一种PCB的制作方法和PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括步骤：在第一基板的导电粘结区域制作金属化通孔；去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得部分金属化孔；采用绝缘材料填充所述部分金属化孔；通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域。本发明专利技术先将通孔金属化再用导电粘结材料压合金属块，既实现了孔与金属块的导通，又避免了制作大孔径盲孔导致的孔密度减低、控深钻钻头损耗等问题；同时，对一部分金属化通孔去除部分孔壁金属层，使金属块的区域里同时包含孔壁金属化的导通孔和非导通孔，可在保证孔密度的情况下满足更多的设计需求。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法和PCB
本专利技术涉及印制线路板
，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。
技术介绍
常规工艺制作的埋金属块的PCB或具有金属基的PCB主要有两种方案：方案一，金属块与相邻电路层之间不能导通，仅通过导热粘结材料粘结，散热能力有限且不能实现良好的接地屏蔽性能。方案二，在埋金属块板或金属基板上通过金属化的通孔或盲孔将金属块与电路层导通，通孔或盲孔必须钻至金属块上。一方面，金属块上较难钻孔；另一方面，金属块区域若要同时包括地孔和信号孔，因二者深度不同，则只能通过控深钻制作，那么，该区域上的孔都是盲孔；盲孔电镀有厚径比的限制，需要电镀的盲孔孔径至少应该大于钻深，即对于较深的盲孔，其孔径相应会较大才能保证电镀的效果，这样就限制了该区域上孔的密度，而孔的密度又直接影响散热性能、接地屏蔽性能等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，能够在埋金属块的PCB或具有金属基的PCB的金属块区域上，同时存在孔壁金属化的导通孔和非导通孔，且能够实现较高的孔密度和较小的孔径。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提供一种PCB的制作方法，包括：在第一基板的导电粘结区域制作金属化通孔；去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得部分金属化孔；采用绝缘材料填充所述部分金属化孔；通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域。其中，去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，包括：通过背钻或蚀刻的方式，去除至少一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层。进一步的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域之前，还包括：提供第二基板和第一半固化片；在所述第二基板和所述第一半固化片上对应所述导电粘结区域的位置，根据金属块的尺寸开设通槽；相应的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域，包括：在所述导电粘结区域或所述金属块的粘接面覆上导电粘结材料；将所述第一基板、所述第一半固化片和所述第二基板按顺序叠合；将所述金属块嵌入所述通槽，压合，其中，所述金属块的粘接面朝向所述第一基板。进一步的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域之前，还包括：提供垫板，垫板的厚度等于金属块的厚度加上导电粘结材料的厚度；在所述垫板上对应所述导电粘结区域的位置，根据金属块的尺寸开设通槽；相应的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域，包括：在所述导电粘结区域或所述金属块的粘接面覆上导电粘结材料；将所述第一基板与所述垫板固定；将所述金属块嵌入所述通槽，所述金属块的粘接面朝向所述第一基板；压合后撤去所述垫板。进一步的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域之前，还包括：提供第二半固化片，第二半固化片的厚度等于导电粘结材料的厚度；在所述第二半固化片上对应所述导电粘结区域的位置开设通槽；相应的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域，包括：在所述导电粘结区域或所述金属块的粘接面上对应所述导电粘结区域的部分覆上导电粘结材料；将所述第一基板、所述第二半固化片和所述金属块按顺序叠合，压合；其中，所述金属块的粘接面朝向所述第一基板，所述粘接面的尺寸大于或等于所述导电粘结区域的尺寸。其中，覆上导电粘结材料，包括：粘贴导电胶片或者丝印导电浆。进一步的，覆上导电粘结材料，还包括：根据避让点在导电胶片上开设让位槽后粘贴；或者根据避让点设计丝印图形，按照丝印图形丝印导电浆。另一方面，本专利技术提供一种PCB，采用上述的制作方法制得，包括：第一基板和金属块；所述第一基板的导电粘结区域和金属块通过导电粘结材料粘结；所述第一基板的导电粘结区域包括金属化孔和部分金属化孔；所述金属化孔与所述金属块导通，所述部分金属化孔与所述金属块绝缘。进一步的，所述PCB还包括：第二基板；所述第二基板上对应所述导电粘结区域开设有通槽，所述金属块嵌入所述通槽中；所述第一基板和所述第二基板通过半固化片粘结。进一步的，所述第一基板的非导电粘结区域通过半固化片与所述金属块粘结。本专利技术的有益效果为：本专利技术先将通孔金属化再用导电粘结材料压合金属块，既实现了孔与金属块的导通，又避免了制作大孔径盲孔导致的孔密度减低、控深钻钻头损耗等问题；同时，对一部分金属化通孔去除部分孔壁金属层，使金属块的区域里同时包含孔壁金属化的导通孔和非导通孔，可在保证孔密度的情况下满足更多的设计需求。附图说明图1是本专利技术实施例一中PCB的制作方法的流程图；图2是本专利技术实施例二中PCB的制作方法的流程图；图3是本专利技术实施例二中PCB的制作方法的步骤示意图；图4是本专利技术实施例三中PCB的制作方法的流程图；图5是本专利技术实施例三中PCB的制作方法的步骤示意图；图6是本专利技术实施例四中PCB的制作方法的流程图；图7是本专利技术实施例四中PCB的制作方法的步骤示意图；图8是本专利技术实施例五中金属块外露的PCB的剖面图；图9是本专利技术实施例五中金属块内埋的PCB的剖面图；图10是本专利技术实施例五中具备金属基的PCB的剖面图。图中：1、第一基板；2、金属化通孔；3、孔壁金属层；4、部分金属化孔；5、绝缘材料；6、导电粘结材料；7、金属块；8、第一半固化片；9、第二基板；10、垫板；11、第二半固化片。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一本实施例提供一种PCB的制作方法，可用于制作带金属块或者金属基的PCB，金属块上包括孔壁金属化的接地孔和信号孔，接地孔与金属块导通，信号孔与金属块绝缘，且各孔可制作较小的孔径，以提高孔密度，达到良好的接地和散热效果。图1是本实施例中PCB的制作方法的流程图。如图1所示，该制作方法包括如下步骤：S11，在第一基板的导电粘结区域制作金属化通孔。单张芯板或者多张芯板压合后作为第一基板，根据PCB的结构设计需求，需要粘结导通金属块的区域为导电粘结区域。在第一基板的导电粘结区域制作通孔，沉铜电镀使孔壁金属化。所有设计在导电粘结区域的孔，不论是否与金属块导通，都先制作为金属化的通孔，因为通孔电镀对孔径的限制较少，可以制作孔径较小的通孔，保证导电粘结区域内孔的密度。S12，去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得部分金属化孔。通过背钻或蚀刻的方式，去除至少一部分通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得的部分金属化孔与金属块是绝缘的。所述部分金属化孔为信号孔。其他金属化通孔可以是接地孔、散热孔等。S13，采用绝缘材料填充所述部分金属化孔。后续步骤中需要采用导电粘结材料将金属块与第一基板粘结，压合时，导电粘结材料少量流动有可能流入所述部分金属化孔，导致所述部分金属化孔与金属块导通，与设计需求不符；因此，需要在压合前使用绝缘材料填充所述部分金属化孔，一般采用树脂填充。S14，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域。在所述导电粘结区域或所述金属块的粘接面上覆上导电粘结材料，可以是全部或部分粘贴导电胶片或者丝印导电浆，高温高压下压合即可。导电粘结区域中，不需要与金属块导通的部分需要设计避让点，根据避让点的位置，在导电胶片上开设让位槽后粘贴；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：在第一基板的导电粘结区域制作金属化通孔；去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得部分金属化孔；采用绝缘材料填充所述部分金属化孔；通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：在第一基板的导电粘结区域制作金属化通孔；去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得部分金属化孔；采用绝缘材料填充所述部分金属化孔；通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，包括：通过背钻或蚀刻的方式，去除至少一部分通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域之前，还包括：提供第二基板和第一半固化片；在所述第二基板和所述第一半固化片上对应所述导电粘结区域的位置，根据金属块的尺寸开设通槽；相应的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域，包括：在所述导电粘结区域或所述金属块的粘接面覆上导电粘结材料；将所述第一基板、所述第一半固化片和所述第二基板按顺序叠合；将所述金属块嵌入所述通槽，压合，其中，所述金属块的粘接面朝向所述第一基板。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域之前，还包括：提供垫板，垫板的厚度等于金属块的厚度加上导电粘结材料的厚度；在所述垫板上对应所述导电粘结区域的位置，根据金属块的尺寸开设通槽；相应的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域，包括：在所述导电粘结区域或所述金属块的粘接面覆上导电粘结材料；将所述第一基板与所述垫板固定；将所述金属块嵌入所述通槽，所述金属块的粘接面朝向所述第一基板；压合后撤去所述垫板。...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，纪成光，王洪府，赵刚俊，吴泓宇，杜红兵，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44