽中。进一步的，所述基座内设有一空腔，所述空腔与所述挤出孔贯通，所述混合材料依次通过所述空腔与所述挤出孔流入所述凹槽。进一步的，所述基座的中央形成有一平台，所述平台的高度低于所述研磨部的高度。进一步的，所述研磨部为多个。进一步的，多个所述研磨部呈平面螺旋状分布，或呈格状分布，或呈同心圆状分布。此外，根据本技术的另一个方面，提供了一种研磨垫的生成系统，所述生成系统包括材料准备单元、材料输送单元和材料成型单元；所述材料成型单元用于提供所述基座；所述材料准备单元用于提供所述混合材料；所述材料输送单元用于将所述混合材料输送至所述基座，以使所述混合材料于所述基座上固化形成所述研磨部。进一步的，所述生成系统还包括一第一检测单元，用于检测所述研磨颗粒在所述混合材料内分布的均匀度。进一步的，所述生成系统还包括一第二检测单元，用于检测所述混合材料的流量和/压力。进一步的，所述第二检测单元用于检测所述混合材料流出所述挤出孔时的流量和/压力。因此，针对本技术提供的研磨垫，其包括基座以及含有研磨颗粒的研磨部，所述研磨部凸出于所述基座并与所述基座共同限定形成沟槽，且所述研磨部与所述基座一体成型且不可拆卸，如此一来，由于研磨部含有研磨颗粒，故而可省去通过研磨液供应研磨颗粒的工序，以此克服因研磨液供应不稳定、沉积等导致研磨颗粒供应不稳定所带来的问题，从而提高研磨效率和研磨质量。此外，将研磨部设置成与基座一体成型且不可拆卸，可以省去将研磨部单独组装于基座之上的工艺步骤，由此简化了研磨垫的制造工序，使得研磨垫的加工更方便，加工效率更高。另外，本技术的研磨垫可通过本技术提供的生成系统制备而成，其中，当研磨部因使用消耗而需要更换时，可通过生成系统以材料生长的方式更换研磨部，因此，无需人工操作来拆卸更换研磨部，也无需将更换的研磨部装配至基座上，这样简化了研磨垫的更换操作，提高了研磨效率，也降低了研磨垫的维护成本。在一个优选的实施例中，所述生成系统还包括第一检测单元和第二检测单元，通过第一检测单元检测所述研磨颗粒在所述混合材料内分布的均匀度，并通过第二检测单元检测所述混合材料的流量和压力，如此一来，可以确保研磨颗粒均匀分布在研磨部中，使得研磨颗粒在研磨部的生成与损耗过程中，均可以在研磨部表面保持一致的分布密度，从而可以确保研磨过程的稳定性，以此提高研磨效率和研磨质量。附图说明附图用于更好地理解本技术，不构成对本技术的不当限定。其中：图1为本技术实施例中的研磨垫的俯视图；图2为图1中研磨垫的局部纵向剖视图；图3为本技术实施例中的基座的俯视图；图4为图3中基座的局部纵向剖视图；图5为本技术实施例中的生成系统的结构框图。图中：基座-1；上表面-11；凹槽-12；平台-13；研磨部-2；沟槽-3；材料准备单元-110；材料输送单元-120；材料成型单元-130；第一检测单元-141，第二检测单元-142；控制单元-150。具体实施方式本技术的核心思想在于提供一种研磨垫，该研磨垫包括基座以及含有研磨颗粒的研磨部，所述研磨部凸出于所述基座并与所述基座共同限定形成有沟槽，且所述研磨部与所述基座一体成型且不可拆卸。以下结合附图1-5，以及具体实施例对本技术提出的一种研磨垫及其生成系统作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。如在本说明书中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，除非内容另外明确指出外。如在本说明书中所使用的，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。图1为本技术一实施例中的研磨垫的俯视图，图2为图1中的研磨垫的纵向剖视局部图，如图1和图2所示，一种研磨垫，包括基座1和研磨部2，所述研磨部2凸出于基座1并与基座1共同限定形成了沟槽3。本实施例中，所述研磨部2可为连续或不连续，例如所述研磨部2可呈平面螺旋状分布，即为头尾连续相接的连续型的研磨部2，由于研磨部2以、内外圈层层圈绕而可视为多个研磨部2。例如所述研磨部2可呈格状分布，因纵横交错而呈连续。例如所述研磨部2可呈图1所示的同心圆状分布而呈不连续。所述研磨部2也可呈例如辐射状分布、同心圆结合格状分布、中间区域为格状且外围环绕一环状分布等。如图3和图4所示，所述基座1具有上表面11，且所述上表面11上开设有凹槽12。所述凹槽12的分布用以直接限定研磨部2的分布，因此，所述凹槽12的分布与研磨部2的分布相一致，其可以是多个凹槽12。实际制造时，可将混合材料填充至凹槽12，进而所述混合材料于凹槽12内固化并形成所述研磨部2(可参阅图2)，且该研磨部2凸出于上表面11(即研磨部2的顶端高于上表面11)。显然，在凹槽12内生长有一层研磨部2，便可获取与基座1一体成型且不可拆卸的研磨部2。因此，在化学机械研磨制程中，通过研磨部2与待加工物件间的摩擦，便可抛光物件的表面，从而获得表面平坦化的物件。但是，本技术的物件不限于晶圆。本实施例中，通过将研磨颗粒与基质混合，可得到所述混合材料。所述基质优选为高分子聚合物，例如聚氨酯等高分子聚合物。所述研磨颗粒优选为SiO2。实际中，预先将所述研磨颗粒与所述基质进行混合，可得到所述混合材料，从而使得研磨部2的成型材料(即基质)中包含有所述研磨颗粒，以此解决研磨颗粒在单独供应过程中因研磨液供应不稳定而导致的研磨效率和研磨质量低的问题。而且，将研磨部2以材料生长的方式直接形成于基座1之上，也可以简化研磨垫的制造工序，从而无需将研磨部2单独组装于基座1之上，因此，加工更方便，生产效率更高。另外，当研磨部2因使用而消耗，且需要更换时，仅需通过材料生长的方式重新于基座1之上生成研磨部2即可，而无需人工操作来拆卸、更换研本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨垫，其特征在于，包括：一基座；以及具有研磨颗粒的一研磨部，所述研磨部凸出于所述基座并与所述基座共同限定形成一沟槽，且所述研磨部与所述基座一体成型且不可拆卸。

【技术特征摘要】
1.一种研磨垫，其特征在于，包括：一基座；以及具有研磨颗粒的一研磨部，所述研磨部凸出于所述基座并与所述基座共同限定形成一沟槽，且所述研磨部与所述基座一体成型且不可拆卸。2.如权利要求1所述的一种研磨垫，其特征在于，所述基座具有一上表面，所述上表面上开设有一凹槽，且所述研磨部设置于所述凹槽内并凸出于所述上表面。3.如权利要求2所述的一种研磨垫，其特征在于，所述凹槽的底部设置有一个或多个挤出孔；其中，含有所述研磨颗粒的一混合材料通过所述挤出孔流入所述凹槽并固化形成所述研磨部。4.如权利要求3所述的一种研磨垫，其特征在于，多个所述挤出孔均匀分布在所述凹槽中。5.如权利要求3所述的一种研磨垫，其特征在于，所述基座内设有一空腔，所述空腔与所述挤出孔贯通，所述混合材料依次通过所述空腔与所述挤出孔流入所述凹槽。6.如权利要求1-5中任一项所述的一种研磨垫，其特征在于，所述基座的中央形成有一平台，所述平台的高度低于所述研磨部的高度。7.如权利要求1-5中任一项所述的一种研磨垫，其特征在于，所述研磨部为多个。8.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕新强，吴孝哲，林宗贤，吴龙江，郭松辉，王海宽，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32