一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板制作技术领域，具体为一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法。本发明专利技术通过改变需制作金属化半孔的板边在制作过程中的形状，在相邻两半孔之间设置凸块，经沉铜和全板电镀形成金属化半孔后，直接切除相邻两金属化半孔之间的凸块即可，无需使用钻机以钻孔的方式除去间隔区域处的铜层以使相邻的两金属化半孔绝缘，从而可避免出现断钻、钻孔披锋或钻铜不净的问题及因此导致的微短现象，并且因无需用钻咀钻入生产板内部，不会改变该板边的外形。在成型时切除凸块的方式简单快速，生产效率高，尤其适用于制作板边金属化半孔的孔径小及相邻两金属化半孔的间距小的PCB。

A method for making PCB with metallized half hole on the edge of plate

The invention relates to the technical field of circuit board fabrication, in particular to a method for fabricating PCB with metallized half holes on the edge of a board. By changing the shape of the edge of the plate in the process of making the metallized half-hole, the convex blocks are set between the adjacent half-holes. After forming the metallized half-holes by depositing copper and plating the whole plate, the convex blocks between the adjacent half-holes can be directly removed without drilling the copper in the interval area. The layer insulates the adjacent two metal half holes, thus avoiding the problems of drilling breakage, drilling cape or unclean drilling copper and the resulting minimal short phenomena, and will not change the shape of the edge of the plate because no drill bit is needed to drill into the inner part of the production plate. The method of removing bumps during forming is simple, fast and efficient. It is especially suitable for PCB with small aperture and small spacing between two adjacent metallized half holes.

【技术实现步骤摘要】
一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法。
技术介绍
为满足功能需要，部分PCB需在板边设计一排金属化半孔，金属化半孔之间需彼此绝缘，以使之与不同网络形成电气连接而互不干扰。现有的板边金属化半孔的制作方法是：在压合后及沉铜和全板电镀前，先在需制作金属化半孔的板边锣出半孔，然后再进行沉铜和全板电镀加工使半孔金属化(此时相邻金属化半孔之间的间隔区域也镀有铜，两金属化半孔之间有铜层连接)，接着采用正片工艺制作外层线路，由于板边侧面无法盖上干膜，因此在制作外层线路的过程中板边侧面(即金属化半孔以及相邻两金属化半孔之间的间隔区域)会镀上一层锡，在锡层的保护下外层蚀刻时板边侧面的铜层不被蚀刻，完全保留下来，再接着采用钻孔的方式将相邻两金属化半孔之间的铜层钻掉，使相邻两金属化半孔之间绝缘。但是，随着电子产品线路精细化的发展，板边金属化半孔的孔径及相邻两金属化半孔间的间距越来越小，对于半径小且间距小的金属化半孔，由于金属铜层的延展性，利用钻孔除去间隔区域的铜层以使相邻两金属化半孔绝缘的方式，很容易出现断钻或钻孔披锋及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上需制作金属化半孔的板边沿板边外形线锣板；所述板边外形线包括以下线段：至少两半孔弧线段，半孔弧线段两端分别与板边直线段连接，相邻两板边直线段之间连接有凸块线段组；沿板边外形线锣板后，在该板边形成半孔和凸块；S2、对生产板依次进行沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理；S3、对生产板进行成型处理，同时切除凸块，制作形成板边具有相互绝缘的金属化半孔的PCB。

【技术特征摘要】
1.一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上需制作金属化半孔的板边沿板边外形线锣板；所述板边外形线包括以下线段：至少两半孔弧线段，半孔弧线段两端分别与板边直线段连接，相邻两板边直线段之间连接有凸块线段组；沿板边外形线锣板后，在该板边形成半孔和凸块；S2、对生产板依次进行沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理；S3、对生产板进行成型处理，同时切除凸块，制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文明，韩磊，胡善勇，杨林，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44