【技术实现步骤摘要】
电镀槽结构
本技术涉及一种电镀槽的
，尤其涉及一种用于晶圆表面电镀处理的设备。
技术介绍
对于半导体用的晶圆进行电镀处理，依采用的电镀工艺可归类成杯式电镀工艺及潜浸式(dipping-type)电镀工艺，其中杯式电镀工艺是将电镀溶液向上射于水平定位的半导体晶圆基板，且受电镀的基板表面面向下；而潜浸式电镀工艺是于电镀溶液供应自电镀槽底部而溢流出电镀槽时，将基板直立地潜浸于电镀槽内的电镀溶液中。一般决定电镀品质的因素主要在于：效率、可靠度及均匀度，在上述工艺中，杯式电镀工艺其均匀度及可靠度高，但效率较差。潜浸式电镀工艺效率较佳，但晶圆呈直立状放置，容易影响下层与上层电镀厚度，故可靠度及均匀度较差。为此本技术人思考采取另一种电镀方式，使其效率、可靠度及均匀度等，皆可获得良好的提升。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电镀槽结构，主要是改变电镀槽内电镀液的流动方向，欲将电镀的晶圆呈直立式潜浸于电镀槽内的电镀液中，本技术另提供一组呈直立状的喷流模块，面对该晶圆的被电镀表面持续涌出电镀液，另设有一电镀液回收模块于晶圆的圆周外围区域持续回收电镀液，一方面维持电镀液电场于较佳...
【技术保护点】
1.一种电镀槽结构，其特征在于，所述电镀槽结构包括:一槽体，槽内可容纳电镀液，中央区域为晶圆置放区，在电镀时使晶圆呈直立式潜浸于电镀液中；至少一喷流模块，安装于该槽体的垂直内壁，该喷流模块包括一腔体及分布于其表面的多个喷流孔，多个该喷流孔由下而上依序分布且面对着该晶圆置放区；一电镀液回收模块，安装于该槽体内且于该晶圆置放区的圆周外围区域，持续回收电镀液；一循环供给模块，设置于该槽体外，该循环供给模块包括至少一供液管、至少一回收管以及泵，该供液管连接该喷流模块，该回收管连接该电镀液回收模块，该泵连接着该回收管及该供液管能持续循环回收及供给电镀液至该槽体。
【技术特征摘要】
1.一种电镀槽结构，其特征在于，所述电镀槽结构包括:一槽体，槽内可容纳电镀液，中央区域为晶圆置放区，在电镀时使晶圆呈直立式潜浸于电镀液中；至少一喷流模块，安装于该槽体的垂直内壁，该喷流模块包括一腔体及分布于其表面的多个喷流孔，多个该喷流孔由下而上依序分布且面对着该晶圆置放区；一电镀液回收模块，安装于该槽体内且于该晶圆置放区的圆周外围区域，持续回收电镀液；一循环供给模块，设置于该槽体外，该循环供给模块包括至少一供液管、至少一回收管以及泵，该供液管连接该喷流模块，该回收管连接该电镀液回收模块，该泵连接着该回收管及该供液管能持续循环回收及供给电镀液至该槽体。2.如权利要求1所述的电镀槽结构，其特征在于，该电镀液回收模块包括多个第一回流孔及第一排放管，该第一排放管由上而下分布着多该第一回流孔。3.如权利要求1所述的电镀槽结构，其特征在于，该槽体包括一外槽体及一内槽体，该内槽体位于该外槽体内且高度较低，该外槽体与内槽体之间形成至少一第一槽室及至少一第二槽室，该内槽体是由面对面的两个第一侧壁及两个第二侧壁合围而成的立体槽，该第一槽室紧邻于该第一侧壁，该第二槽室则紧邻该第二侧壁。4.如权利要...
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