电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板技术

本发明专利技术提出了一种电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板，电路板单面电镀孔的加工方法包括：将多层子板依次进行机械钻孔、PTH化学沉铜、电镀预镀；对多层子板进行外层图形转移处理；对多层子板进行单面电镀镀孔，本发明专利技术通过单面电镀镀孔能够有效地控制面铜厚度和均匀性，取消压合后减铜的工艺流程，提供制作精密细线路产品的质量保障，提升了生产效率，降低了成本，提升品质优良率。

Processing method for single side electroplated hole of circuit board and multi-layer sub board

The invention provides a processing method for one-side electroplating holes of a circuit board and a multi-layer sub-board. The processing method for one-side electroplating holes of a circuit board includes: mechanical drilling, PTH electroless copper deposition and electroplating pre-plating of the multi-layer sub-board in turn; transfer processing of the outer layer pattern of the multi-layer sub-board; and single-side electroplating holes of the multi-layer sub-board. The invention can effectively control the thickness and uniformity of surface copper through one-sided electroplating hole, cancel the process flow of reducing copper after pressing, provide the quality guarantee for making precision fine line products, improve the production efficiency, reduce the cost and improve the quality and good rate.

【技术实现步骤摘要】
电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板
本专利技术涉及电路板
，具体而言，涉及一种电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板发展高多层，向高精密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长。当普通高层板高集成密度产品已经无法满足将来更高密度线路和高层次的产品限制要求时，出现了另外一种特殊N+N叠构的设计产品。N+N叠构设计的电路板，也是一种盲孔板系列产品，是指多张芯板和PP压合而成的2个多层子板，子板需经过钻孔，电镀，图形等工序，再通过将两张子板进行压合形成高层次的盲孔板，此类似设计的产品解决了当前高层次高集成化的控制难题，有效提高了布线密度和信号的传输质量。由于N+N这种设计的产品子板需要做两次电镀，会影响PCB面铜的厚度和均匀性，在生产制作精密细线路和特殊工艺的产品则无法满足加工能力及品质要求，基于此问题，目前行业采用镀孔方式的技术，一种是子板整板电镀后通过在外层压合后做减铜处理，图1中示出了整板镀孔工艺的子板外层及内层面整板镀孔示意图，另外一种是通过干膜覆盖板面，两面镀孔的工艺方法，图2中示出了单独镀孔工艺的子板外层及内层面单独镀孔示意图。对此类型产品的生产工艺存在以下缺陷：1.子板整板电镀铜后必须在压合后增加减铜流程，对于填孔不满或塞孔不饱满的孔在减铜时药水会咬蚀孔铜，同时减铜会造成面铜露基材问题；2.由于子板一次整板镀铜后，再到外层电镀铜，经过两次电镀的面铜铜厚和均匀性R值较大，影响后工序的精密细线路制作；3.两面电镀铜镀孔工艺是通过干膜覆盖铜面，只露出导通孔进行电镀一种工艺，该工艺缺陷：(1)两面镀孔工艺必须保证子板的内层电镀到满足客户的铜厚，导致外层线路铜厚偏厚；(2)由于孔的受镀面积小，不易控制电流的输出大小，引起烧孔或孔铜不足；(3)传统的镀孔图形开窗不合理，孔口会产生凸型或孔口拐角没有包铜导致孔壁可靠性分离的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出了一种电路板单面电镀孔的加工方法。本专利技术的另一个目的在于提出了一种多层子板。有鉴于此，根据本专利技术的一个目的，提出了一种电路板单面电镀孔的加工方法，包括：将多层子板依次进行机械钻孔、PTH化学沉铜、电镀预镀；对多层子板进行外层图形转移处理；对多层子板进行单面电镀镀孔。本专利技术提供的电路板单面电镀孔的加工方法，对多层子板机械钻孔后进行PTH化学铜，板面和孔壁沉上一层金属钯，再经过板电预镀一层薄的铜层，对多层子板进行外层图形转移处理，再对多层子板进行单面电镀镀孔，通过单面电镀镀孔能够有效地控制面铜厚度和均匀性，取消压合后减铜的工艺流程，提供制作精密细线路产品的质量保障，提升了生产效率，降低了成本，提升品质优良率。根据本专利技术的上述电路板单面电镀孔的加工方法，还可以具有以下技术特征：在上述技术方案中，优选地，对多层子板进行所述外层图形转移处理，具体包括：在多层子板的外层覆盖上干膜；以及对多层子板的外层的导通孔进行开窗处理，导通孔的开窗单边比钻孔单边大2mil。优选地，还包括：将多层子板的内层进行整板开窗，露出多层子板的内层的铜面。在该技术方案中，在多层子板的外层进行干膜保护，对多层子板的外层的导通孔进行开窗处理，导通孔的开窗单边比钻孔单边大2mil，形成包铜形状，增加孔壁的结合力，确保产品高可靠性，同时在对应孔的开窗控制对位精度，解决镀孔后孔口产生凸型或者偏位出现孔口拐角可靠性分离的问题。在上述任一技术方案中，优选地，对多层子板进行所述单面电镀镀孔，具体包括：将多层子板夹在阳极；将多层子板的内层面朝同一方向进行挂板，使多层子板的内层面输出电流，使多层子板的外层面不输出电流。在该技术方案中，将多层子板夹在阳极，将多层子板的内层面朝同一方向进行挂板，使多层子板的内层面输出电流，使多层子板的外层面不输出电流，通过电镀镀孔时采用统一朝一个方向挂板方式，子板内层面单面输出电流，外层面不输出电流的加工方法，有效控制镀孔时出现烧板和烧孔问题，保证铜厚的均匀性，实现后工序制作高精密线路的产品质量，烧孔和烧板不良控制为0％。在上述任一技术方案中，优选地，将多层子板依次进行机械钻孔、PTH化学沉铜、电镀预镀之前，还包括：对多层子板的内层进行图形转移处理，以及对多层子板进行子板压合。在该技术方案中，将多层子板依次进行机械钻孔、PTH化学沉铜、电镀预镀之前还包括：对多层子板的内层进行图形转移处理，以及对多层子板进行子板压合，进而进行后续的单面电镀镀孔，能够有效提高生产效率、节约成本。在上述任一技术方案中，优选地，电镀预镀为将多层子板镀薄铜，薄铜的铜厚为5μm至10μm。在该技术方案中，电镀预镀为将多层子板镀薄铜，薄铜的铜厚为5μm至10μm，中值按7μm管控。根据本专利技术的另一个目的，提出了一种多层子板，包括：利用如上述任一项电路板单面电镀孔的加工方法制作的多层子板。本专利技术提供的多层子板通过本专利技术的电路板单面电镀孔的加工方法制作，多层子板机械钻孔后进行PTH化学铜，板面和孔壁沉上一层金属钯，再经过板电预镀一层薄的铜层，多层子板进行外层图形转移处理，再进行单面电镀镀孔，通过单面电镀镀孔能够有效地控制面铜厚度和均匀性，取消压合后减铜的工艺流程，提供制作精密细线路产品的质量保障，提升了多层子板生产效率，降低了成本，提升品质优良率。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1中示出了整板镀孔工艺的子板外层及内层面整板镀孔示意图；图2中示出了单独镀孔工艺的子板外层及内层面单独镀孔示意图；图3示出了本专利技术的一个实施例的电路板单面电镀孔的加工方法的流程示意图；图4示出了本专利技术的一个具体实施例的子板L1至L8层叠板示意图；图5示出了本专利技术的一个具体实施例的子板L9至L16层叠板示意图；图6a示出了本专利技术的一个具体实施例的子板钻孔和电镀预镀横切面的示意图；图6b示出了本专利技术的一个具体实施例的子板钻孔和电镀预镀平面的示意图；图7a示出了本专利技术的一个具体实施例的子板图形转移横切面的示意图；图7b示出了本专利技术的一个具体实施例的子板外层图形转移平面的示意图；图8a示出了本专利技术的一个具体实施例的子板单面开窗后横切面示意图；图8b示出了本专利技术的一个具体实施例的子板单面开窗后俯视示意图；图8c示出了本专利技术的一个具体实施例的子板单面镀孔后的横切面示意图；图9a示出了本专利技术的一个具体实施例的子板内层面电镀镀孔挂板方式的示意图；图9b示出了本专利技术的一个具体实施例的子板外层面电镀镀孔挂板方式的示意图；图10示出了本专利技术的一个具体实施例的母板的叠板示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不限于下面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板单面电镀孔的加工方法，其特征在于，包括：将多层子板依次进行机械钻孔、PTH化学沉铜、电镀预镀；对所述多层子板进行外层图形转移处理；对所述多层子板进行单面电镀镀孔。

【技术特征摘要】
1.一种电路板单面电镀孔的加工方法，其特征在于，包括：将多层子板依次进行机械钻孔、PTH化学沉铜、电镀预镀；对所述多层子板进行外层图形转移处理；对所述多层子板进行单面电镀镀孔。2.根据权利要求1所述的电路板单面电镀孔的加工方法，其特征在于，所述对所述多层子板进行所述外层图形转移处理，具体包括：在所述多层子板的外层覆盖上干膜；以及对所述多层子板的外层的导通孔进行开窗处理。3.根据权利要求2所述的电路板单面电镀孔的加工方法，其特征在于，所述导通孔的开窗单边比钻孔单边大2mil。4.根据权利要求2所述的电路板单面电镀孔的加工方法，其特征在于，还包括：将所述多层子板的内层进行整板开窗，露出所述多层子板的内层的铜面。5.根据权利要求1所述的电路板单面电镀孔的加工方法，其特征在于，所述对所述多层子板进行所述单面电镀镀孔，具体包括：将所述多层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春明，李小晓，马世龙，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11