【技术实现步骤摘要】
一种具有复位功能的卸料机构及其冲压机
本专利技术涉及引线框架生产设备
,具体为一种具有复位功能的卸料机构及其冲压机。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,进而形成电气回路的关键结构件,引线框架起到和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,它是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架是由高精密的模具冲压而成,但是,在冲压过程中存在以下较为明显的不足:一次冲压结束后,需要对成型的引线框架卸料,但是现有的卸料结构效率低下,人工操作时间长;同时,现有的卸料结构没有自动复位功能,容易导致冲压机在卸料机构在未复位情况下冲压,损坏模具。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有复位功能的卸料机构及其冲压机,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种具有复位功能的卸料机构,用于对引线框架冲压成型之后卸料,并实现自动复位,包括卸料板,所述卸料板通 ...
【技术保护点】
1.一种具有复位功能的卸料机构,用于对引线框架冲压成型之后卸料,并实现自动复位,包括卸料板(1),其特征在于:所述卸料板(1)通过复位装置设置在底模上,所述卸料板(1)与底模紧密贴合,所述复位装置包括导轨(3)、复位弹簧(4)和滑块(5),所述导轨(3)设置在底模两侧,所述滑块(5)设置在卸料板(1)两侧,并套接在导轨(3)上,所述导轨(3)和滑块(5)之间设置有用于驱动卸料板(1)沿导轨(3)自动复位的复位弹簧(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有复位功能的卸料机构,用于对引线框架冲压成型之后卸料,并实现自动复位,包括卸料板(1),其特征在于:所述卸料板(1)通过复位装置设置在底模上,所述卸料板(1)与底模紧密贴合,所述复位装置包括导轨(3)、复位弹簧(4)和滑块(5),所述导轨(3)设置在底模两侧,所述滑块(5)设置在卸料板(1)两侧,并套接在导轨(3)上,所述导轨(3)和滑块(5)之间设置有用于驱动卸料板(1)沿导轨(3)自动复位的复位弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐建国,徐囡囡,徐嫚,徐茜茜,徐延军,卢家培,
申请(专利权)人:安徽省沃特邦电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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