一种用于电子元件生产的塑封机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子元件生产的塑封机，涉及电子元件技术领域。包括上料装置、灌封装置和冷却压缩装置；灌封胶储存仓内表面固定连接一电机；电机通过联轴器与搅拌叶固定连接；灌封胶储存仓一表面固定连接有空心圆柱型注胶头；空心圆柱型注胶头一端面开有若干注胶孔；转筒一表面开有若干注胶孔；转筒与空心圆柱型注胶头间隙配合。本实用新型专利技术通过灌封装置内部的加热层和搅拌叶，对灌封胶不断加热和搅拌，解决了灌封胶混合度不够，材料之间松弛度小，产生应力集中的问题；通过冷却室压缩装置，减少了灌封胶凝结时气泡的产生，解决了灌封胶中的气泡在凝结后，产生裂纹从而使电子元件出现失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元件生产的塑封机
本技术属于电子元件
，特别是涉及一种用于电子元件生产的塑封机。
技术介绍
电子元件塑封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。通常材料在混合后直接注入电子元件中，由于其混合度不够，材料之间松弛度小，产生应力集中的问题，应力集中容易造成灌封结构内部的裂纹产生，同时灌封胶中存在气泡，在凝结后会造成裂纹产生从而使电子元件出现失效的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于电子元件生产的塑封机，通过灌封装置内部的加热层和搅拌叶，对灌封胶不断加热和搅拌，解决了灌封胶混合度不够，材料之间松弛度小，产生应力集中的问题；通过冷却室压缩装置，减少了灌封胶凝结时气泡的产生，解决了灌封胶中的气泡在凝结后，产生裂纹从而使电子元件出现失效的问题。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：本技术为一种用于电子元件生产的塑封机，包括上料装置、灌封装置和冷却压缩装置；所述灌封装置包括一滑台气缸；所述滑台气缸一表面固定连接在操作平台上，所述滑台气缸一表面固定连接有第一导轨；所述第一导轨与第一电动伸缩杆一端活动连接；所述第一电动伸缩杆一端与灌封胶储存仓一表面固定连接；所述灌封胶储存仓内表面固定连接一电机；所述电机通过联轴器与搅拌叶固定连接；所述灌封胶储存仓一表面与注入管一端密封焊接；所述注入管一端与密封塞一端过盈配合；所述灌封胶储存仓一表面固定连接有空心圆柱型注胶头；所述空心圆柱型注胶头一端面开有若干注胶孔；所述注胶孔一端与灌封胶储存仓连通；所述灌封胶储存仓外表面固定连接有微型电机；所述微型电机通过联轴器与若干连杆一端固定连接；所述连杆一端与转筒内侧面固定连接；所述转筒一表面开有若干注胶孔；所述转筒与空心圆柱型注胶头间隙配合；灌胶时，所述空心圆柱型注胶头一端的注胶孔与转筒一端的注胶孔重合；停止灌胶时，所述空心圆柱型注胶头一端的注胶孔与转筒一端的注胶孔错开。进一步地，所述灌封胶储存仓周侧面设有保温层；所述灌封胶储存仓与保温层之间设有加热层；所述加热层通过导线与加热器电性连接；所述保温层中设有温度感应器；所述温度感应器与控制器通过导线电性连接。进一步地，所述上料装置包括有第二导轨；所述第二导轨固定连接在操作平台上；所述第二导轨一表面与螺旋移位器一表面滑动连接；所述螺旋移位器一表面与模具台一表面固定连接；所述模具台一表面固定连接有一电磁吸盘；所述电磁吸盘上表面活动连接有一模具。进一步地，所述冷却压缩装置包括冷却室；所述冷却室一表面与第二电动伸缩杆一端固定连接；所述第二电动伸缩杆一端与圆筒一表面固定连接；所述冷却室一表面固定连接有若干冷却结构，所述冷却室一表面固定连接在操作平台上；所述冷却室周侧面设有若干移动门。进一步地，所述灌封胶储存仓一表面固定连接有一加压结构；所述灌封胶储存仓一表面固定连接有一加热器；所述灌封胶储存仓一表面固定连接有一控制器。进一步地，所述模具上方设有一真空吸盘；所述真空吸盘周侧面与机械臂一端固定连接。本技术具有以下有益效果：本技术通过灌封装置内部的加热层和搅拌叶，对灌封胶不断加热和搅拌，解决了灌封胶混合度不够，材料之间松弛度小，产生应力集中的问题；通过冷却室压缩装置，减少了灌封胶凝结时气泡的产生，解决了灌封胶中的气泡在凝结后，产生裂纹从而使电子元件出现失效的问题。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的一种用于电子元件生产的塑封机的结构示意图；图2为灌封装置的结构示意图；图3为灌封装置的正视图；图4为图3中A-A处的剖视图；图5为上料装置的结构示意图；图6为冷却压缩装置的结构示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-上料装置，2-灌封装置，3-冷却压缩装置，101-第二导轨，102-螺旋移位器，103-模具台，104-电磁吸盘，105-模具，106-真空吸盘，107-机械臂，201-滑台气缸，202-第一导轨，203-第一电动伸缩杆，204-灌封胶储存仓，205-电机，206-搅拌叶，207-注入管，208-密封塞，209-空心圆柱型注胶头，210-注胶孔，211-微型电机，212-连杆，213-转筒，214-保温层，215-加热层，216-温度感应器，217-加压结构，218-加热器，219-控制器，301-冷却室，302-第二电动伸缩杆，303-圆筒，304-冷却结构。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1-6所示，本技术为一种用于电子元件生产的塑封机，包括上料装置1、灌封装置2和冷却压缩装置3；灌封装置2包括一滑台气缸201；滑台气缸201一表面固定连接在操作平台上，滑台气缸201一表面固定连接有第一导轨202；第一导轨202与第一电动伸缩杆203一端活动连接；第一电动伸缩杆203一端与灌封胶储存仓204一表面固定连接；灌封胶储存仓204内表面固定连接一电机205；电机205通过联轴器与搅拌叶206固定连接；灌封胶储存仓204一表面与注入管207一端密封焊接；注入管207一端与密封塞208一端过盈配合；灌封胶储存仓204一表面固定连接有空心圆柱型注胶头209；空心圆柱型注胶头209一端面开有四个注胶孔210；注胶孔210一端与灌封胶储存仓204连通；灌封胶储存仓204外表面固定连接有微型电机211；微型电机211通过联轴器与四个连杆212一端固定连接；连杆212一端与转筒213内侧面固定连接；转筒213一表面开有四个注胶孔210；转筒213与空心圆柱型注胶头209间隙配合；灌胶时，空心圆柱型注胶头209一端的注胶孔210与转筒213一端的注胶孔210重合；停止灌胶时，空心圆柱型注胶头209一端的注胶孔210与转筒213一端的注胶孔210错开。其中，灌封胶储存仓204周侧面设有保温层214；灌封胶储存仓204与保温层214之间设有加热层215；加热层215通过导线与加热器218电性连接；保温层214中设有温度感应器216；温度感应器216与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子元件生产的塑封机，包括上料装置(1)、灌封装置(2)和冷却压缩装置(3)；其特征在于：所述灌封装置(2)包括一滑台气缸(201)；所述滑台气缸(201)一表面固定连接有第一导轨(202)；所述第一导轨(202)与第一电动伸缩杆(203)一端活动连接；所述第一电动伸缩杆(203)一端与灌封胶储存仓(204)一表面固定连接；所述灌封胶储存仓(204)内表面固定连接一电机(205)；所述电机(205)通过联轴器与搅拌叶(206)固定连接；所述灌封胶储存仓(204)一表面与注入管(207)一端密封焊接；所述注入管(207)一端与密封塞(208)一端过盈配合；所述灌封胶储存仓(204)一表面固定连接有空心圆柱型注胶头(209)；所述空心圆柱型注胶头(209)一端面开有若干注胶孔(210)；所述灌封胶储存仓(204)一表面固定连接有微型电机(211)；所述微型电机(211)通过联轴器与若干连杆(212)一端固定连接；所述连杆(212)一端与转筒(213)内侧面固定连接；所述转筒(213)一表面开有若干注胶孔(210)；所述转筒(213)与空心圆柱型注胶头(209)间隙配合。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件生产的塑封机，包括上料装置(1)、灌封装置(2)和冷却压缩装置(3)；其特征在于：所述灌封装置(2)包括一滑台气缸(201)；所述滑台气缸(201)一表面固定连接有第一导轨(202)；所述第一导轨(202)与第一电动伸缩杆(203)一端活动连接；所述第一电动伸缩杆(203)一端与灌封胶储存仓(204)一表面固定连接；所述灌封胶储存仓(204)内表面固定连接一电机(205)；所述电机(205)通过联轴器与搅拌叶(206)固定连接；所述灌封胶储存仓(204)一表面与注入管(207)一端密封焊接；所述注入管(207)一端与密封塞(208)一端过盈配合；所述灌封胶储存仓(204)一表面固定连接有空心圆柱型注胶头(209)；所述空心圆柱型注胶头(209)一端面开有若干注胶孔(210)；所述灌封胶储存仓(204)一表面固定连接有微型电机(211)；所述微型电机(211)通过联轴器与若干连杆(212)一端固定连接；所述连杆(212)一端与转筒(213)内侧面固定连接；所述转筒(213)一表面开有若干注胶孔(210)；所述转筒(213)与空心圆柱型注胶头(209)间隙配合。2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件生产的塑封机，其特征在于，所述灌封胶储存仓(204)周侧面设有保温层(214)；所述灌封胶储存仓(204)与保温层(214)...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐延军，
申请(专利权)人：安徽省沃特邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34