【技术实现步骤摘要】
浸镀子槽结构
本技术涉及电镀
，特别是涉及一种浸镀子槽结构。
技术介绍
在电镀时，利用电镀液中的电流实现电镀。在电镀槽内放置一个阳极网，电镀片作为阴极，通电后，电镀液通过水管直接喷向电镀片，以保持镀层金属阳离子的浓度不变，从而金属离子聚集在元件表面实现电镀。然而，当前连续电镀槽做宽片时有分布不均匀，电镀件边缘的电流密度要比中间的部位大很多，容易出现电镀件边缘烧焦问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对边缘烧焦的问题，提供一种浸镀子槽结构，它能够使得电流分布均匀，避免电镀片边缘烧焦。一种浸镀子槽结构，包括槽体，所述槽体包括底板、第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板相对设置并固定在所述底板上，所述第一挡板和所述第二挡板均开设有喷射孔，所述底板设有上水座，所述槽体内部设有流体通道，所述喷射孔通过所述流体通道与所述上水座连通。上述浸镀子槽结构使用时，电镀片从第一挡板和第二挡板之间通过，电镀液通过上水座进入槽体的内部，并经过位于电镀片两侧的喷射孔喷出，从而电镀液均匀分布在电镀片上，使得电流分布均匀，电镀层均匀，避免电镀片边缘烧焦。进一步地，所述喷射孔包括第一喷孔和第...
【技术保护点】
1.一种浸镀子槽结构，其特征在于，包括槽体，所述槽体包括底板、第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板相对设置并固定在所述底板上，所述第一挡板和所述第二挡板均开设有喷射孔，所述底板设有上水座，所述槽体内部设有流体通道，所述喷射孔通过所述流体通道与所述上水座连通。
【技术特征摘要】
1.一种浸镀子槽结构，其特征在于，包括槽体，所述槽体包括底板、第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板相对设置并固定在所述底板上，所述第一挡板和所述第二挡板均开设有喷射孔，所述底板设有上水座，所述槽体内部设有流体通道，所述喷射孔通过所述流体通道与所述上水座连通。2.根据权利要求1所述的浸镀子槽结构，其特征在于，所述喷射孔包括第一喷孔和第二喷孔，所述第一喷孔和所述第二喷孔上下设置，所述第一喷孔和所述第二喷孔之间用于电镀片的输送。3.根据权利要求2所述的浸镀子槽结构，其特征在于，所述喷射孔为多个，多个所述喷射孔沿所述电镀片的移动...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国强，徐卉军，
申请(专利权)人：中山品高电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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