浸镀子槽结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种浸镀子槽结构，包括槽体，所述槽体包括底板、第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板相对设置并固定在所述底板上，所述第一挡板和所述第二挡板均开设有喷射孔，所述底板设有上水座，所述槽体内部设有流体通道，所述喷射孔通过所述流体通道与所述上水座连通。上述浸镀子槽结构使用时，电镀片从第一挡板和第二挡板之间通过，电镀液通过上水座进入槽体的内部，并经过位于电镀片两侧的喷射孔喷出，从而电镀液均匀分布在电镀片上，使得电流分布均匀，电镀层均匀，避免电镀片边缘烧焦。

【技术实现步骤摘要】
浸镀子槽结构
本技术涉及电镀
，特别是涉及一种浸镀子槽结构。
技术介绍
在电镀时，利用电镀液中的电流实现电镀。在电镀槽内放置一个阳极网，电镀片作为阴极，通电后，电镀液通过水管直接喷向电镀片，以保持镀层金属阳离子的浓度不变，从而金属离子聚集在元件表面实现电镀。然而，当前连续电镀槽做宽片时有分布不均匀，电镀件边缘的电流密度要比中间的部位大很多，容易出现电镀件边缘烧焦问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对边缘烧焦的问题，提供一种浸镀子槽结构，它能够使得电流分布均匀，避免电镀片边缘烧焦。一种浸镀子槽结构，包括槽体，所述槽体包括底板、第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板相对设置并固定在所述底板上，所述第一挡板和所述第二挡板均开设有喷射孔，所述底板设有上水座，所述槽体内部设有流体通道，所述喷射孔通过所述流体通道与所述上水座连通。上述浸镀子槽结构使用时，电镀片从第一挡板和第二挡板之间通过，电镀液通过上水座进入槽体的内部，并经过位于电镀片两侧的喷射孔喷出，从而电镀液均匀分布在电镀片上，使得电流分布均匀，电镀层均匀，避免电镀片边缘烧焦。进一步地，所述喷射孔包括第一喷孔和第二喷孔，所述第一喷孔和所述第二喷孔上下设置，所述第一喷孔和所述第二喷孔之间用于电镀片的输送。进一步地，所述喷射孔为多个，多个所述喷射孔沿所述电镀片的移动方向间隔设置。进一步地，所述槽体还包括盖板，所述盖板与所述底板相对设置，且所述盖板分别与所述第一挡板和第二挡板接触。进一步地，所述盖板远离所述底板的一侧设有提手。进一步地，上述浸镀子槽结构还包括堵头，所述底板设有多个排水口，所述堵头可拆卸地装入所述排水口内。进一步地，所述槽体还包括前侧板和后侧板，所述前侧板可拆卸地安装于所述底板的一端，所述后侧板可拆卸地安装于所述底板的另一端。附图说明图1为本技术实施例中所述浸镀子槽结构的示意图；图2为图1的左视图；图3为图1的俯视图；图4为图1中电镀片经过第一挡板的示意图。100、槽体，101、底板，102、第一挡板，103、第二挡板，104、喷射孔，105、第一喷孔，106、第二喷孔，107、盖板，108、提手，109、排水口，110、前侧板，111、后侧板，200、上水座，300、电镀片，400、堵头，500、紧固件。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。本技术中所述“第一”、“第二”、“第三”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。在一个实施例中，图1至图3显示一种浸镀子槽结构，包括槽体100。槽体100包括底板101、第一挡板102和第二挡板103。第一挡板102和第二挡板103相对设置并固定在底板101上，第一挡板102和第二挡板103均开设有喷射孔104，底板101设有上水座200，槽体100内部设有流体通道，喷射孔104通过流体通道与上水座200连通。上述浸镀子槽结构使用时，电镀片300在槽体100内，且从第一挡板102和第二挡板103之间通过(请参考图4)，电镀液通过上水座200进入槽体100的内部，并经过位于电镀片300两侧的喷射孔104喷出，从而电镀液均匀分布在电镀片300上，使得电流分布均匀，电镀层均匀，避免电镀片300边缘烧焦。其中，槽体100与电镀片300的宽度相适配。传统的是水管直接喷向电镀片300，存在电镀液分布不均的问题。采用上述浸镀子槽结构进行电镀，新增的槽体100能够改善电流分布，使得电镀液在槽体100内喷射，完成电镀片300的电镀。电镀液的喷射位置位于电镀片300的两侧，加强镀层表面的搅拌和离子交换，允许的电流上限提高，从而能够提高电流，电镀片300的镀层厚度也增加，因此，在需要电镀相同厚度的要求下，生产线能够加快生产节奏，提高产量，电镀成本得到降低。另外，上述浸镀子槽结构能够增加到原有的生产线中，无需改动原有的电镀槽，便于推广。具体地，第一挡板102或第二挡板103包括了可拆卸连接的两块连接板。比如，两块连接板通过紧固件500连接。两块连接板相对的一侧设有凹槽，从而两块连接板合拢后，凹槽合拢形成了流体通道。进一步地，结合图1和图4，喷射孔104包括第一喷孔105和第二喷孔106，第一喷孔105和第二喷孔106上下设置，第一喷孔105和第二喷孔106之间用于电镀片300的输送。如此，电镀片300的上侧和下侧能够同时接收到电镀液，电镀液分布更加均匀，电流分布更加均匀。进一步地，结合图1和图4，喷射孔104为多个，多个喷射孔104沿电镀片300的移动方向间隔设置。如此，电镀液沿电镀片300的移动方向喷射在电镀液的各个位置上，电镀液在电镀片300上分布更加均匀，电流分布更加均匀。进一步地，结合图1和图2，槽体100还包括盖板107，盖板107与底板101相对设置，且盖板107分别与第一挡板102和第二挡板103接触。盖板107能够防止电镀液喷溅出来，保护工作人员。进一步地，结合图1，盖板107远离底板101的一侧设有提手108。提手108便于工作人员提起盖板107，便于拆卸或维护槽体100。进一步地，结合图1，上述浸镀子槽结构还包括堵头400。底板101设有多个排水口109，堵头400可拆卸地装入排水口109内。堵头400的个数根据需要配置。堵头400用于堵塞排水口109，从而控制电镀液在槽体100内的排放。进一步地，槽体100还包括前侧板110和后侧板111，前侧板110可拆卸地安装于底板101的一端，后侧板111可拆卸地安装于底板101的另一端。具体地，前侧板110和后侧板111通过紧固件500安装到底板101上。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种浸镀子槽结构，其特征在于，包括槽体，所述槽体包括底板、第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板相对设置并固定在所述底板上，所述第一挡板和所述第二挡板均开设有喷射孔，所述底板设有上水座，所述槽体内部设有流体通道，所述喷射孔通过所述流体通道与所述上水座连通。

【技术特征摘要】
1.一种浸镀子槽结构，其特征在于，包括槽体，所述槽体包括底板、第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板相对设置并固定在所述底板上，所述第一挡板和所述第二挡板均开设有喷射孔，所述底板设有上水座，所述槽体内部设有流体通道，所述喷射孔通过所述流体通道与所述上水座连通。2.根据权利要求1所述的浸镀子槽结构，其特征在于，所述喷射孔包括第一喷孔和第二喷孔，所述第一喷孔和所述第二喷孔上下设置，所述第一喷孔和所述第二喷孔之间用于电镀片的输送。3.根据权利要求2所述的浸镀子槽结构，其特征在于，所述喷射孔为多个，多个所述喷射孔沿所述电镀片的移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国强，徐卉军，
申请(专利权)人：中山品高电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44